一体化电容叠层母排结构及变频器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化电容叠层母排结构及变频器，所述一体化电容叠层母排结构包括叠层母排以及至少一个电容组件；电容组件包括正主电极和负主电极两个主电极；叠层母排包括由上至下依次叠放的第一绝缘膜、第一铜排、第二绝缘膜、铜排组件以及第三绝缘膜，第一铜排和铜排组件通过第二绝缘膜进行电性隔离；第一铜排上设有一个用于供紧固件通过的包括一个第一主通孔以及至少一个与第一主通孔并排设置的第一副通孔的第一通孔组；铜排组件至少包括一个第二铜排，第二铜排上设有一个第二通孔组，第二通孔组包括一个第二主通孔以及至少一个第二副通孔。本实用新型专利技术的结构简单，具备更好的电气防护性能，还能够有效节约整机成本，提高生产效率。

Integrated capacitor stacked bus structure and frequency converter

【技术实现步骤摘要】
一体化电容叠层母排结构及变频器
本技术涉及变频器领域，尤其涉及一种一体化电容叠层母排结构及变频器。
技术介绍
复合母排又称叠层母排(LaminatedBusbar),是一种多层复合结构连接排,与由传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法组成的配电系统相比,使用复合母线排能够构成更为现代的、易于设计、安装快速和结构清晰的配电系统。尤其是复合母排具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点的大功率模块化连接结构部件。复合母排广泛应用在电力及混合牵引、电力牵引设备、蜂窝通讯、基站、电话交换系统、大型网络设备、大中型计算机、电力开关系统、焊接系统、军事设备系统、发电系统、电动设备的功率转换模块等。在变频器中,母线电容和铜排的连接直接关系到系统的整体性能,叠层母排的主要作用是连接母线电容以及功率器件,是变频器的重要组成部分。目前的叠层母排结构包括了多层母排和绝缘结构,母排叠层越多导致叠层后的整体尺寸越大,结构复杂空间利用率低,同时影响加工精度,电流分布和绝缘性能。
技术实现思路
本技术实施例提供一种一体化电容叠层母排结构及变频器，其结构简单，不仅具备更好的电气防护性能，还能够有效节约整机成本，提高生产效率。第一方面，本技术实施例提供了一种一体化电容叠层母排结构，其包括：包括叠层母排以及至少一个电容组件，每个电容组件均通过紧固件固定连接在所述叠层母排上，并与所述叠层母排电性连接；所述电容组件包括正负两个主电极，且所述正主电极以及负主电极上均设有用于安装紧固件的连接孔；所述叠层母排包括由上至下依次叠放的第一绝缘膜、第一铜排、第二绝缘膜、铜排组件以及第三绝缘膜，所述第一铜排和铜排组件通过所述第二绝缘膜进行电性隔离；所述第一铜排上至少设有一个用于供所述紧固件通过的的第一通孔组，所述第一通孔组包括一个第一主通孔以及至少一个与所述第一主通孔并排设置的第一副通孔，且环所述第一主通孔的位置设有一向所述铜排组件凸起的凸包，所述第一主通孔开设在所述凸包的突出面上，以使相应的紧固件通过所述第一主通孔将所述凸包的突出面与电容组件的其中一个主电极的接触面压合并实现电性相连；所述铜排组件至少包括一个第二铜排，所述第二铜排上至少设有一个第二通孔组，所述第二通孔组包括一个第二主通孔以及至少一个与所述第二主通孔并排设置的第二副通孔，以使相应的紧固件通过所述第二主通孔将所述第二铜排与电容组件的另一个主电极的接触面压合并实现电性连接；所述第一铜排中的第一主通孔的位置与所述第二铜排中的一个第二副通孔的位置上下对应，所述第二铜排中的第二主通孔的位置与所述第一铜排中的一个第一副通孔的位置上下对应，所述第一铜排中的其他第一副通孔的位置与所述铜排组件上设置的其他第二副通孔的位置均分别上下对应，所述第一铜排上的凸包的突出面与所述铜排组件位于同一个平面；所述第一绝缘膜、第二绝缘膜以及第三绝缘膜在对应所述第一通孔组中的第一主通孔以及第一副通孔的位置均设有相应的通孔以供所述紧固件通过；所述第一通孔组的数量大于或等于所述电容组件的数量。