工装及气相清洗方法技术

本发明专利技术涉及一种工装，包括：支架，包括呈平行间隔设置的上板与下板、及连接于所述上板与所述下板之间的两个侧板；两个所述侧板的一侧相互连接；所述两个侧板相互垂直；所述上板、所述下板及所述侧板均开设有若干第一通孔，所述第一通孔间隔分布；及若干转盒，所述转盒枢接于所述支架内；所述转盒包括盒体、及安装于所述盒体内部一侧的转动轴；所述盒体开设有若干第二通孔，所述第二通孔间隔分布；所述转动轴的一端穿设并凸伸超出所述盒体的底面，所述转盒相互叠放，相邻的所述转动轴相互对接。上述工装，结构简单，使用方便，可将工件直接放入盒体内，清洗剂穿过第一通孔及第二通孔，对工件进行清洗，有效清理产品表面，降低损坏风险。

Tools and Gas Cleaning Method

【技术实现步骤摘要】
工装及气相清洗方法
本专利技术涉及器件清洗
，特别是涉及一种工装及气相清洗方法。
技术介绍
随着工业自动化越来越高在各种智能化产品中，电子器件、芯片及线路板无疑占据着重要的地位，在生产时，由于各种原因，会在成品上留下人体残留的油脂、头皮屑、焊膏的残留物和松香焊剂残留物等，这些多余物不仅可能对成品造成腐蚀，还会引起电路短路和电气误动，这些多余物不清洗干净将严重影响工作寿命和使用可靠性。高度精密器件，如雷达微电子设备、芯片等，内部电路复杂又娇贵，一般的清洗技术如超声波清洗容易损害到其内部结构的稳定性，具有损害风险。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种工装及气相清洗方法，操作简单，具有良好的可靠性，可有效清理产品表面，降低损坏风险。为了实现本专利技术的目的，本专利技术采用如下技术方案：一种工装，包括：支架，包括呈平行间隔设置的上板与下板、及连接于所述上板与所述下板之间的两个侧板；两个所述侧板的一侧相互连接；所述两个侧板相互垂直；所述上板、所述下板及所述侧板均开设有若干第一通孔，所述第一通孔间隔分布；及若干转盒，所述转盒枢接于所述支架内；所述转盒包括盒体、及安装于所述盒体内部一侧的转动轴；所述盒体开设有若干第二通孔，所述第二通孔间隔分布；所述转动轴的一端穿设并凸伸超出所述盒体的底面，所述转盒相互叠放，相邻的所述转动轴相互对接。上述工装，结构简单，使用方便，可将工件直接放入盒体内，清洗剂穿过第一通孔及第二通孔，对工件进行清洗，有效清理产品表面，降低损坏风险。在其中一个实施例中，所述上板与所述下板均呈扇形设置；所述上板对应的圆心角与所述下板对应的圆心角均为90度。在其中一个实施例中，所述盒体包括底板、及自所述底板的周缘垂直向上延伸的围板；所述底板的一侧设有贯穿孔；所述转动轴包括转动轴体、及连接于所述转动轴体一端的枢轴部；所述转动轴体连接于所述围板的内侧表面上，所述枢轴部穿设所述贯穿孔后凸伸超出所述底板。在其中一个实施例中，所述转动轴体远离所述枢轴部的一端开设有枢接孔，所述转接孔用于容纳所述枢轴部。一种气相清洗方法，用于清洗工件，所述工件承载于工装内，所述气相清洗方法包括：上料，将带清洗的所述工件放入所述工装内，并判断所述工件的类型；热浸泡清洗；根据所述工件的类型，选择执行第一清洗工序或第二清洗工序，当工件为第一类工件时，执行第一清洗工序；反之，当工件为第二类工件时，执行第二清洗工序；冷凝干燥；复位并下料。上述气相清洗方法，操作简单，可根据工件的类型选择不同的清洗工序，避免对工件的结构造成损坏，具有良好的可靠性，可有效清理产品表面，降低损坏风险。在其中一个实施例中，所述热浸泡清洗包括：将所述工装放入热浸泡槽内，利用清洗剂对所述工件进行初步的浸泡的清洗。在其中一个实施例中，所述第一清洗工序包括：超声波清洗及蒸气清洗，将所述工装放入超声波槽，利用超声波进行清洗，然后再将所述工装放入蒸气区，利用纯净的所述清洗剂所产生的蒸气对所述工件进行蒸气漂洗；所述第二清洗工序包括：蒸气清洗，将所述工装放入蒸气区，利用纯净的所述清洗剂所产生的蒸气对所述工件进行蒸气漂洗。在其中一个实施例中，所述清洗剂为HCFC-141B或OD1004X。在其中一个实施例中，所述冷凝干燥包括：将所述工装放入冷凝干燥区，所述工件的表面上附着的所述清洗剂挥发后被回收利用。在其中一个实施例中，所述复位并下料包括：所述工装移动至所述工件的上料位置，取走清洗后的所述工件。附图说明图1为本专利技术一较佳实施方式的工装的立体示意图；图2为图1所示的工装的开启状态示意图；图3为图1所示的工装中的盒体与转动轴的对比示意图；图4为本专利技术一较佳实施方式的气相清洗方法的流程示意图。附图标注说明：10-支架，11-上板，12-下板，13-侧板，14-转轴销钉，15-定位销钉，16-第二穿孔；20-转盒，21-盒体，22-转动轴，23-底板，24-围板，25-转动轴体，26-枢轴部，27-枢接孔，28-贯穿孔。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。请参阅图1至图3，为本专利技术一较佳实施方式的工装，用于承载工件并用于气相清洗设备中；所述气相清洗设备包括机械臂、热浸泡槽、超声波槽、蒸气区、及冷凝区，机械臂用于挂载工装，以将工装运送到各工作区。所述工装包括支架10及枢接于支架10内的若干转盒20。所述支架10包括呈平行间隔设置的上板11与下板12、及连接于上板11与下板12之间的两个侧板13；两个侧板13的一侧相互连接。在本实施例中，上板11与下板12均呈扇形设置，上板11对应的圆心角与下板12对应的圆心角均为90，两个侧板13相互垂直。上板11的一侧设有第一过孔(图未示)，上板12的另一侧设有第二过孔(图未示)，第一过孔用于容纳安装一个转轴销钉14，转轴销钉14用于连接转盒20，第二过孔用于容纳定位销钉15，定位销钉15用于抵接转盒20。下板12的一侧设有第一穿孔(图未示)，第一穿孔对应第一过孔，下板12的另一侧设有第二穿孔16，第二穿孔16对应第一过孔，第二穿孔16用于容纳定位销钉15的一端穿设。在本实施例中，上板11的面积与下板11的面积相等；上板11、下板12及侧板13均开设有若干第一通孔，第一通孔均匀间隔分布。所述转盒20包括盒体21、及安装于盒体21内部一侧的转动轴22。盒体21用于承载工件，盒体21包括底板23、及自底板23的周缘垂直向上延伸的围板24；围板24用于抵接定位销钉15。在本实施例中，底板23对应的圆心角为90度；底板23的面积小于上板11的面积。底板23的一侧设有贯穿孔28，以容纳转动轴22的一端穿设。转动轴22的一端穿设并凸伸超出所述盒体21的底面，具体地，转动轴22包括转动轴体25及连接于转动轴体25一端的枢轴部26。转动轴体25连接于围板24的内侧表面上，枢轴部26穿设贯穿孔28后凸伸超出底板23。进一步地，转动轴体25远离枢轴部26的一端还开设有枢接孔27，组装时，多个转盒20相互叠放，相邻的转动轴22相互对接，上一个转动轴22的枢轴部26插设于下一个转动轴22的枢接孔27内，以完成转盒20之间的连接，实现各转盒20的独立转动。在本实施例中，底板23与围板24均开设有若干第二通孔，第二通孔均均匀间隔分布。在本实施例中，转盒20的数量为三个。转盒20与支架10组装时，将相互叠放好的转盒20放入上板11与下板12之间，靠近下板12的转动轴22的枢轴部26穿设第一穿孔，靠近上板11的转动轴22的枢接孔27与第一过孔对齐，转轴销钉14穿设第一过孔与枢接孔27，然后用焊料将转轴销钉14与上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工装，其特征在于，包括：支架，包括呈平行间隔设置的上板与下板、及连接于所述上板与所述下板之间的两个侧板；两个所述侧板的一侧相互连接；所述两个侧板相互垂直；所述上板、所述下板及所述侧板均开设有若干第一通孔，所述第一通孔间隔分布；及若干转盒，所述转盒枢接于所述支架内；所述转盒包括盒体、及安装于所述盒体内部一侧的转动轴；所述盒体开设有若干第二通孔，所述第二通孔间隔分布；所述转动轴的一端穿设并凸伸超出所述盒体的底面，所述转盒相互叠放，相邻的所述转动轴相互对接。

