实现柔性屏内折的硬封装包圆机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种实现柔性屏内折的硬封装包圆机构，包括结构主体，所述结构主体由两组内折转轴及封装体组成；所述内折转轴由双边对称的包圆机构组成，所述包圆机构由多组活动块、连接板及齿轮轴包圆体组成，所述活动块包括封装活动块及齿条活动块，所述封装活动块及连接板上设有半圆弧管位实现同步转动，所述齿轮轴包圆体由组合连接的包圆及齿轮组成，所述齿条及齿轮同步，且所述包圆与所述活动块上设置的轴产生阻尼、扭力，通过齿轮与齿条同轴旋转及半圆弧管位实现纯机械式弯折，满足内折的折弯需求，应用包圆机构满足阻尼、扭力的需求，满足柔性屏折弯的高精度控制需求，一体式封装并转动实现折弯，结构设计合理，造型设计简单方便。

Hard-encapsulated wrapping mechanism for flexible screen folding

【技术实现步骤摘要】
实现柔性屏内折的硬封装包圆机构
本技术涉及柔性屏应用
，尤其涉及一种柔性屏应用的连接轴，特指一种实现柔性屏内折的硬封装包圆机构。
技术介绍
柔性屏幕，指的是柔性OLED。柔性屏幕的成功量产不仅重大利好于新一代高端智能手机的制造，也因其低功耗、可弯曲的特性对可穿戴式设备的应用带来深远的影响，未来柔性屏幕将随着个人智能终端的不断渗透而广泛应用。柔性屏手机是指采用可弯曲、柔韧性佳屏幕的手机，因为形似芒卷，又被称为卷芒手机。相较于传统屏幕，柔性屏幕优势明显，不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。要实现柔性屏折叠功能，除了屏幕本身之外，实现折叠的连接组件，即折弯处的连接轴设计亦是最大的技术难题。考虑到柔性屏的特殊性，传统转轴没有办法满足其功能需求，需要专门的柔性屏转轴来辅助实现，且柔性屏折弯根据应用需求，分为内折及外折两种折弯需求，内折折弯机构其要求更高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供一种实现柔性屏内折的硬封装包圆机构。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种实现柔性屏内折的硬封装包圆机构，包括结构主体，所述结构主体由两组内折转轴及封装体组成；所述内折转轴由双边对称的包圆机构组成，所述包圆机构由第一包圆机构及第二包圆机构组成，所述第一包圆机构及第二包圆机构均由多组活动块、连接板及齿轮轴包圆体组成，所述活动块包括封装活动块及齿条活动块，所述封装活动块及连接板上设有半圆弧管位实现同步转动，所述齿轮轴包圆体由组合连接的包圆及齿轮组成，所述齿条活动块包括齿条，所述齿条及齿轮同步，且所述包圆与所述活动块上设置的轴产生阻尼、扭力。特别的，所述连接板包括中间的第一连接板及设置于所述第一连接板两侧的第二连接板及第三连接板。特别的，所述封装活动块包括两端的第一封装活动块及设置于所述连接板与第一封装活动块之间的第二封装活动块、第三封装活动块、第四封装活动块、第五封装活动块、第六封装活动块及第七封装活动块，所述封装活动块相互组合连接并分别与连接板通过所述半圆弧管位实现同步转动。特别的，所述齿条活动块包括单齿条活动块及双齿条活动块，所述双齿条活动块设置于所述第二包圆机构中，所述单齿条活动块包括第一单齿条活动块及第二单齿条活动块。特别的，所述齿轮轴包圆体包括第一齿轮轴包圆体、第二齿轮轴包圆体及第三齿轮轴包圆体。特别的，所述连接板上设有两组反向排布的半圆弧管位。特别的，所述封装体由底部封装、第一外封装及双边对称的两组盖板、两组第二外封装组成，所述内折转轴设置在所述封装体内。特别的，所述内折转轴两端还包括滑轨机构，所述滑轨机构包括滑轨座及设置于所述滑轨座上的滑轨弹簧。本技术的有益效果在于：本技术提供的实现柔性屏内折的硬封装包圆机构，齿条及齿轮同步，且所述包圆与所述活动块上设置的轴产生阻尼、扭力，通过齿轮与齿条同轴旋转及半圆弧管位实现纯机械式弯折，满足内折的折弯需求，应用包圆机构满足阻尼、扭力的需求，满足柔性屏折弯的高精度控制需求，一体式封装并转动实现折弯，结构设计合理，造型设计简单方便。附图说明图1是本技术实现柔性屏内折的硬封装包圆机构整体结构分解图。图2是本技术实现柔性屏内折的硬封装包圆机构内折转轴分解图。图3是本技术实现柔性屏内折的硬封装包圆机构中内折转轴整体结构图。图4是本技术实现柔性屏内折的硬封装包圆机构0度结构图。图5是本技术实现柔性屏内折的硬封装包圆机构184度结构图。图6是本技术实现柔性屏内折的硬封装包圆机构中齿条活动块结构图。图7是本技术实现柔性屏内折的硬封装包圆机构中连接板上半圆弧管位结构图。图8是本技术实现柔性屏内折的硬封装包圆机构中封装连接块之一结构图。图9是本技术实现柔性屏内折的硬封装包圆机构中齿轮轴包圆体结构图。图10是本技术实现柔性屏内折的硬封装包圆机构带有滑轨机构的结构图。具体实施方式以下结合说明书附图对本技术作进一步说明：实施例1：如图1-9所示，本实施例公开的一种实现柔性屏内折的硬封装包圆机构，包括结构主体1，所述结构主体1由两组内折转轴2及封装体3组成；所述内折转轴2由双边对称的包圆机构4组成，所述包圆机构4由第一包圆机构41及第二包圆机构42组成，所述第一包圆机构41及第二包圆机构42均由多组活动块5、连接板6及齿轮轴包圆体7组成，所述活动块5包括封装活动块51及齿条活动块52，所述封装活动块51及连接板6上设有半圆弧管位112实现同步转动，所述齿轮轴包圆体7由组合连接的包圆71及齿轮72组成，所述齿条活动块52包括齿条113，所述齿条113及齿轮72同步，且所述包圆71与所述活动块5上设置的轴114产生阻尼、扭力。上述实施例中，所述连接板6包括中间的第一连接板61及设置于所述第一连接板61两侧的第二连接板62及第三连接板63。所述封装活动块51包括两端的第一封装活动块211及设置于所述连接板6与第一封装活动块211之间的第二封装活动块212、第三封装活动块213、第四封装活动块214、第五封装活动块215、第六封装活动块216及第七封装活动块217，所述封装活动块51相互组合连接并分别与连接板6通过所述半圆弧管位112实现同步转动。所述齿条活动块52包括单齿条活动块521及双齿条活动块522，所述双齿条活动块522设置于所述第二包圆机构42中，所述单齿条活动块521包括第一单齿条活动块611及第二单齿条活动块612。所述齿轮轴包圆体7包括第一齿轮轴包圆体71、第二齿轮轴包圆体72及第三齿轮轴包圆体73。所述连接板6上设有两组反向排布的半圆弧管位112。所述封装体3由底部封装31、第一外封装33及双边对称的两组盖板32、两组第二外封装34组成，所述内折转轴2设置在所述封装3体内。所述内折转轴2两端还包括滑轨机构143，所述滑轨机构143包括滑轨座144及设置于所述滑轨座144上的滑轨弹簧145。本实施例技术原理：采用应封装与包圆相结合的整体结构设计，通过齿轮与齿条同轴旋转实现纯机械式弯折，满足0-184°的外折的折弯需求，齿条及齿轮同步，且所述包圆与所述活动块上设置的轴产生阻尼、扭力，通过齿轮与齿条同轴旋转及半圆弧管位实现纯机械式弯折，满足内折的折弯需求，应用包圆机构满足阻尼、扭力的需求，满足柔性屏折弯的高精度控制需求，一体式封装并转动实现折弯，结构设计合理，造型设计简单方便。以上所述仅是对本技术的较佳实施例，并非对本技术的范围进行限定，故在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本技术所述的构造、特征及原理所做的等效变化或装饰，均应落入本技术申请专利的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现柔性屏内折的硬封装包圆机构，其特征在于：包括结构主体，所述结构主体由两组内折转轴及封装体组成；所述内折转轴由双边对称的包圆机构组成，所述包圆机构由第一包圆机构及第二包圆机构组成，所述第一包圆机构及第二包圆机构均由多组活动块、连接板及齿轮轴包圆体组成，所述活动块包括封装活动块及齿条活动块，所述封装活动块及连接板上设有半圆弧管位实现同步转动，所述齿轮轴包圆体由组合连接的包圆及齿轮组成，所述齿条活动块包括齿条，所述齿条及齿轮同步，且所述包圆与所述活动块上设置的轴产生阻尼、扭力。