可选的，所述紧固件为螺钉，所有连接孔的内壁均设有与所述螺钉相匹配的螺纹。可选的，所述第一铜排的一侧以及所述第二铜排的一侧分别向外延伸有一第一安装件以及一第二安装件，且第一安装件与第二安装件的位置相互错开，以连接相应的外部功率器件。可选的，所述第一铜排上的与所述第二主通孔对应的第一副通孔的直径大于与其对应的第一绝缘膜和第二绝缘膜上的通孔的直径，所述第二铜排上的第二主通孔的直径小于与其对应的第二绝缘膜和第三绝缘膜上的通孔的直径。可选的，所述第一铜排上的第一主通孔的直径小于与其对应的第一绝缘膜和第二绝缘膜上的通孔的直径，所述与所述第一主通孔对应的第二副通孔的直径大于与其对应的第二绝缘膜和第三绝缘膜上的通孔的直径。可选的，所述电容组件包括一个母线电容，所述母线电容的正电极为所述正主电极，所述母线电容的负电极为所述负主电极，所述第一通孔组中的第一主通孔以及第一副通孔的数量均为一个，所述第二铜排上的第二主通孔以及第二副通孔的数量均为一个。可选的，所述电容组件包括两个母线电容，其分别为第一母线电容以及第二母线电容，所述第一母线电容的正电极为所述正主电极，所述第二母线电容的负电极为所述负主电极；所述第一通孔组中的第一主通孔的数量为一个，且第一副通孔的数量为三个，所述铜排组件还包括与所述第二铜排并排设置的第三铜排，所述第二通孔组中的第二主通孔的数量为一个，且第二副通孔的数量为三个，其中，所述第二主通孔位于所述第二铜排上，所有的第二副通孔均位于所述第三铜排上，所述第二铜排和第三铜排并之间设有预设间隔距离，所述预设间隔距离小于母线电容的正极连接孔与负极连接孔之间的距离；所述第一母线电容的负电极与第二母线电容的正电极的接触面均通过安装在该正电极与该负电极的连接孔中的紧固件紧压在所述第三铜排的下表面以实现电性相连。可选的，所述第一铜排上跟所述第二主通孔对应的第一副通孔与其相邻的第一副通孔相连通。可选的，所述电容组件的数量为三个，所述第一铜排上的第一通孔组的数量以及所述第二铜排上的第二主通孔的数量与所述电容组件的数量相匹配。第二方面，本技术还提供一种变频器，所述变频器包括外壳以及固定在所述外壳内部的如上所述的一体化电容叠层母排结构。本技术实施例的一体化电容叠层母排结构中的叠层母排采用两层铜排结构，并通过绝缘膜进行绝缘，有利于加工组装的实现，节约了整机成本，且每层铜排的结构和接口的布局能够方便母线电容与功率器件的连接，同时整体绝缘封装后电气防护性能更好，体积也更小。另外，其还能够更为灵活地安装在变频器中，便于整体拆卸，进一步地提高了整体的维护和生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种一体化电容叠层母排结构的结构图；图2是图1中AA′方向的剖视图；图3是本技术实施例中的叠层母排的结构图；图4是图3中的B部位的放大结构图。附图标识：1、电容组件；2、叠层母排；3、紧固件；4、第一绝缘膜；5、第一铜排；51、凸包；52、第一主通孔；53、第一副通孔；54、第一安装件；6、第二铜排；61、第二主通孔；62、第二安装件；7、第二绝缘膜；8、第三铜排；9、第三绝缘膜；10、通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化电容叠层母排结构，其特征在于，包括叠层母排以及至少一个电容组件，每个电容组件均通过紧固件固定连接在所述叠层母排上，并与所述叠层母排电性连接；所述电容组件包括正主电极和负主电极两个主电极，且所述正主电极以及负主电极上均设有用于安装紧固件的连接孔；所述叠层母排包括由上至下依次叠放的第一绝缘膜、第一铜排、第二绝缘膜、铜排组件以及第三绝缘膜，所述第一铜排和铜排组件通过所述第二绝