【技术特征摘要】
1.一种工装，其特征在于，包括：支架，包括呈平行间隔设置的上板与下板、及连接于所述上板与所述下板之间的两个侧板；两个所述侧板的一侧相互连接；所述两个侧板相互垂直；所述上板、所述下板及所述侧板均开设有若干第一通孔，所述第一通孔间隔分布；及若干转盒，所述转盒枢接于所述支架内；所述转盒包括盒体、及安装于所述盒体内部一侧的转动轴；所述盒体开设有若干第二通孔，所述第二通孔间隔分布；所述转动轴的一端穿设并凸伸超出所述盒体的底面，所述转盒相互叠放，相邻的所述转动轴相互对接。2.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述上板与所述下板均呈扇形设置；所述上板对应的圆心角与所述下板对应的圆心角均为90度。3.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述盒体包括底板、及自所述底板的周缘垂直向上延伸的围板；所述底板的一侧设有贯穿孔；所述转动轴包括转动轴体、及连接于所述转动轴体一端的枢轴部；所述转动轴体连接于所述围板的内侧表面上，所述枢轴部穿设所述贯穿孔后凸伸超出所述底板。4.根据权利要求3所述的工装，其特征在于，所述转动轴体远离所述枢轴部的一端开设有枢接孔，所述转接孔用于容纳所述枢轴部。5.一种气相清洗方法，其特征在于，用于清洗工件，所述工件承载于工装内，所述气相清洗方法包括：上料...

【专利技术属性】
技术研发人员：范志敏，
申请(专利权)人：深圳市华讯方舟微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44