晶圆加工方法技术

本发明专利技术提供了一种晶圆加工方法，涉及晶圆加工技术领域，本发明专利技术提供的晶圆加工方法包括：掏圆加工以获得圆柱物料；铣磨加工以使圆柱物料的端面平整，且端面垂直于圆柱物料的轴线；改圆加工，以圆柱物料的端面为定位基准面，绕圆柱物料的轴线修正圆柱物料的圆周面；切割圆柱物料以获得晶片。本发明专利技术提供的晶圆加工方法缓解了现有技术中晶圆加工良品率较低的技术问题。

Wafer Processing Method

【技术实现步骤摘要】
晶圆加工方法
本专利技术涉及晶圆加工
，尤其是涉及一种晶圆加工方法。
技术介绍
玻璃晶圆的加工流程通常包括：掏圆、改圆、线切割、精雕、研磨、抛光、清洗和精选等步骤。掏圆大多采用套筒在块料上钻取圆柱物料，经改圆加工修正圆柱物料的圆周面，再经线切割加工形成截面为圆形的晶片。加工过程中，圆柱物料和晶片极易发生破裂，并且产生破裂的几率随所加工晶片的径向尺寸增大而增大，因此存在晶圆加工良品率较低的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆加工方法，以缓解现有技术中晶圆加工良品率较低的技术问题。第一方面，本专利技术提供的晶圆加工方法，包括：掏圆加工，以获得圆柱物料；铣磨加工，以使所述圆柱物料的端面平整，且所述端面垂直于所述圆柱物料的轴线；改圆加工，以所述圆柱物料的端面为定位基准面，绕所述圆柱物料的轴线修正所述圆柱物料的圆周面；切割所述圆柱物料以获得晶片。结合第一方面，本专利技术提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述掏圆加工的步骤包括：将块料固定在机座的承载端面上，并在所述块料和所述承载端面之间垫设填充物；切割所述块料，以获得所述圆柱物料。结合第一方面，本专利技术提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆加工方法，其特征在于，包括：掏圆加工，以获得圆柱物料；铣磨加工，以使所述圆柱物料的端面平整，且所述端面垂直于所述圆柱物料的轴线；改圆加工，以所述圆柱物料的端面为定位基准面，绕所述圆柱物料的轴线修正所述圆柱物料的圆周面；切割所述圆柱物料以获得晶片。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工方法，其特征在于，包括：掏圆加工，以获得圆柱物料；铣磨加工，以使所述圆柱物料的端面平整，且所述端面垂直于所述圆柱物料的轴线；改圆加工，以所述圆柱物料的端面为定位基准面，绕所述圆柱物料的轴线修正所述圆柱物料的圆周面；切割所述圆柱物料以获得晶片。2.根据权利要求1所述的晶圆加工方法，其特征在于，所述掏圆加工的步骤包括：将块料固定在机座的承载端面上，并在所述块料和所述承载端面之间垫设填充物；切割所述块料以获得所述圆柱物料。3.根据权利要求1所述的晶圆加工方法，其特征在于，所述晶圆加工方法还包括：精雕所述晶片，以使所述晶片的圆周面边缘形成倒角。4.根据权利要求3所述的晶圆加工方法，其特征在于，在所述精雕所述晶片的步骤后，打磨所述晶片的端面。5.根据权利要求4所述的晶圆加工方法，其特征在于，所述打磨所述晶片的端面的步骤包括：将所述晶片置于上研磨盘和下研磨盘之间，使所述上研磨盘和所述下研磨盘分别绕所述晶片的轴线差速旋转；将抛光剂冷却至预设...

【专利技术属性】
技术研发人员：牟光远，杨超平，张启兴，李正华，钱赫特，
申请(专利权)人：浙江晶特光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33