一种半导体晶片酸洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片酸洗装置，包括底座与承载台，底座中间位置开设有清洗槽，清洗槽顶部设置有喷洗部件，底座底部设置有排污口，排污口与清洗槽连通，排污口上固定安装有电磁阀，底座顶部固定设置有支撑架，承载台固定安装在支撑架顶部，承载台上滑动设置有齿条，承载台顶部固定安装有电机，电机输出端固定安装有齿轮，齿轮与齿条相互啮合，齿条底部两侧固定安装有液压缸，液压缸底部固定设置有连接杆，连接杆底部固定安装有镂空板，镂空板顶部固定设置有清洗篮，本实用新型专利技术为一种半导体晶片酸洗装置，能够通过齿条左右移动带动清洗篮左右摇摆，这样有效的提高了清洗的效果，简单实用。

A Semiconductor Wafer Pickling Device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片酸洗装置
本技术涉及半导体晶片清洗，特别涉及一种半导体晶片酸洗装置，属于半导体晶片清洗领域。
技术介绍
半导体晶片需要进行清洗工序，以篮宝石衬底为例说明，随着LED制程工艺的日渐成熟、生产成本的不断降低，当下主流的LED衬底材料是单晶蓝宝石衬底，且外延层的生长对图形化蓝宝石表面洁净度存在很高的要求，且图形化过程对蓝宝石平片表面洁净度也存在很高要求，因此，现有的半导体晶片在清洗时，清洗篮是固定不动的，这样会造成晶片表面反应不均匀，且清洗掉的污垢会重新附着到晶片表面造成二次污染，同时大多的清洗装置，由于体积较大，这样通过人工进行清理，会给工人的工作强度加大，从而浪费大量的人力资源。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶片酸洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体晶片在清洗时，清洗篮是固定不动的，这样会造成晶片表面反应不均匀，且清洗掉的污垢会重新附着到晶片表面造成二次污染，同时大多的清洗装置，由于体积较大，这样通过人工进行清理，会给工人的工作强度加大，从而浪费大量的人力资源的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶片酸洗装置，包括底座与承载台，所述底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶片酸洗装置，包括底座（1）与承载台（2），其特征在于，所述底座（1）中间位置开设有清洗槽（3），所述清洗槽（3）顶部设置有喷洗部件（4），所述底座（1）底部设置有排污口（5），所述排污口（5）与清洗槽（3）连通，所述排污口（5）上固定安装有电磁阀（6），所述底座（1）顶部固定设置有支撑架（7），所述承载台（2）固定安装在支撑架（7）顶部，所述承载台（2）上滑动设置有齿条（8），所述承载台（2）顶部固定安装有电机（9），所述电机（9）输出端固定安装有齿轮（10），所述齿轮（10）与齿条（8）相互啮合，所述齿条（8）底部两侧固定安装有液压缸（11），所述液压缸（11）底部固定设置有...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片酸洗装置，包括底座（1）与承载台（2），其特征在于，所述底座（1）中间位置开设有清洗槽（3），所述清洗槽（3）顶部设置有喷洗部件（4），所述底座（1）底部设置有排污口（5），所述排污口（5）与清洗槽（3）连通，所述排污口（5）上固定安装有电磁阀（6），所述底座（1）顶部固定设置有支撑架（7），所述承载台（2）固定安装在支撑架（7）顶部，所述承载台（2）上滑动设置有齿条（8），所述承载台（2）顶部固定安装有电机（9），所述电机（9）输出端固定安装有齿轮（10），所述齿轮（10）与齿条（8）相互啮合，所述齿条（8）底部两侧固定安装有液压缸（11），所述液压缸（11）底部固定设置有连接杆（12），所述连接杆（12）底部固定安装有镂空板（13），所述镂空板（13）顶部固定设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：段花山，孔凡伟，朱坤恒，
申请(专利权)人：山东晶导微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37