一种大功率金刚石电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率金刚石电阻，所述金刚石电阻包括一金刚石基板，所述金刚石基板的背面设有焙金层，所述金刚石基板的正面的两侧设有电极，所述金刚石基板的正面的中间部位设有电阻膜。本实用新型专利技术阻值满足100±0.5Ω，能够承受20W‑150W功率应用要求，并且体积小，阻值精度高，重复性好，可广泛应用于航空、航天、雷达、电台、广播通讯等设备领域。

A High Power Diamond Resistor

【技术实现步骤摘要】
一种大功率金刚石电阻
本技术涉及电阻，具体涉及一种大功率金刚石电阻。
技术介绍
电阻是一个用于电路平衡或吸收射频或微波功率的器件。现有技术中的小尺寸电阻的频率及功率对于10瓦以上功率及高频相应稀少，阻值无法满足100±0.5Ω，能够承受20W-150W功率应用要求。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题，从而提供一种大功率金刚石电阻。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种大功率金刚石电阻，所述金刚石电阻包括一金刚石基板，所述金刚石基板的背面设有焙金层，所述金刚石基板的正面的两侧设有电极，所述金刚石基板的正面的中间部位设有电阻膜。在本技术的一个优选实施例中，所述电阻膜的输入端和输出端的阻值都为100±0.5Ω。3在本技术的一个优选实施例中，所述电阻膜为对称结构，并分别与两侧的电极连接本技术的有益效果是：本技术阻值满足100±0.5Ω，能够承受20W-150W功率应用要求，并且体积小，阻值精度高，重复性好，可广泛应用于航空、航天、雷达、电台、广播通讯等设备领域。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的内部结构示意图；图2为本技术的俯视图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参见图1和图2，本技术提供的大功率金刚石电阻，其包括一金刚石基板100。金刚石基板100用于安装电极和电阻，并且其散热效果好，便于功率吸收。在金刚石基板100的背面设有焙金层200，焙金层200是便于金刚石基板100的直接安装，金刚石基板100可通过焙金层200直接焊接固定在对应的安装平台上，安装既方便，稳定性又好。在金刚石基板100的正面的两侧设有电极300，而在金刚石基板100的正面的中间部位设有电阻膜400。电阻膜400为对称结构，并分别与两侧的电极300连接，从而可形成电阻。电极300用于将信号传递给金刚石基板100，为了提高传输效率，具体可在金刚石基板100两侧设置卡槽，而电极300内嵌在卡槽内。电阻膜400是用于吸收功率，其具体由氮化钽通过薄膜工艺直接高频溅射在金刚石基板100上而成，其输入端和输出端的阻值可都达到100±0.5Ω。电阻膜400在吸收功率时，产生的热量可通过金刚石基板100直接传递到对应的安装平台上进行散热。在金刚石基板100内部可设有若干个散热通道110，这些散热通道110一端与电阻膜400连接，另一端与焙金层200连接，金刚石基板100上的热量也可通过这些散热通道110快速传递到焙金层200，然后再传递到对应的安装平台上进行散发。另外，在金刚石基板100与焙金层200之间可设有一导热层，导热层是用于提高金刚石基板100与焙金层200之间的导热效率，从而进一步提高散热效率。导热层具体由铜质材料制成。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率金刚石电阻，其特征在于，所述金刚石电阻包括一金刚石基板，所述金刚石基板的背面设有焙金层，所述金刚石基板的正面的两侧设有电极，所述金刚石基板的正面的中间部位设有电阻膜。

【技术特征摘要】
1.一种大功率金刚石电阻，其特征在于，所述金刚石电阻包括一金刚石基板，所述金刚石基板的背面设有焙金层，所述金刚石基板的正面的两侧设有电极，所述金刚石基板的正面的中间部位设有电阻膜。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴林华，周敏，李元丞，
申请(专利权)人：上海华湘计算机通讯工程有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31