蒸镀基板及蒸镀设备制造技术

本申请公开了一种蒸镀基板及蒸镀设备。该蒸镀基板包括位于基板本体一侧的导电图形，该导电图形可以与电流源连接，且可以在电流源提供的电流的作用下产生磁场。由于该磁场可以与蒸镀设备中的磁性机构产生的磁场发生相互作用，使得磁性机构对该蒸镀基板产生一定大小和方向的磁力，因此可以达到吸附或者排斥蒸镀基板的作用，改善蒸镀基板中间区域的下垂程度，使得掩膜版上的开口区域与蒸镀基板上待形成材料层的区域可以准确对位，进而确保了蒸镀效果。

Steaming Substrate and Steaming Equipment

【技术实现步骤摘要】
蒸镀基板及蒸镀设备
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种蒸镀基板及蒸镀设备。
技术介绍
蒸镀工艺是一种利用掩膜版通过蒸镀方式在蒸镀基板上形成所需材料层的工艺。目前，在进行蒸镀时，可以将掩膜版贴附在蒸镀基板靠近蒸镀源的一侧。蒸镀源可以通过掩膜版上的开口区域，将蒸发材料蒸镀于蒸镀基板上，从而在蒸镀基板上形成所需的材料层。但是，在蒸镀过程中，蒸镀基板受自身重力影响，可能会发生下垂，导致掩膜版上的开口区域无法与蒸镀基板上待形成材料层的区域准确对位。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种蒸镀基板及蒸镀设备，可以解决相关技术中掩膜版上的开口区域无法与蒸镀基板上待形成材料层的区域准确对位的问题，所述技术方案如下：一方面，提供了一种蒸镀基板，所述蒸镀基板包括：基板本体，以及位于所述基板本体一侧的一个或多个导电图形；每个所述导电图形用于与一个电流源连接形成电流回路，以及用于在所述电流源提供的电流的作用下产生磁场。可选的，所述蒸镀基板包括：多个所述导电图形，多个所述导电图形均匀排布在所述基板本体上。可选的，所述基板本体包括：一个或多个显示面板，每个所述导电图形在所述基板本体上的正投影均不与所述显示面板重叠。可选的，所述蒸镀基板包括的所述导电图形的数量与所述显示面板的数量相同；每个所述导电图形均环绕在一个所述显示面板的周围。可选的，所述导电图形与所述显示面板中的栅极金属层位于同层，且采用相同材料制成。可选的，所述导电图形与所述显示面板中的有源层位于同层；制成所述有源层的材料包括非晶硅材料；制成所述导电图形的材料包括非晶硅材料，以及掺杂在所述非晶硅材料中的金属材料。可选的，所述显示面板包括：衬底基板，以及位于所述衬底基板一侧的多层材料膜层；所述导电图形位于所述衬底基板与所述多层材料膜层中靠近所述衬底基板一侧的材料膜层之间，制成所述导电图形的材料为金属材料。可选的，每个所述导电图形为导电线圈，所述蒸镀基板还包括：一个或多个电极组，每个所述电极组包括两个子电极；每个所述导电线圈的两端分别与一个所述电极组中的两个子电极连接，所述两个子电极用于与所述电流源连接。可选的，所述蒸镀基板包括多个所述导电线圈，以及与多个所述导电线圈一一对应的多个所述电极组；每个所述导电线圈的两端分别与对应的一个所述电极组中的两个子电极连接。另一方面，提供了一种蒸镀设备，所述蒸镀设备包括：电流源，以及如上述方面所述的蒸镀基板；所述电流源与所述蒸镀基板包括的每个导电图形连接形成电流回路。可选的，所述蒸镀设备还包括：蒸镀源、掩膜版和磁性机构；所述掩膜版、所述蒸镀基板和所述磁性机构沿所述蒸镀源的出射方向依次设置。本专利技术提供的技术方案带来的有益效果至少可以包括：综上所述，本专利技术实施例提供了一种蒸镀基板及蒸镀设备。该蒸镀基板包括位于基板本体一侧的导电图形，该导电图形可以与电流源连接，且可以在电流源提供的电流的作用下产生磁场。由于该磁场可以与蒸镀设备中的磁性机构产生的磁场发生相互作用，使得磁性机构对该蒸镀基板产生一定大小和方向的磁力，因此可以达到吸附或者排斥蒸镀基板的作用，改善蒸镀基板中间区域的下垂程度，使得掩膜版上的开口区域与蒸镀基板上待形成材料层的区域可以准确对位，进而确保了蒸镀效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种蒸镀设备的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种蒸镀基板的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种电流与磁场关系的示意图；图4是本专利技术实施例提供的另一种蒸镀设备的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的又一种蒸镀基板的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的再一种蒸镀设备的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的再一种蒸镀设备的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。图1是本专利技术实施例提供的一种蒸镀设备的结构示意图。