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本发明提供了一种晶圆加工方法，涉及晶圆加工技术领域，本发明提供的晶圆加工方法包括：掏圆加工以获得圆柱物料；铣磨加工以使圆柱物料的端面平整，且端面垂直于圆柱物料的轴线；改圆加工，以圆柱物料的端面为定位基准面，绕圆柱物料的轴线修正圆柱物料的圆周...
该专利属于浙江晶特光学科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晶特光学科技有限公司授权不得商用。

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