一种通用治具RTR镭射钻孔的方法技术

一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，包括以下步骤：(1)开料：整卷送料至背胶机处；(2)贴合背胶：在待加工产品的一面使用背胶机贴上一层PE膜；(3)镭射钻孔：装通用治具，治具上的待加工产品PE膜面向下，然后进行RTR镭射钻孔；(4)下工序：完成RTR镭射钻孔后，依生产制作指示要求正常流程进入后续工序。综上，本发明专利技术通过使用通用治具进行RTR镭射钻孔，可以省去加工专用治具的时间、省去钻0.6mm及以上孔径的大孔粉碎的时间，从而缩短了RTR镭射钻孔周期，可有效保证产品(特别是样品)交货及时性，还可以满足客户对品质方面的要求、减少报废，具有良好的实用性和推广价值。

A General Method for RTR Laser Drilling

【技术实现步骤摘要】
一种通用治具RTR镭射钻孔的方法
本专利技术涉及镭射钻孔
，尤其涉及一种可以缩短产品RTR镭射钻孔周期的通用治具RTR镭射钻孔的方法。
技术介绍
通常情况下RTR镭射钻孔产品需用到专用治具，但加工专用治具耗时较长，一般需要6小时～8小时。其工艺流程为：开料整卷送料——机械钻孔加工专用治具——专用治具RTR镭射钻孔——进入下工序。由于专用治具加工时间相对较长，而且每更换一个料号需要制作对应的专用治具后才可以RTR生产，从而严重影响RTR镭射钻孔的生产周期。如果直接使用通用治具制作，会有一部分产品孔对应在治具材料上，RTR镭射钻孔过程中产生的碳粉和碎屑会被治具材料隔离，无法及时有效的被吸走，碳粉会粘附在孔口边缘，碎屑会堵在孔内或粘附在治具上，会造成后续镀铜后产品孔口黑边、堵孔，压点异常，影响产品品质达不到客户要求，并产生不必要的报废。现在越来越多的样品交货期限非常短，缩短产品制作周期，会让企业得到更多的产品订单。使用专用治具制作产品的传统工艺，因专用治具加工时间长，达不到相应的效率要求。直接采用通用治具加工工艺方法虽然可以缩短加工周期，但会存在品质隐患，产生不必要的报废。为了满足品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)开料：整卷送料至背胶机处；(2)贴合背胶：在待加工产品的一面使用背胶机贴上一层PE膜；(3)镭射钻孔：装通用治具，治具上的待加工产品PE膜面向下，然后进行RTR镭射钻孔；(4)下工序：完成RTR镭射钻孔后，依生产制作指示要求正常流程进入后续工序。

【技术特征摘要】
1.一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)开料：整卷送料至背胶机处；(2)贴合背胶：在待加工产品的一面使用背胶机贴上一层PE膜；(3)镭射钻孔：装通用治具，治具上的待加工产品PE膜面向下，然后进行RTR镭射钻孔；(4)下工序：完成RTR镭射钻孔后，依生产制作指示要求正常流程进入后续工序。2.根据权利要求1所述的一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：步骤(3)中，所述通用治具平均分布有若干吸气孔，所述吸气孔用于吸附产品，防止产品制作过程中滑动；所述通用治具的外围还设有若干RTR治具对位用孔、产品对位用孔、镭射基准点，所述RTR治具对位用孔用于使所述吸气孔与台面透气孔快速对应，减少安装治具的对位时间；所述产品对位用孔用于首件产品对位，防止RTR拉料偏位；所述镭射基准点用于RTR生产中自动抓靶使用。3.根据权利要求2所述的一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：所述产品对位用孔与所述镭射基准点的间距固定，所有料号钻带设计时，铜箔钻带方向孔与所述镭射基准点的间距，和所述通用治具上的所述产品对位用孔与所述镭射基准点的间距保持一致。4.根据权利要求1所述的一种通用治具RTR镭射钻孔的方法，其特征在于：步骤(3)中，所述镭射钻孔的具体步骤包括：1)装通用治具；2)转换钻带格式，加载钻带设置参数；3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋志刚，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44