【技术实现步骤摘要】
一种玻璃晶片脱胶装置
本技术涉及一种水洗脱胶领域，具体涉及玻璃晶片脱胶装置。
技术介绍
随着电子半导体行业的发展，对玻璃晶片的要求更高，而其中对玻璃晶片尺寸的不同需求，导致需要切割玻璃晶片。目前市场上常见的切割方法是先通过粘合性能较好的紫外固化胶将玻璃晶片粘合，然后再对其进行切割，切割后的晶片用合适的溶剂溶解掉其中的固化胶，即可得到所需尺寸的玻璃晶片。然而，紫外固化胶粘合得更牢固，保证了晶片切割的质量，但却也给我们带来了一个新的问题：紫外固化胶的去除。目前，最有效的紫外固化胶去除方法是浓硫酸和双氧水法，该方法先加浓硫酸浓硫酸使胶炭化，然后再将其与双氧水反应，最终生成二氧化碳和水；这种方法去除效果较好，但是由于反应生成的水会使浓硫酸稀释，而稀释后的浓硫酸的炭化效果降低，无法再进行下一轮的碳化，因此只能一次性使用，浪费极大，此外，废弃的浓硫酸也需要进行处理后才能排放，造成人力财力的浪费。
技术实现思路
本技术的目的之一是为了提供一种玻璃晶片脱胶装置，该装置可有效去除玻璃晶片上的紫外固化胶，并且该装置可使去胶过程持续进行，不需要经常更换去胶液，提高工作效率，节约资源，保护环境。...
【技术保护点】
1.一种玻璃晶片脱胶装置，包括脱胶槽（2），其特征在于，还包括脱水组件、浓硫酸罐（8）、双氧水罐（9）和微处理器；所述脱胶槽（2）包括相邻设置的清洗槽（7）和漂洗槽（3），所述清洗槽（7）内注入有用于对待脱胶玻璃晶片进行脱胶的浓盐酸和双氧水，清洗槽（7）内上部设有用于放置待脱胶玻璃晶片的清洗篮（6）；所述漂洗槽（3）内上部设有用于放置脱胶后的玻璃晶片的漂洗篮（4），漂洗槽（3）内设有与微处理器相连的超声波装置；所述浓硫酸罐（8）通过浓硫酸管（12）与清洗槽（7）连通，为清洗槽（7）提供浓硫酸，所述浓硫酸管（12）上设有与微处理器相连的第一流量控制阀（10）；所述双氧水罐（9...
【技术特征摘要】
1.一种玻璃晶片脱胶装置，包括脱胶槽（2），其特征在于，还包括脱水组件、浓硫酸罐（8）、双氧水罐（9）和微处理器；所述脱胶槽（2）包括相邻设置的清洗槽（7）和漂洗槽（3），所述清洗槽（7）内注入有用于对待脱胶玻璃晶片进行脱胶的浓盐酸和双氧水，清洗槽（7）内上部设有用于放置待脱胶玻璃晶片的清洗篮（6）；所述漂洗槽（3）内上部设有用于放置脱胶后的玻璃晶片的漂洗篮（4），漂洗槽（3）内设有与微处理器相连的超声波装置；所述浓硫酸罐（8）通过浓硫酸管（12）与清洗槽（7）连通，为清洗槽（7）提供浓硫酸，所述浓硫酸管（12）上设有与微处理器相连的第一流量控制阀（10）；所述双氧水罐（9）通过双氧水管（13）与清洗槽（7）连通，为清洗槽（7）提供双氧水，所述双氧水管（13）上设有与微处理器相连的第二流量控制阀（11）；所述清洗槽（7）上方一侧设有槽盖，另一侧则用于设置脱水组件，所述脱水组件包括设置在清洗槽（7）上并与微处理器相连的电加热板（15），罩设在电加热板（15）上方并与清洗槽（7）上端相连的吸收仓，设置在吸收仓内的温度传感器，两端均与吸收仓连通以构成气流内循环的循环管（14），及设置在循环管（14）上的干燥包（17）和风机（16），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘鸣，刘利娟，孙宇亮，潘玉慧，
申请(专利权)人：苏州市晶协高新电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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