一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具制造技术

本发明专利技术公开一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具，该包布工艺包括如下步骤：先将盖包布进行激光开料，并在盖包布周边均匀打出若干个第一小孔；再将热熔胶纸进行激光开料，并在热熔胶纸周边均匀打出若干个第二小孔；再将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔，并将盖包布和热熔胶纸粘合；再将盖包布绷紧在周边粘合模具上，并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘；切去粘好的盖包布周边多余的布料；最后使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面。本发明专利技术不需要用胶水，盖包布不会有凹陷，外形美观；同时整个工艺有两次将盖包布绷紧，使音质更加柔和平滑，音质和外观都得到了极大提升。

A cloth covering process for speaker cover and a bonding die for the bottom of the cloth covering for speaker cover

【技术实现步骤摘要】
一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具
本专利技术涉及音箱盖包布
，特别涉及一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具。
技术介绍
随着社会的进步，人们对音箱的音质和外观要求越来越高，传统的音箱盖包布一般用胶水贴合在音箱盖上，胶水会使盖包布凹陷在音箱盖透音孔内，不仅影响外观，而且胶水使盖包布的共振效果差，影响音箱音质。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种音箱盖包布工艺。为实现上述目的，本专利技术的具体方案如下：一种音箱盖包布工艺，包括如下步骤：S1：将盖包布进行激光开料，并在盖包布周边打出若干个第一小孔；S2：将热熔胶纸进行激光开料，并在热熔胶纸周边打出若干个第二小孔，所述第二小孔的数量少于或等于第一小孔数量，且所有第二小孔位置对应部分或全部第一小孔；S3：将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔，并将盖包布和热熔胶纸粘合；S4：将盖包布绷紧在周边粘合模具上，并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘；S5：切去粘好的盖包布周边多余的布料；S6：使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面。优选地，步骤S4中，所述周边粘合模具包括第一上模具和第一下模具，所述第一下模具设有若干个定位钉，所述定位钉围成的形状比盖包布上的小孔围成的形状略大一圈。优选地，步骤S4中，将盖包布粘合在音箱盖上的方法为，将音箱盖放置于第一下模具上，再将盖包布上的小孔套在定位钉上，使盖包布绷紧并覆盖在音箱盖上，利用第一上模具将盖包布和音箱盖的周边按压在一起，并通过模具温度激活热熔胶纸使盖包布和音箱盖粘合。优选地，步骤S5中，所述底面粘合模具包括第二上模具、第二下模具、若干滑块和底座，所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接，所述第二上模具边缘设有若干斜契，所述滑块设于第二下模具上并在第二下模具上表面滑动，所述斜契和滑块的数量和位置一一对应。优选地，步骤S5中，使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面的方法为，第二上模具下行使斜契将滑块同时往里推，从而使音箱盖边缘的盖包布往里折边，最后使合在一起的所有滑块将折边的盖包布压贴在音箱盖底面，再通过模具温度激活热熔胶，使折边的盖包布粘合在音箱盖底面。优选地，所述盖包布上的第一小孔数量与周边粘合模具中定位钉的数量一致。本专利技术还提供一种音箱盖包布底面粘合模具，包括第二上模具、第二下模具、凸台、底座和若干滑块，所述凸台穿过第二下模具并固定在底座上，所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接，所述滑块与凸台之间通过第二压缩弹簧连接，所述滑块沿第二下模具表面相对凸台滑动，所述第二上模具边缘设有若干斜契，所述斜契和滑块的数量和位置一一对应。优选地，每一组对应的斜契和滑块中，所述斜契的内壁与所述滑块的背面相互平行。优选地，所述滑块的高度略高于凸台，所述滑块高出凸台的部位与该部位对应的凸台边缘形状吻合。优选地，所述第一压缩弹簧的弹性系数大于第二压缩弹簧。优选地，每一所述滑块两侧还设有滑槽，所述第二下模具还设有若干个限位柱，所述限位柱设于滑槽入口处，当所述滑块抵接第二压缩弹簧滑入对应滑槽时，所述限位柱将该滑块固定在对应滑槽中。采用本专利技术的技术方案，具有以下有益效果：本专利技术不需要用胶水，整个音箱盖正面无粘接，盖包布不会有凹陷，外形美观；同时整个工艺有两次将盖包布绷紧，正面虽无粘接，但盖包布被绷紧紧贴在音箱盖表面，使音波从音箱盖孔透出时起到了很好的过滤杂音作用，而且经过盖包布的共振，使音质更加柔和平滑，音质和外观都得到了极大提升。附图说明图1为本专利技术盖包布的结构图；图2为本专利技术热熔胶纸的结构图；图3为本专利技术周边粘合模具的立体图；图4为本专利技术周边粘合模具的第一上模具的立体图；图5为本专利技术周边粘合模具的第一下模具的立体图；图6为本专利技术周边粘合模具的剖视图；图7为本专利技术底面粘合模具的爆炸图；图8为本专利技术底面粘合模具的剖视图；图9为本专利技术底面粘合模具第二下模具的初始状态图。图10为本专利技术底面粘合模具第二下模具的工作状态图。其中，1-盖包布，11-第一小孔，2-热熔胶纸，21-第二小孔，3-音箱盖，41-第一上模具，42-第一下模具，43-定位钉，44-按压壁，45-粘合位，46-凸台，47-定位槽，48-凹槽，51-第二上模具，52-第二下模具，53-滑块，54-底座，55-第一压缩弹簧，56-斜契，57-凸台，58-第二压缩弹簧，59-滑槽，510-限位柱。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进一步说明。本专利技术提供一种音箱盖包布工艺，包括如下步骤：S1：参照图1，将盖包布1进行激光开料，并在盖包布1周边均匀打出若干个第一小孔11；S2：参照图2，将热熔胶纸2进行激光开料，并在热熔胶纸2周边均匀打出若干个第二小孔21，所述第二小孔21的数量少于或等于第一小孔11数量，且所有第二小孔21位置对应部分或全部第一小孔11；S3：将热熔胶纸2上的第二小孔21对准盖包布1上的部分或全部第一小孔11，并将盖包布1和热熔胶纸2粘合；S4：参照图3至图6，将盖包布1绷紧在周边粘合模具上，并通过周边粘合模具将盖包布1粘合在音箱盖3边缘；S5：切去粘好的盖包布1周边多余的布料；S6：参照图7至图10，使用底面粘合模具将盖包布1折边并粘合在音箱盖3底面。参照图3至图4，步骤S4中，所述周边粘合模具包括第一上模具41和第一下模具42，所述第一下模具42设有若干个定位钉43，所述定位钉43围成的形状比盖包布1上的小孔围成的形状略大一圈，所述盖包布1上的第一小孔11数量与周边粘合模具中定位钉43的数量一致。参照图3至图6，在一个优选实施例中，音箱盖包布底面粘合模具包括第一上模具41和第一下模具42，所述第一上模具41上设有按压壁44，所述第一下模具42上设有用于放置音箱盖的凸台46，所述凸台46外围设有若干个定位钉43，当第一上模具41和第一下模具42压合在一起时，所述按压壁44位于凸台46和定位钉43之间。所述按压壁44的水平截面为圆形，所述凸台46为圆柱形，所述定位钉43围成的形状为圆形。所述凸台46和定位钉43之间还设有一圈凹槽48，当第一上模具41和第一下模具42压合在一起时，所述按压壁伸入凹槽48内。所述凸台46上设有用于定位音箱盖的限位槽47。所述定位钉43均匀分布在凸台46外围，所述定位钉43有12个。步骤S4中将盖包布1粘合在音箱盖3上的方法为，将音箱盖3放置于第一下模具42上，再将盖包布1上的小孔套在定位钉43上，使盖包布1绷紧并覆盖在音箱盖3上，利用第一上模具41将盖包布1和音箱盖3的周边按压在一起，并通过模具温度激活热熔胶纸使盖包布1和音箱盖3粘合。参照图7至图10，步骤S5中，所述底面粘合模具包括第二上模具51、第二下模具52、若干滑块53和底座54，所述第二下模具52和底座54之间通过若干个第一压缩弹簧55连接，所述第二上模具51边缘设有若干斜契56，所述滑块53设于第二下模具52上并在第二下模具52上表面滑动，所述斜契56和滑块53的数量和位置一一对应。步骤S5中，使用底面粘合模具将盖包布1折边并粘合在音箱盖3底面的方法为，第二上模具51下行使斜契56将滑块53同时往里推，从而使音箱盖3边缘的盖包布1往里折边，最后使合在一起的所有滑块53将折本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音箱盖包布工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：将盖包布进行激光开料，并在盖包布周边打出若干个第一小孔；S2：将热熔胶纸进行激光开料，并在热熔胶纸周边打出若干个第二小孔，所述第二小孔的数量少于或等于第一小孔数量，且所有第二小孔位置对应部分或全部第一小孔；S3：将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔，并将盖包布和热熔胶纸粘合；S4：将盖包布绷紧在周边粘合模具上，并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘；S5：切去粘好的盖包布周边多余的布料；S6：使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面。

