【技术实现步骤摘要】
一种带有遮光胶的扩散膜的打孔裁切工艺
本专利技术涉及光学元件加工
,尤其涉及一种带有遮光胶的扩散膜的打孔裁切工艺。
技术介绍
模切机(DieCuttingMachine),又叫啤机、裁切机和数控冲压机,主要用于相应的一些非金属材料、不干胶、EVA、双面胶、电子和手机胶垫等的模切(全断、半断)、压痕、烫金、贴合和自动排废,模切机利用钢刀、五金模具和钢线(或钢板雕刻成的模版),通过压印版施加一定的压力,将印品或纸板轧切成一定形状。扩散膜在背光源中主要起到修正扩散角度的作用,多数扩散膜的基本结构是在透明基材(如PET)的两面涂光学散光颗粒,光线透过散光颗粒,会发生折射现象、反射现象和散射现象,光源经散光颗粒扩散之后,能变成面积更大、均匀度较好以及色度稳定的二次光源。为了实现具备前置摄像头的手机的显示屏幕的全面屏化(95%以上的屏幕占有率),其要求作为光源的背光模组开孔,以放置前置摄像头,其中,作为背光模组的重要组成之一的扩散膜也需打孔,为此,需要对扩散膜的打孔裁切工艺进行合理规划设计。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题,在于如何实现开有摄像头孔的扩散膜的快速 ...
【技术保护点】
1.一种带有遮光胶的扩散膜的打孔裁切工艺,其特征在于,包括依次层叠的第一保护膜、扩散膜本体、遮光胶和第二保护膜,并包括有以下步骤,S10正面模切冲遮光胶外形;S20排遮光胶外形废料;S30反面模切冲所述第一保护膜的小孔;S40排所述第一保护膜小孔处的废料;S50反面模切冲扩散膜小孔及外形;S60排扩散膜小孔及外形废料。
【技术特征摘要】
1.一种带有遮光胶的扩散膜的打孔裁切工艺,其特征在于,包括依次层叠的第一保护膜、扩散膜本体、遮光胶和第二保护膜,并包括有以下步骤,S10正面模切冲遮光胶外形;S20排遮光胶外形废料;S30反面模切冲所述第一保护膜的小孔;S40排所述第一保护膜小孔处的废料;S50反面模切冲扩散膜小孔及外形;S60排扩散膜小孔及外形废料。2.根据权利要求1所述的带有遮光胶的扩散膜的打孔裁切工艺,其特征在于,在步骤S20中,通过不带粘性的OPP膜粘接去除遮光胶废料。3.根据权利要求2所述的带有遮光胶的扩散...
【专利技术属性】
技术研发人员:傅丽丽,
申请(专利权)人:深圳市山本光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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