一种半导体晶片酸洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片酸洗装置，包括底座与承载台，底座中间位置开设有清洗槽，清洗槽顶部设置有喷洗部件，底座底部设置有排污口，排污口与清洗槽连通，排污口上固定安装有电磁阀，底座顶部固定设置有支撑架，承载台固定安装在支撑架顶部，承载台上滑动设置有齿条，承载台顶部固定安装有电机，电机输出端固定安装有齿轮，齿轮与齿条相互啮合，齿条底部两侧固定安装有液压缸，液压缸底部固定设置有连接杆，连接杆底部固定安装有镂空板，镂空板顶部固定设置有清洗篮，本实用新型专利技术为一种半导体晶片酸洗装置，能够通过齿条左右移动带动清洗篮左右摇摆，这样有效的提高了清洗的效果，简单实用。

A Semiconductor Wafer Pickling Device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片酸洗装置
本技术涉及半导体晶片清洗，特别涉及一种半导体晶片酸洗装置，属于半导体晶片清洗领域。
技术介绍
半导体晶片需要进行清洗工序，以篮宝石衬底为例说明，随着LED制程工艺的日渐成熟、生产成本的不断降低，当下主流的LED衬底材料是单晶蓝宝石衬底，且外延层的生长对图形化蓝宝石表面洁净度存在很高的要求，且图形化过程对蓝宝石平片表面洁净度也存在很高要求，因此，现有的半导体晶片在清洗时，清洗篮是固定不动的，这样会造成晶片表面反应不均匀，且清洗掉的污垢会重新附着到晶片表面造成二次污染，同时大多的清洗装置，由于体积较大，这样通过人工进行清理，会给工人的工作强度加大，从而浪费大量的人力资源。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶片酸洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体晶片在清洗时，清洗篮是固定不动的，这样会造成晶片表面反应不均匀，且清洗掉的污垢会重新附着到晶片表面造成二次污染，同时大多的清洗装置，由于体积较大，这样通过人工进行清理，会给工人的工作强度加大，从而浪费大量的人力资源的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶片酸洗装置，包括底座与承载台，所述底座中间位置开设有清洗槽，所述清洗槽顶部设置有喷洗部件，所述底座底部设置有排污口，所述排污口与清洗槽连通，所述排污口上固定安装有电磁阀，所述底座顶部固定设置有支撑架，所述承载台固定安装在支撑架顶部，所述承载台上滑动设置有齿条，所述承载台顶部固定安装有电机，所述电机输出端固定安装有齿轮，所述齿轮与齿条相互啮合，所述齿条底部两侧固定安装有液压缸，所述液压缸底部固定设置有连接杆，所述连接杆底部固定安装有镂空板，所述镂空板顶部固定设置有清洗篮，所述电磁阀、电机和液压缸分别通过对应的控制开关与外界电源电性连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述镂空板底部活动安装有可拆卸的清洗板，所述清洗板底部固定设置毛刷。作为本技术的一种优选技术方案，所述清洗槽内侧底部固定设置有斜板，所述清洗板与斜板倾斜的角度形同。作为本技术的一种优选技术方案，所述承载台顶部开设有滑槽，所述齿条两侧固定安装有与滑槽相匹配的滑块。作为本技术的一种优选技术方案，所述喷洗部件设置于清洗槽顶部四边，所述喷洗部件底部设置有若干喷头。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术为一种半导体晶片酸洗装置，通过在承载台上滑动设置有齿条，齿轮与齿条相互啮合，齿条底部两侧固定安装有液压缸，液压底部固定设置有连接杆，连接杆底部固定安装有镂空板，镂空板顶部固定设置有清洗篮，通过控制电机正反旋转从而带动齿条左右移动，这样齿条通过连接杆有效的带动清洗篮在清洗槽内摇晃，这样使得晶片表面反应的更加均匀，而且避免清洗下的污垢再次落在晶片表面，这样有效的提高了整体的清洗效果，通过在镂空板底部活动安装有可拆卸的清洗板，清洗板底部固定设置毛刷，清洗槽内侧底部固定设置有斜板，喷洗部件设置于清洗槽顶部四边，喷洗部件底部设置有若干喷头，在清洗完后，通过打开电磁阀使得内部的污水通过排污口排出，然后启动喷洗部件使得清洗液通过喷头喷出，对清洗槽进行全方位的清洗，同时将清洗板卡扣在镂空板底部，通过控制液压缸将清洗板与斜板贴合，然后控制电机正反旋转，这样带动清洗板对斜板表面进行刷洗，避免了污垢沉淀在清洗槽底部，这样大大的提高了清洗的效果，避免了人力资源的浪费，很好的降低了工人的工作强度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的承载台结构示意图；图3为本技术的底座俯视图。