一种高效混冰装置及半导体元件清洗设备制造方法及图纸

技术编号:21907266 阅读:52 留言:0更新日期:2019-08-21 10:28
本实用新型专利技术提供了一种高效混冰装置及半导体元件清洗设备,涉及干冰清洗技术领域。其中,这种高效混冰装置包括落料模块、设置在落料模块下方的混合室。落料模块包括具有落料通道的上模块和下模块、可转动的配置在所述上模块和下模块之间的运料轴,以及驱动所述运料轴转动的动力装置。其中运料轴的表面开设有储料槽,储料槽包括靠近运料轴轴心的球形头部和锥形尾部,锥形尾部的锥面与球形头部的外切面的夹角为1~5°。本实用新型专利技术还提供半导体元件清洗设备包括上述的混冰装置、机架、进料装置、碾冰装置和控制器。本实用新型专利技术提供的高效混冰装置及半导体元件清洗设备结构紧凑,可改善干冰与压缩空气混合的效率问题,可提高工作效率。

An Efficient Ice Mixing Device and Semiconductor Component Cleaning Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种高效混冰装置及半导体元件清洗设备
本技术涉及干冰清洗
,具体而言,涉及一种高效混冰装置及半导体元件清洗设备。
技术介绍
干冰清洗机的混冰装置是用于将干冰颗粒和流动的压缩空气进行混合,使得干冰颗粒可随高压气流高速喷射至待清洗物体表面,从而达到清洗设备或模具表面污垢的效果。一般混冰过程为干冰颗粒从料斗的进料口落入具有运输空腔的旋转件,而后旋转件带着干冰颗粒通过旋转移动到带有压缩空气流的系统中,随后干冰颗粒被空气流带走,由此运输空腔被排空。但是,由于干冰极温度极低、易堆结,故会部分残留在运输空腔内,无法被高压气流带出,久而久之,在运输空腔的内壁堆积,影响了空腔的载冰量和混冰效果,导致高压气流夹带的干冰流量的减小,直接影响了清洗的效果。特别是对半导体、印刷电路等机密器件的清洗,均需要高精度的干冰数量。
技术实现思路
本技术提供了一种高效混冰装置及半导体元件清洗设备,旨在改善干冰与压缩空气更为高效混合的问题。为解决上述技术问题,本技术提供了一种高效混冰装置,包括落料模块、设置在落料模块下方的混合室。所述落料模块包括具有落料通道的上模块和下模块、可转动的配置在所述上模块和下模块之间的运料轴,以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效混冰装置,其特征在于,包括落料模块、设置在落料模块下方的混合室;所述落料模块包括具有落料通道的上模块和下模块、可转动的配置在所述上模块和下模块之间的运料轴,以及驱动所述运料轴转动的动力装置;所述混合室内设有连通于进气管的进气腔和连通于出气管的出料腔,所述下模块的出料口与所述进气腔和所述出料腔相连通,位于所述上模块的干冰经由所述运料轴转动运输至所述下模块,与所述进气腔内的压缩空气混合后进入所述出料腔;其中,所述运料轴的表面开设有储料槽;所述储料槽包括靠近运料轴轴心的球形头部和锥形尾部,所述锥形尾部的锥面与所述球形头部的外切面的夹角为1~5°。

【技术特征摘要】
1.一种高效混冰装置,其特征在于,包括落料模块、设置在落料模块下方的混合室;所述落料模块包括具有落料通道的上模块和下模块、可转动的配置在所述上模块和下模块之间的运料轴,以及驱动所述运料轴转动的动力装置;所述混合室内设有连通于进气管的进气腔和连通于出气管的出料腔,所述下模块的出料口与所述进气腔和所述出料腔相连通,位于所述上模块的干冰经由所述运料轴转动运输至所述下模块,与所述进气腔内的压缩空气混合后进入所述出料腔;其中,所述运料轴的表面开设有储料槽;所述储料槽包括靠近运料轴轴心的球形头部和锥形尾部,所述锥形尾部的锥面与所述球形头部的外切面的夹角为1~5°。2.根据权利要求1所述的高效混冰装置,其特征在于,所述下模块设置在所述混合室的容腔中,所述下模块的顶部凹陷形成与所述运料轴适配的运料轴容腔,所述运料轴容腔的底部具有一凹陷部,所述凹陷部的两侧分别设有与所述运料轴容腔相连通的送风通道和出料通道,所述送风通道与所述进气腔相连,所述出料通道与所述出料腔相连。3.根据权利要求2所述的高效混冰装置,其特征在于,所述凹陷部与所述运料轴间隔1~3mm。4.根据权利要求1所述的高效混冰装置,其特征在于,所述混合室的底座上分别开设有供压缩空气和干冰流通的凹槽。5...

【专利技术属性】
技术研发人员:王水林洪海泳王其强
申请(专利权)人:厦门维拓科力智能技术有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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