如图1所示，该蒸镀设备可以包括：蒸镀腔室(equipmentchamber，EQPchamber)100，以及位于蒸镀腔室100内的蒸镀源(source)200、掩膜版(mask)300和磁性机构(magnet)400。该掩膜版300和磁性机构400可以沿远离蒸镀源200的出射方向Z1依次设置，且该磁性机构400可以固定于蒸镀腔室100的顶部D1。可选的，该掩膜版300可以是高精度金属掩膜版(finemetalmask，FFM)。其中，磁性结构400产生的磁场可以与掩膜版300自身产生的磁场发生相关作用，磁性机构400可以对该掩膜版300产生一定大小和方向的磁力，达到吸附或者排斥掩膜版300的作用。避免了在蒸镀过程中，掩膜版300受自身重力影响下垂，而导致其上的开口区域与蒸镀基板01上待形成材料层的区域无法准确对位的问题。参考图1，在进行蒸镀时，可以将待形成蒸镀材料的蒸镀基板01放置于掩膜版300和磁性机构400之间，且使得掩膜版300与蒸镀基板01贴附。蒸镀源200可以沿出射方向Z1将蒸发材料，通过掩膜版300上的开口区域蒸镀于该蒸镀基板01上。但是蒸镀基板01受自身重力或者受热膨胀等因素，可能会出现如图1所示的下垂现象，此时，即可能会导致掩膜版300上的开口区域与蒸镀基板01上待形成材料层的区域无法准确对位，出现混色不良现象。本专利技术实施例提供了一种蒸镀基板，可以解决相关技术中对位不准确的问题，改善了蒸镀工艺造成的混色不良现象，保证了蒸镀效果。图2是本专利技术实施例提供的一种蒸镀基板的结构示意图。如图2所示，该蒸镀基板01可以包括：基板本体10，以及位于基板本体10一侧的一个或多个导电图形20，例如，图1示出了位于基板本体10一侧的多个导电图形20。其中，每个导电图形20可以用于与一个电流源(图1中未示出)连接形成电流回路，以及用于在电流源提供的电流的作用下产生磁场。在进行蒸镀过程中，可以根据蒸镀基板01的下垂程度，通过电流源向导电图形输入一定大小的电流。根据安培右手定则可知，参考图3，该导电图形20可以在电流I的作用下，产生一定方向的磁场，如图3中的磁场N。该磁场可以与蒸镀设备中磁性机构400产生的磁场发生相互作用，从而使得磁性机构400对该蒸镀基板01产生一定大小和方向的磁力，达到吸附或者排斥蒸镀基板01的作用，改善蒸镀基板01中间区域的下垂程度。由此，可以使得蒸镀基板01掩膜版300正常贴附，也即是，使得掩膜版300上的开口区域与蒸镀基板01上待形成材料层的区域可以准确对位。综上所述，本专利技术实施例提供了一种蒸镀基板，该蒸镀基板包括位于基板本体一侧的导电图形，该导电图形可以与电流源连接，且可以在电流源提供的电流的作用下产生磁场。由于该磁场可以与蒸镀设备中的磁性机构产生的磁场发生相互作用，使得磁性机构对该蒸镀基板产生一定大小和方向的磁力，因此可以达到吸附或者排斥蒸镀基板的作用，改善蒸镀基板中间区域的下垂程度，使得掩膜版上的开口区域与蒸镀基板上待形成材料层的区域可以准确对位，进而确保了蒸镀效果。可选的，参考图4，蒸镀基板01包括的导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀基板，其特征在于，所述蒸镀基板包括：基板本体，以及位于所述基板本体一侧的一个或多个导电图形；每个所述导电图形用于与一个电流源连接形成电流回路，以及用于在所述电流源提供的电流的作用下产生磁场。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀基板，其特征在于，所述蒸镀基板包括：基板本体，以及位于所述基板本体一侧的一个或多个导电图形；每个所述导电图形用于与一个电流源连接形成电流回路，以及用于在所述电流源提供的电流的作用下产生磁场。2.根据权利要求1所述的蒸镀基板，其特征在于，所述蒸镀基板包括：多个所述导电图形，多个所述导电图形均匀排布在所述基板本体上。3.根据权利要求1所述的蒸镀基板，其特征在于，所述基板本体包括：一个或多个显示面板，每个所述导电图形在所述基板本体上的正投影均不与所述显示面板重叠。4.根据权利要求3所述的蒸镀基板，其特征在于，所述蒸镀基板包括的所述导电图形的数量与所述显示面板的数量相同；每个所述导电图形均环绕在一个所述显示面板的周围。5.根据权利要求3所述的蒸镀基板，其特征在于，所述导电图形与所述显示面板中的栅极金属层位于同层，且采用相同材料制成。6.根据权利要求3所述的蒸镀基板，其特征在于，所述导电图形与所述显示面板中的有源层位于同层；制成所述有源层的材料包括非晶硅材料；制成所述导电图形的材料包括非晶硅材料，以及掺杂在所述非晶硅材料中的金属材料。7.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文涛，史大为，赵东升，王培，杨璐，段岑鸿，徐海峰，王子峰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，重庆京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11