PCB印刷天线制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB印刷天线，包括PCB基板及设在所述PCB基板上的铜箔印刷天线，所述铜箔印刷天线包括依次相连接的第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、第四辐射单元以及第五辐射单元；所述第一辐射单元设有馈线连接端子和接地端子；所述馈线连接端子用于连接射频同轴馈线信号端；所述接地端子用于连接射频同轴馈线地端。本实用新型专利技术通过采用设置在PCB基板上的铜箔印刷天线，实现传统天线功能的同时，相比传统五金天线，具有制作方便、价格低廉的效果，同时通过控制各辐射单元的设置，能够有效实现品质控制；通过采用五个辐射单元，具有更高增益的效果。

PCB printed antenna

【技术实现步骤摘要】
PCB印刷天线
本技术涉及无线通信领域，特别涉及一种PCB印刷天线。
技术介绍
随着无线通信技术的迅速发展，天线成为众多领域不可或缺的重要器件。目前应用广泛的家用无线路由器产品，大多为胶棒外置全向高增益天线，搭配高增益天线能极大的提高无线覆盖性能，减少家庭中的信号盲区。高增益天线的外壳一般为中空的塑胶棒，用于外观装饰和保护内部天线。现有内部天线本体采用五金材料组装而成，是早期的天线设计形式，应用最普及。由于传统形式的全向高增益天线，天线本体采用五金件加工而成，导致制造工艺复杂，品质控制难度高，材料成本高等缺点。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种PCB印刷天线，旨在改善现有五金天线存在的工艺复杂、品质控制难度高以及材料成本高的缺陷。为实现上述目的，本技术提出的一种PCB印刷天线，包括PCB基板及设在所述PCB基板上的铜箔印刷天线，所述铜箔印刷天线包括依次相连接的第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、第四辐射单元以及第五辐射单元；所述第一辐射单元设有馈线连接端子和接地端子；所述馈线连接端子用于连接射频同轴馈线信号端；所述接地端子用于连接射频同轴馈线地端。可选地，所述铜箔印刷天线设在所述PCB基板单面板上。可选地，所述第一辐射单元包括接地振子和第一振子；所述第一振子与所述第二辐射单元相连接；所述接地振子和所述第一振子之间通过缝隙隔离开；所述馈线连接端子设在所述第一振子上；所述接地端子设在所述接地振子上。可选地，所述第二辐射单元包括相互连接的第二振子和第三振子；所述第二振子与所述第一振子相连接；所述第三振子与所述第三辐射单元相连接；所述第三振子为蛇形臂。可选地，所述第三辐射单元包括相互连接的第四振子和第五振子；所述第四振子与所述第三振子相连接；所述第五振子与所述第四辐射单元相连接。可选地，所述第四辐射单元包括相互连接的第六振子和第七振子；所述第六振子与所述第五振子相连接；所述第七振子为蛇形臂，所述第七振子与所述第五辐射单元相连接。可选地，所述接地振子和所述第一振子与所述PCB基板同宽；所述接地振子和所述第一振子的长度为11±1mm；所述第二振子、第四振子以及第六振子长度为9±1mm，宽度为1.5±0.5mm；所述第三振子和所述第七振子的蛇形臂宽度为0.5-1mm，臂间距为1mm±0.5mm，弯曲次数3次；所述第五振子长度为11±1mm，宽度为1-9mm或与所述第四振子同宽；所述第五辐射单元包括第八振子，所述第八振子长度为25±2mm。可选地，所述接地振子为矩形或门形结构。可选地，所述PCB基板为FR4板材。可选地，所述PCB基板的长度为110mm，宽度为8±1mm，PCB基板厚度为0.4-0.8mm；所述铜箔印刷天线的厚度为0.03-0.05mm。本技术技术方案通过采用设置在PCB基板上的铜箔印刷天线，实现传统天线功能的同时，相比传统五金天线，具有制作方便、价格低廉的优点，同时通过控制各辐射单元，能够有效实现品质控制；通过采用五个辐射单元，具有更高增益的效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术PCB印刷天线平面结构图；图2为本技术矩形接地振子印刷天线平面结构图；图3为本技术门形接地振子印刷天线平面结构图；图4为本技术电压驻波比示意图；图5为本实施例的垂直面辐射图；图6为水平面辐射图。附图标号说明：标号名称标号名称100PCB基板101馈线连接端子102接地端子103缝隙201接地振子202第一振子203第二振子204第三振子205第四振子206第五振子207第六振子208第七振子209第八振子10第一辐射单元20第二辐射单元30第三辐射单元40第四辐射单元50第五辐射单元本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。图1为本技术PCB印刷天线平面结构图，本技术提出一种PCB印刷天线，包括PCB基板100及设在所述PCB基板100上的铜箔印刷天线，所述铜箔印刷天线包括依次相连接的第一辐射单元10、第二辐射单元20、第三辐射单元30、第四辐射单元40以及第五辐射单元50；所述第一辐射单元10设有馈线连接端子101和接地端子102；所述馈线连接端子101用于连接射频同轴馈线信号端；所述接地端子102用于连接射频同轴馈线地端。所述铜箔印刷天线在所述基板100上形成串馈天线，其中第一辐射单元10、第二辐射单元20、第三辐射单元30、第四辐射单元40以及第五辐射单元50沿着PCB基板100长度方向排列形成串馈天线。第一辐射单元10上的馈线连接端子101与射频同轴馈线信号端相连接，作为信号输入端，接地端子102与射频同轴馈线地端相连接，作为接地端。射频同轴馈线可以将本铜箔印刷天线与WiFi模块电路相连接，实现信号传输。本技术可以为外置天线，PCB基板100可以适配市面上的工模天线胶壳，也可以自主设计天线外壳。本技术可以选择FR4板材(玻璃纤维环氧树脂覆铜板)作为所述PCB基板100，业界的高增益天线基本都采用专用高频板，如F4B、ROGERS等，本技术通过采用FR4板，可以有效降低天线的加工成本。本技术通过采用铜箔印刷天线覆盖在PCB基板100上，实现传统天线功能，相比传统五金天线，结构更加简单，因此加工难度降低，并且能够方便实现品质控制；利用五个辐射单元形成铜箔印刷天线，能够有助于提高天线增益。本技术可选地，所述PCB基板100的长度为110mm，宽度为8±1mm，PCB基板厚度可设置在0.4-0.8mm。其中，铜箔印刷天线的厚度为0.03-0.05mm，通过采用上述尺寸，能够使PCB基板100起到固定铜箔印刷天线的效果的同时，可以直接适配现有的天线胶壳，有助于降低整个天线的成本。本技术是5GH本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB印刷天线，包括PCB基板及设在所述PCB基板上的铜箔印刷天线，其特征在于，所述铜箔印刷天线包括依次相连接的第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、第四辐射单元以及第五辐射单元；所述第一辐射单元设有馈线连接端子和接地端子；所述馈线连接端子用于连接射频同轴馈线信号端；所述接地端子用于连接射频同轴馈线地端。