【技术特征摘要】
1.一种音箱盖包布工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：将盖包布进行激光开料，并在盖包布周边打出若干个第一小孔；S2：将热熔胶纸进行激光开料，并在热熔胶纸周边打出若干个第二小孔，所述第二小孔的数量少于或等于第一小孔数量，且所有第二小孔位置对应部分或全部第一小孔；S3：将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔，并将盖包布和热熔胶纸粘合；S4：将盖包布绷紧在周边粘合模具上，并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘；S5：切去粘好的盖包布周边多余的布料；S6：使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面。2.根据权利要求1所述的音箱盖包布工艺，其特征在于，步骤S4中，所述周边粘合模具包括第一上模具和第一下模具，所述第一下模具设有若干个定位钉，所述定位钉围成的形状比盖包布上的第一小孔围成的形状略大一圈。3.根据权利要求2所述的音箱盖包布工艺，其特征在于，步骤S4中，将盖包布粘合在音箱盖上的方法为，将音箱盖放置于第一下模具上，再将盖包布上的小孔套在定位钉上，使盖包布绷紧并覆盖在音箱盖上，利用第一上模具将盖包布和音箱盖的周边按压在一起，并通过模具温度激活热熔胶纸使盖包布和音箱盖粘合。4.根据权利要求1所述的音箱盖包布工艺，其特征在于，步骤S5中，所述底面粘合模具包括第二上模具、第二下模具、若干滑块和底座，所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接，所述第二上模具边缘设有若干斜契，所述滑块设于第二下模具上并在第二下模具上表面滑动，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鑫，
申请(专利权)人：深圳市仁禾智能实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44