【技术实现步骤摘要】
一种柔性基材磁控溅射镀膜设备
本技术涉及镀膜领域，特别是一种柔性基材磁控溅射镀膜设备。
技术介绍
磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种柔性基材磁控溅射镀膜设备。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种柔性基材磁控溅射镀膜设备，包括工作机箱、推拉把手、观测窗、密封门、镀膜装置、镀膜仓、控制箱、置物台、行进轨道，工作机箱箱体上端面安装有镀膜装置、镀膜仓和控制箱，镀膜装置与镀膜仓为电连接且为前后设置安装，镀膜仓左侧电连接安装有控制箱，镀膜仓前端安装有行进轨道，密封门安装在行进轨道上，两个观测窗上下设置安装在密封门门板上，密封门左侧焊接有推拉把手，置物台安装在镀膜仓底端中心位置。优选的，所述置物台由安装盘、安装立柱和安装台组成，两个安装盘通过中心位置的转轴安装固定，四个安装台均匀布置在底部的安装盘上，安装立柱安装在安装台上实现固定安装。优选的，所述安装立柱底端设置由安装槽，安装台由安装圆台和复位弹簧组成，复位弹簧安装在安装圆台的杆体上，安装槽与安装圆台的转轴对应设置，安装时安装立柱通过安装槽固定安装在安装圆台上，松开安装立柱，复位弹簧将安装立柱顶起，实现了安装立柱的固定安装。优选的，所述行进轨道的轨道末端安装了限位块，避免了密封门因误操作滑出轨道。与现有技术相比，本技术具有以下优点：一种柔性基材磁控溅射镀膜设备，本装置设计...
【技术保护点】
1.一种柔性基材磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括工作机箱（1）、推拉把手（2）、观测窗（3）、密封门（4）、镀膜装置（5）、镀膜仓（6）、控制箱（7）、置物台（8）、行进轨道（9），工作机箱（1）箱体上端面安装有镀膜装置（5）、镀膜仓（6）和控制箱（7），镀膜装置（5）与镀膜仓（6）为电连接且为前后设置安装，镀膜仓（6）左侧电连接安装有控制箱（7），镀膜仓（6）前端安装有行进轨道（9），密封门（4）安装在行进轨道（9）上，两个观测窗（3）上下设置安装在密封门（4）门板上，密封门（4）左侧焊接有推拉把手（2），置物台（8）安装在镀膜仓（6）底端中心位置。
【技术特征摘要】
1.一种柔性基材磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括工作机箱（1）、推拉把手（2）、观测窗（3）、密封门（4）、镀膜装置（5）、镀膜仓（6）、控制箱（7）、置物台（8）、行进轨道（9），工作机箱（1）箱体上端面安装有镀膜装置（5）、镀膜仓（6）和控制箱（7），镀膜装置（5）与镀膜仓（6）为电连接且为前后设置安装，镀膜仓（6）左侧电连接安装有控制箱（7），镀膜仓（6）前端安装有行进轨道（9），密封门（4）安装在行进轨道（9）上，两个观测窗（3）上下设置安装在密封门（4）门板上，密封门（4）左侧焊接有推拉把手（2），置物台（8）安装在镀膜仓（6）底端中心位置。2.根据权利要求1所述的一种柔性基材磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述置物台（8）由安装盘（10）、安装立柱（11）和安装台（12）组成，两个安装盘（10...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙志光，
申请(专利权)人：深圳市超为龙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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