【技术特征摘要】
1.一种PCB印刷天线，包括PCB基板及设在所述PCB基板上的铜箔印刷天线，其特征在于，所述铜箔印刷天线包括依次相连接的第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、第四辐射单元以及第五辐射单元；所述第一辐射单元设有馈线连接端子和接地端子；所述馈线连接端子用于连接射频同轴馈线信号端；所述接地端子用于连接射频同轴馈线地端。2.如权利要求1所述的一种PCB印刷天线，其特征在于，所述铜箔印刷天线设在所述PCB基板单面板上。3.如权利要求1所述的一种PCB印刷天线，其特征在于，所述第一辐射单元包括接地振子和第一振子；所述第一振子与所述第二辐射单元相连接；所述接地振子和所述第一振子之间通过缝隙隔离开；所述馈线连接端子设在所述第一振子上；所述接地端子设在所述接地振子上。4.如权利要求3所述的一种PCB印刷天线，其特征在于，所述第二辐射单元包括相互连接的第二振子和第三振子；所述第二振子与所述第一振子相连接；所述第三振子与所述第三辐射单元相连接；所述第三振子为蛇形臂。5.如权利要求4所述的一种PCB印刷天线，其特征在于，所述第三辐射单元包括相互连接的第四振子和第五振子；所述第四振子与所述第三振子相连接；所述第五振子与所述第四辐射...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，陈林飞，
申请(专利权)人：深圳创维数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44