【技术实现步骤摘要】
离合驱动式晶钻磨抛装置
本技术涉及晶钻加工设备，具体涉及一种离合驱动式晶钻磨抛装置。
技术介绍
晶钻在进行初步的半成型加工后，需要将晶钻收集吸附在吸塑盘上(或将晶钻收集胶附在晶钻盘上)并放置在磨抛装置上集中进行进一步的磨抛加工，具体地，需要将晶钻盘放置在放置台上，之后控制磨抛轮转动，并通过放置台驱动机构带动放置台进行上升、转动等动作与磨抛轮配合，进而对晶钻盘上的晶钻进行磨抛。为了确保晶钻的加工质量，在加工过程中，需要进行多道的磨抛加工工序，目前，市面上的晶钻磨抛装置，一般都是将放置台以及放置台驱动机构一起设置在一个转动大架圆盘上，通过控制转动大架圆盘转动，带动放置台和放置台驱动机构一同移动至各个磨抛工位进行磨抛作业，这种结构存在的缺陷是：1、所有的放置台以及放置台驱动机构都是集中设置在一个转动大架圆盘上的，转动大架圆盘需要承受的压力很大，架构钢性无法设计牢固，而且在磨抛过程中，无法保证转动大架圆盘的均匀受力，容易造成转动大架圆盘的倾斜、变形，无法保证晶钻盘和磨抛轮完全贴合进行晶钻的磨抛，影响磨抛质量，而且驱动转动大架圆盘所需的负载很大，十分耗能；2、结构比较复杂，...
【技术保护点】
1.离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮（3）和放置台（4），所述磨抛轮（3）与第一转轴（2）连接，所述第一转轴（2）与第一驱动电机（1）传动连接，所述放置台（4）位于所述磨抛轮（3）的下方，其特征在于：所述放置台（4）可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，所述放置台驱动机构可升降设置，当所述放置台驱动机构上升时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）联动连接，并带动所述放置台（4）旋转和上升，当所述放置台（4）驱动机构下降时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）分离。
【技术特征摘要】
1.离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮（3）和放置台（4），所述磨抛轮（3）与第一转轴（2）连接，所述第一转轴（2）与第一驱动电机（1）传动连接，所述放置台（4）位于所述磨抛轮（3）的下方，其特征在于：所述放置台（4）可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，所述放置台驱动机构可升降设置，当所述放置台驱动机构上升时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）联动连接，并带动所述放置台（4）旋转和上升，当所述放置台（4）驱动机构下降时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）分离。2.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：还包括移动架（7），所述移动架（7）上设有滑轮（9），所述滑轮（9）与机架上的导向柱（8）滑动配合连接，所述放置台（4）可抵放在所述移动架（7）上。3.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：还包括移动架（7），所述移动架（7）上设有滑座，所述滑座与机架上的滑轨滑动配合连接，所述放置台（4）可抵放在所述移动架（7）...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹高月，狄小聪，胡方胜，
申请(专利权)人：浙江永耀机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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