一种射频衰减模块的散热方法技术

本发明专利技术公开了一种射频衰减模块的散热方法，衰减模块包括壳体、设于壳体左、右两端的第一接头和第二接头，壳体内具有空腔，空腔内设有传输线，传输线两端分别与第一接头和第二接头连接，第一接头上设有射频连接器，传输线上设有热电偶衰减片，热电偶衰减片具有衰减网络，空腔底部设有控制电路，壳体上端设有电机风扇。散热方法为包括如下步骤：射频连接器接收到微波信号，并将微波信号传输到传输线上；微波信号被热电偶衰减片上的衰减网络吸收并转换为热能，热能向壳体传递形成热传导，使热电偶衰减片产生温差，温差触发热电偶衰减片产生电流；电流通过控制电路的管理，驱动电机风扇工作，产生风，对衰减模块整体降温。对衰减模块整体降温。对衰减模块整体降温。

【技术实现步骤摘要】
一种射频衰减模块的散热方法


[0001]本专利技术涉及衰减器
，具体涉及一种射频衰减模块的散热方法。

技术介绍

[0002]射频信号衰减模块或终端负载在微波领域已得到充分运用，信号在衰减或吸收的过程中势必会产生一定的热量。尤其在大功率信号的环境中，热量的累积会导致器件温度急剧上升，高温也会造成器件性能的下降和衰退。一般散热方式为被动散热，但是，被动散热方式散热效率不高，主要受限于衰减模块本身的散热条件，在散热的过程中，热传递效率受限于外部条件。在此过程中产生的热能也称作废热，即不能被利用，又导致衰减模块承受功率的降低。有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种射频衰减模块的散热方法，该方法提高了衰减模块的散热效率。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种射频衰减模块的散热方法，所述衰减模块包括壳体、设于所述壳体左、右两端的第一接头和第二接头，所述壳体内具有空腔，所述空腔内设有传输线，所述传输线两端分别与第一接头和第二接头连接，所述第一接头上设有射频连接器，所述传输线上设有热电偶衰减片，所述热电偶衰减片具有衰减网络，所述空腔底部设有控制电路，所述壳体上端还设有由控制电路驱动的电机风扇，所述散热方法为包括如下步骤：
[0006]S1、所述射频连接器接收到微波信号，并将微波信号传输到所述传输线上；
[0007]S2、微波信号被所述热电偶衰减片上的衰减网络吸收并将其转换为热能，该热能向所述壳体传递形成热传导，使所述热电偶衰减片的一侧和另一侧产生温差，温差触发所述热电偶衰减片产生电流；
[0008]S3、所述控制电路对电流进行管理，驱动所述电机风扇工作；
[0009]S4、所述电机风扇工作起来以后，产生风，对衰减模块整体降温。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述所述热电偶衰减片制作过程包括选用两个氮化铝基片，对上侧的氮化铝基片外侧面高频溅射氮化钽，形成衰减网络，然后两个氮化铝之间键合热电材料，热电材料之间串联，最后封装而成。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述热电材料为碲化铋。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述封装为陶瓷封装或导热硅胶封装。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述第一接头和所述第二接头均为SMA型接头。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述传输线为带状。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述壳体的周身上还具有可以起到散热作用的凸缘。
[0016]本专利技术的有益效果：该结构使得被动散热方式转变成主动散热，从而提高了散热效率，而且节能减耗，增强了稳定性、可靠性。
附图说明
[0017]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0018]图1是本专利技术一种射频衰减模块的散热方法的结构示意图；
[0019]图2为是本专利技术为热电偶衰减片结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1所示，本专利技术为一种射频衰减模块的散热方法，包括壳体10、设于壳体10左、右两端的第一接头11和第二接头12。第一接头11和第二接头12与壳体10之间均通过螺钉固定。本实施例中，第一接头11和第二接头12均为SMA型接头。第一接头11上设有射频连接器15。
[0022]壳体10内具有空腔13。空腔13内设有传输线14。传输线14两端分别与第一接头11和第二接头12焊接在一起。该传输线14为带状。壳体10的周身上还具有可以起到散热作用的凸缘101。
[0023]传输线14上设有热电偶衰减片16。该热电偶衰减片16上具有衰减网络17。空腔13内底部设有对电流进行存储和管理的控制电路18。壳体10上端还设有由控制电路18驱动的电机风扇19。
[0024]散热方法为包括如下步骤：
[0025]S1、射频连接器15接收到微波信号，并将微波信号传输到传输线14上；
[0026]S2、微波信号被热电偶衰减片16上的衰减网络17吸收并将其转换为热能，该热能向壳体10传递形成热传导，使热电偶衰减片16的一侧和另一侧产生温差，温差触发热电偶衰减片16产生电流；
[0027]S3、控制电路18对电流进行管理，驱动电机风扇19工作；
[0028]S4、电机风扇19工作起来以后，产生风，对衰减模块整体降温。
[0029]结合图2所示，其中，热电偶衰减片16制作过程包括选用两个氮化铝基片161，上侧的氮化铝基片161外侧面高频溅射氮化钽后，形成了衰减网络17，然后两个氮化铝161之间键合碲化铋162，碲化铋162之间通过金丝163串联，最后用陶瓷封装或导热硅胶封装而成。另外，下侧的氮化铝基片161与控制电路18之间通过电线连接。
[0030]此处需要说明的是该结构，利用塞贝克效应，将两种不同材料的热电偶(半导体)焊接在一起，形成一个封闭电路，当一侧温度高于另一侧时，就会产生电势差，从而产生电流。
[0031]综上所述，本专利技术使得衰减模块从被动散热方式转变成主动散热，提高了散热效率，而且节能减耗，增强了稳定性、可靠性。
[0032]以上对本专利技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频衰减模块的散热方法，所述衰减模块包括壳体、设于所述壳体左、右两端的第一接头和第二接头，所述壳体内具有空腔，所述空腔内设有传输线，所述传输线两端分别与第一接头和第二接头连接，所述第一接头上设有射频连接器，其特征在于：所述传输线上设有热电偶衰减片，所述热电偶衰减片具有衰减网络，所述空腔底部设有控制电路，所述壳体上端还设有由控制电路驱动的电机风扇，所述散热方法为包括如下步骤：S1、所述射频连接器接收到微波信号，并将微波信号传输到所述传输线上；S2、微波信号被所述热电偶衰减片上的衰减网络吸收并将其转换为热能，该热能向所述壳体传递形成热传导，使所述热电偶衰减片的一侧和另一侧产生温差，温差触发所述热电偶衰减片产生电流；S3、所述控制电路对电流进行管理，驱动所述电机风扇工作；S4、所述电机风扇工作起来以后，产生风，...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴林华，刘士成，
申请(专利权)人：上海华湘计算机通讯工程有限公司，
类型：发明
国别省市：