图中：1、底座；2、承载台；3、清洗槽；4、喷洗部件；5、排污口；6、电磁阀；7、支撑架；8、齿条；9、电机；10、齿轮；11、液压缸；12、连接杆；13、镂空板；14、清洗篮；15、清洗板；16、毛刷；17、斜板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供了一种半导体晶片酸洗装置，包括底座1与承载台2，底座1中间位置开设有清洗槽3，清洗槽3顶部设置有喷洗部件4，底座1底部设置有排污口5，排污口5与清洗槽3连通，排污口5上固定安装有电磁阀6，底座1顶部固定设置有支撑架7，承载台2固定安装在支撑架7顶部，承载台2上滑动设置有齿条8，承载台2顶部固定安装有电机9，电机9输出端固定安装有齿轮10，齿轮10与齿条8相互啮合，齿条8底部两侧固定安装有液压缸11，液压缸11底部固定设置有连接杆12，连接杆12底部固定安装有镂空板13，镂空板13顶部固定设置有清洗篮14，电磁阀6、电机9和液压缸11分别通过对应的控制开关与外界电源电性连接。优选的，镂空板13底部活动安装有可拆卸的清洗板15，清洗板15底部固定设置毛刷16，大大的提高了清洗的效果。优选的，清洗槽3内侧底部固定设置有斜板17，清洗板15与斜板17倾斜的角度形同，便于内部的污垢通过排污口5流出。优选的，承载台2顶部开设有滑槽，齿条8两侧固定安装有与滑槽相匹配的滑块，便于齿条8的左右移动。优选的，喷洗部件4设置于清洗槽3顶部四边，喷洗部件4底部设置有若干喷头，便于对清洗槽3全方位的喷洗。具体使用时，本技术为一种半导体晶片酸洗装置，将半导体晶片放入到清洗篮14内，通过外界电源为电机9供电，通过控制电机9旋转从而使得齿条8将清洗篮14移动清洗槽3上方，电机9的型号为D180M-0250030C-E，然后通过控制系统控制液压缸11伸出，液压缸11的型号为ROB50-100，使得清洗篮14降落到带有酸性溶液的清洗槽3内，这时通过控制电机9正反旋转从而带动齿条8左右移动，这样齿条8通过连接杆12有效的带动清洗篮14在清洗槽3内摇晃，这样使得晶片表面反应的更加均匀，而且避免清洗下的污垢再次落在晶片表面，这样有效的提高了整体的清洗效果，在清洗完后，通过外界控制开开关来控制打开电磁阀6使得内部的污水通过排污口5排出，电磁阀6型号为4V210-08，然后启动喷洗部件4使得清洗液通过喷头喷出，对清洗槽3进行全方位的清洗，同时将清洗板15卡扣在镂空板13底部，通过控制液压缸11将清洗板15与斜板17贴合，然后控制电机9正反旋转，这样带动清洗板15对斜板17表面进行刷洗，避免了污垢沉淀在清洗槽3底部，这样大大的提高了清洗的效果，避免了人力资源的浪费，很好的降低了工人的工作强度。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶片酸洗装置，包括底座（1）与承载台（2），其特征在于，所述底座（1）中间位置开设有清洗槽（3），所述清洗槽（3）顶部设置有喷洗部件（4），所述底座（1）底部设置有排污口（5），所述排污口（5）与清洗槽（3）连通，所述排污口（5）上固定安装有电磁阀（6），所述底座（1）顶部固定设置有支撑架（7），所述承载台（2）固定安装在支撑架（7）顶部，所述承载台（2）上滑动设置有齿条（8），所述承载台（2）顶部固定安装有电机（9），所述电机（9）输出端固定安装有齿轮（10），所述齿轮（10）与齿条（8）相互啮合，所述齿条（8）底部两侧固定安装有液压缸（11），所述液压缸（11）底部固定设置有连接杆（12），所述连接杆（12）底部固定安装有镂空板（13），所述镂空板（13）顶部固定设置有清洗篮（14），所述电磁阀（6）、电机（9）和液压缸（11）分别通过对应的控制开关与外界电源电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片酸洗装置，包括底座（1）与承载台（2），其特征在于，所述底座（1）中间位置开设有清洗槽（3），所述清洗槽（3）顶部设置有喷洗部件（4），所述底座（1）底部设置有排污口（5），所述排污口（5）与清洗槽（3）连通，所述排污口（5）上固定安装有电磁阀（6），所述底座（1）顶部固定设置有支撑架（7），所述承载台（2）固定安装在支撑架（7）顶部，所述承载台（2）上滑动设置有齿条（8），所述承载台（2）顶部固定安装有电机（9），所述电机（9）输出端固定安装有齿轮（10），所述齿轮（10）与齿条（8）相互啮合，所述齿条（8）底部两侧固定安装有液压缸（11），所述液压缸（11）底部固定设置有连接杆（12），所述连接杆（12）底部固定安装有镂空板（13），所述镂空板（13）顶部固定设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：段花山，孔凡伟，朱坤恒，
申请(专利权)人：山东晶导微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37