适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构制造技术

本申请公开了一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构，其中，所述适用于电子标签的包胶结构包括芯子和设置在第二表面上的多个支柱结构，多个所述支柱结构可以保证在二次注塑过程中，设置于包胶结构中的电子标签的天线不会由于巨大的冲刷力而偏移，并且可以保证排气，保证了较高的注塑质量，避免了在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升了电子标签的封装效果。

Encapsulation structure for electronic tags and packaging structure for electronic tags

【技术实现步骤摘要】
适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构
本申请涉及射频识别
，更具体地说，涉及一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构。
技术介绍
无线射频识别，RFID(RadioFrequencyIdentification)技术，又称无线射频识别，是一种非接触式的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号的空间耦合或反射的传输特性，实现对被识别物体的自动识别。无线射频识别技术，无方向性限制、无须人工干预，可以高效地与自动化设备进行结合。利用超高频RFID(UHFRFID)技术不但能自动识别高速运动物体，且同时可识别多个标识物。参考图1，图1为一种可行的无线射频识别系统的构成示意图，该系统包括：计算机控制端、读写器、天线和电子标签；其中，电子标签又称射频标签、应答器、数据载体。电子标签与读写器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据天线传递的时序关系，实现能量的传递和数据交换。无线射频识别技术最突出的特点是：(1)可以非接触识读，距离可以从十厘米至几十米；(2)可批量识别高速运动物体；(3)抗恶劣、复杂环境；(4)信息存储量大并且保密性强；(5)可以做到真正意义上的“一码一物”做到物品实时追溯。由于无线射频识别技术的上述特点，使得其广泛应用于门禁系统、物流管理、汽车防盗、无钥匙开门、图书管理、智能货架和供应链管理等应用领域中。在实际应用过程中发现，电子标签的封装过程对电子标签的耐用性和可靠性起到了重要的作用，现有技术中通常采取二次注塑的方式来实现电子标签的封装，但是现有技术中的二次注塑过程成本较高，且注塑过程容易在封装结构内部产生空气，难以保证较好地封装效果。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请提供一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构，以实现避免在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升电子标签的封装效果的目的。为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种适用于电子标签的包胶结构，所述适用于电子标签的包胶结构包括：芯子，所述芯子包括相背设置的第一表面和第二表面；设置于所述第二表面上的多个支柱结构；分别位于所述第一表面的第一方向两侧的两个侧壁结构，两个所述侧壁结构构成容纳腔，所述容纳腔用于设置电子标签。可选的，还包括：位于所述第一表面上第二方向一侧的凹槽，所述凹槽与所述容纳腔共同用于设置电子标签。可选的，所述凹槽为阶梯型凹槽。可选的，还包括：位于所述第一表面上第二方向上的进胶口，所述进胶口和所述凹槽分别位于所述第一表面上第二方向上的两侧。可选的，还包括：位于所述芯子的第二表面上的晒纹膜层。一种电子标签的封装结构，包括：电子标签和适用于电子标签的包胶结构，所述适用于电子标签的包胶结构为上述任一项所述的适用于电子标签的包胶结构。可选的，所述电子标签为垫高型电子标签。从上述技术方案可以看出，本申请提供了一种适用于电子标签的包胶结构及电子标签的封装结构，其中，所述适用于电子标签的包胶结构包括芯子和设置在第二表面上的多个支柱结构，多个所述支柱结构可以保证在二次注塑过程中，设置于包胶结构中的电子标签的天线不会由于巨大的冲刷力而偏移，并且可以保证排气，保证了较高的注塑质量，避免了在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升了电子标签的封装效果。