【技术特征摘要】
1.一种实现柔性屏内折的硬封装包圆机构，其特征在于：包括结构主体，所述结构主体由两组内折转轴及封装体组成；所述内折转轴由双边对称的包圆机构组成，所述包圆机构由第一包圆机构及第二包圆机构组成，所述第一包圆机构及第二包圆机构均由多组活动块、连接板及齿轮轴包圆体组成，所述活动块包括封装活动块及齿条活动块，所述封装活动块及连接板上设有半圆弧管位实现同步转动，所述齿轮轴包圆体由组合连接的包圆及齿轮组成，所述齿条活动块包括齿条，所述齿条及齿轮同步，且所述包圆与所述活动块上设置的轴产生阻尼、扭力。2.根据权利要求1所述的一种实现柔性屏内折的硬封装包圆机构，其特征在于：所述连接板包括中间的第一连接板及设置于所述第一连接板两侧的第二连接板及第三连接板。3.根据权利要求1所述的一种实现柔性屏内折的硬封装包圆机构，其特征在于：所述封装活动块包括两端的第一封装活动块及设置于所述连接板与第一封装活动块之间的第二封装活动块、第三封装活动块、第四封装活动块、第五封装活动块、第六封装活动块及第七封装活动块...

【专利技术属性】
技术研发人员：文秀江，
申请(专利权)人：东莞市劲丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44