缘膜进行电性隔离；所述第一铜排上至少设有一个用于供所述紧固件通过的第一通孔组，所述第一通孔组包括一个第一主通孔以及至少一个与所述第一主通孔并排设置的第一副通孔，且环绕所述第一主通孔的位置设有一向所述铜排组件凸起的凸包，所述第一主通孔开设在所述凸包的突出面上，以使相应的紧固件通过所述第一主通孔将所述凸包的突出面与电容组件的其中一个主电极的接触面压合并实现电性相连；所述铜排组件至少包括一个第二铜排，所述第二铜排上至少设有一个第二通孔组，所述第二通孔组包括一个第二主通孔以及至少一个与所述第二主通孔并排设置的第二副通孔，以使相应的紧固件通过所述第二主通孔将所述第二铜排与电容组件的另一个主电极的接触面压合并实现电性连接；所述第一铜排中的第一主通孔的位置与所述第二铜排中的一个第二副通孔的位置上下对应，所述第二铜排中的第二主通孔的位置与所述第一铜排中的一个第一副通孔的位置上下对应，所述第一铜排中的其他第一副通孔的位置与所述铜排组件上设置的其他第二副通孔的位置均分别上下对应，所述第一铜排上的凸包的突出面与所述铜排组件位于同一个平面；所述第一绝缘膜、第二绝缘膜以及第三绝缘膜在对应所述第一通孔组中的第一主通孔以及第一副通孔的位置均设有相应的通孔以供所述紧固件通过；所述第一通孔组的数量大于或等于所述电容组件的数量。...

【技术特征摘要】
1.一种一体化电容叠层母排结构，其特征在于，包括叠层母排以及至少一个电容组件，每个电容组件均通过紧固件固定连接在所述叠层母排上，并与所述叠层母排电性连接；所述电容组件包括正主电极和负主电极两个主电极，且所述正主电极以及负主电极上均设有用于安装紧固件的连接孔；所述叠层母排包括由上至下依次叠放的第一绝缘膜、第一铜排、第二绝缘膜、铜排组件以及第三绝缘膜，所述第一铜排和铜排组件通过所述第二绝缘膜进行电性隔离；所述第一铜排上至少设有一个用于供所述紧固件通过的第一通孔组，所述第一通孔组包括一个第一主通孔以及至少一个与所述第一主通孔并排设置的第一副通孔，且环绕所述第一主通孔的位置设有一向所述铜排组件凸起的凸包，所述第一主通孔开设在所述凸包的突出面上，以使相应的紧固件通过所述第一主通孔将所述凸包的突出面与电容组件的其中一个主电极的接触面压合并实现电性相连；所述铜排组件至少包括一个第二铜排，所述第二铜排上至少设有一个第二通孔组，所述第二通孔组包括一个第二主通孔以及至少一个与所述第二主通孔并排设置的第二副通孔，以使相应的紧固件通过所述第二主通孔将所述第二铜排与电容组件的另一个主电极的接触面压合并实现电性连接；所述第一铜排中的第一主通孔的位置与所述第二铜排中的一个第二副通孔的位置上下对应，所述第二铜排中的第二主通孔的位置与所述第一铜排中的一个第一副通孔的位置上下对应，所述第一铜排中的其他第一副通孔的位置与所述铜排组件上设置的其他第二副通孔的位置均分别上下对应，所述第一铜排上的凸包的突出面与所述铜排组件位于同一个平面；所述第一绝缘膜、第二绝缘膜以及第三绝缘膜在对应所述第一通孔组中的第一主通孔以及第一副通孔的位置均设有相应的通孔以供所述紧固件通过；所述第一通孔组的数量大于或等于所述电容组件的数量。2.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述紧固件为螺钉，所有连接孔的内壁均设有与所述螺钉相匹配的螺纹。3.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述第一铜排的一侧以及所述第二铜排的一侧分别向外延伸有一第一安装件以及一第二安装件，且第一安装件与第二安装件的位置相互错开，以连接相应的外部功率器件。4.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，欧康喜，
申请(专利权)人：深圳市英威腾电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44