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为无线射频识别系统的构成示意图；图2为本申请的一个实施例提供的一种适用于电子标签的包胶结构的正视图；图3为本申请的一个实施例提供的一种适用于电子标签的包胶结构的后视图；图4为本申请的一个实施例提供的一种适用于电子标签的包胶结构的俯视图；图5为本申请的一个实施例提供的一种晒纹膜层的表面纹理示意图；图6为本申请的另一个实施例提供的一种晒纹膜层的表面纹理示意图；图7为本申请的一个实施例提供的一种电子标签的封装结构的示意图；图8为本申请的一个实施例提供的一种垫高型电子标签的结构示意图。具体实施方式由于电子标签通常尺寸较小，很难采用传统的密封方式来实现。行业常用的方法通常有超声波焊接，灌胶，二次注塑等方案。1)超声波焊接：超声波焊接是利用高频振动波传递到两个焊接的物体表面，在加压的情况下，在两个物体表面相互摩擦而产生高温使材料熔化，在接触的地方形成分子层之间的熔合。超声波焊接方式在户外长寿命产品上存在明显缺陷。第一，强度无法达到欲求的标准。在户外长期使用下由于热胀冷缩造成的内外压差长期挤压密封焊线以及塑料本身的老化会造成超声波焊线的脱落与断裂。第二，制品表面产生伤痕或裂痕。产品焊接过程中，表面容易发生烫伤。第三，制品产生扭曲和变形。第四，制品内部零件容易被破坏。第五，制品容易产生溢料或毛边。第六，制品熔接后尺寸公差无法精确控制。2)灌胶：灌胶是通过将液态的胶水按照一定比例进行混合，然后灌注到产品中烘干固化的工艺。胶水一般是由树脂，固化剂及各类添加剂构成。在户外长寿命产品上使用也存在很大缺陷。第一，粘接强度不够。在户外长期使用过程中，由于环境的温度及湿度的变化，胶体容易出现老化与粘接表面产生缝隙和脱落，导致水汽进入产品中影响以及破坏芯片。第二，胶体混合容易出现不均匀。第三，灌胶过程中易产生气泡。第四，灌胶效率低下，人工成本高，不适合大批量生产。二次注塑的方式相较于上述的两种方案可靠性更高，正如
技术介绍
所述，现有技术中通常采取二次注塑的方式来实现电子标签的封装，即首先注塑出芯子的结构，然后固定电子标签，最后通过芯子表面中央的进胶口进行熔融状态的注塑料的注入，完成二次注塑的过程。但是由于进胶口位于芯子表面中央，熔融状态的注塑料从进胶口注入后的流动性较差，难以实现向两侧的充分流动，导致封装结构内部极易产生空气，难以保证较好地封装效果。有鉴于此，本申请实施例提供了一种适用于电子标签的包胶结构，所述适用于电子标签的包胶结构包括：芯子，所述芯子包括相背设置的第一表面和第二表面；设置于所述第二表面上的多个支柱结构；分别位于所述第一表面的第一方向两侧的两个侧壁结构，两个所述侧壁结构构成容纳腔，所述容纳腔用于设置电子标签。所述适用于电子标签的包胶结构包括芯子和设置在第二表面上的多个支柱结构，多个所述支柱结构可以保证在二次注塑过程中，设置于包胶结构中的电子标签的天线不会由于巨大的冲刷力而偏移，并且可以保证排气，保证了较高的注塑质量，避免了在二次注塑过程中在封装结构内部产生空气的情况出现，提升了电子标签的封装效果。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本说明书所提及的“实施例”或类似用语表示与实施例有关的特性、结构或特征，包括在本申请的至少一实施例中。因此，本说明书所出现的用语“在一实施例中”、“在实施例中”以及类似用语可能但不必然都指向相同实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，所述适用于电子标签的包胶结构包括：芯子，所述芯子包括相背设置的第一表面和第二表面；设置于所述第二表面上的多个支柱结构；分别位于所述第一表面的第一方向两侧的两个侧壁结构，两个所述侧壁结构构成容纳腔，所述容纳腔用于设置电子标签。

【技术特征摘要】
1.一种适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，所述适用于电子标签的包胶结构包括：芯子，所述芯子包括相背设置的第一表面和第二表面；设置于所述第二表面上的多个支柱结构；分别位于所述第一表面的第一方向两侧的两个侧壁结构，两个所述侧壁结构构成容纳腔，所述容纳腔用于设置电子标签。2.根据权利要求1所述的适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，还包括：位于所述第一表面上第二方向一侧的凹槽，所述凹槽与所述容纳腔共同用于设置电子标签。3.根据权利要求2所述的适用于电子标签的包胶结构，其特征在于，所述凹槽为阶梯型凹槽。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，戴志波，
申请(专利权)人：北京国金源富科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11