发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡制造技术

本发明专利技术涉及发光二极管封装件组件和包括其的发光二极管灯泡。根据本发明专利技术的一实施例的发光二极管封装组件，包括：多个发光二极管封装件，分别包括基板、发光二极管阵列和一对电极垫，所述发光二极管阵列由安装在基板的至少一表面并且电连接的多个发光二极管芯片构成，所述一对电极垫分别布置在基板的两端且与发光二极管阵列电连接；以及连接导线，在彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，连接一端的电极垫。在彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，另一端的电极垫彼此分离，多个发光二极管封装件电串联连接，连接导线与电极垫是一体型。

Light Emitting Diode Package Components and Light Emitting Diode Lamps Including them

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡
本专利技术涉及发光二极管封装组件以及包括该其的发光二极管灯泡。
技术介绍
以往，利用灯丝的白炽灯作为照明装置而被广泛使用。通常，利用灯丝的白炽灯按如下原理工作：在真空的玻璃灯具内放入钨灯丝后，施加电源时，钨灯丝被加热到高温而通过温度辐射获得光。以往的白炽灯由于其大部分的能量以热形式排出，仅有部分能量转换成光，因此热效率极底，并且由于灯丝本身的寿命短，因此难以长时间使用。近来，寿命长且能量效率高的发光发光二极管(LED：Lightemittingdiode)正在被利用于照明装置。
技术实现思路
技术问题本专利技术期望解决的课题在于提供一种寿命长、发热低，从而具有高经济效率的发光二极管封装组件和包括其的发光发光二极管灯泡。本专利技术期望解决的另一课题在于，提供一种可以通过减少制造工艺、制造时间以及材料成本而提高生产性的发光二极管封装组件以及包括其的发光二极管灯泡。本专利技术期望解决的又一课题在于，提供一种可以向彼此不同的方向发光而向全方向均匀地发光的发光二极管封装组件和包括其的发光二极管灯泡。技术方案根据本专利技术的一实施例，一种发光二极管封装件组件，包括：多个发光二极管封装件，分别包括基板、发光二极管阵列和一对电极垫，所述发光二极管阵列由安装在所述基板的至少一表面并且电连接的多个发光二极管芯片构成，所述一对电极垫分别布置在所述基板的两端且与所述发光二极管阵列电连接；以及连接导线，在彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，连接一端的电极垫。在所述彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，另一端的电极垫彼此分离，所述多个发光二极管封装件电串联连接，所述连接导线与所述电极垫是一体型。根据本专利技术的另一实施例，一种发光二极管封装件组件，包括：第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件，分别包括透明基板、发光二极管阵列、波长变换层、阳极电极垫和阴极电极垫，所述发光二极管阵列由布置在所述透明基板的一表面上并且串联连接的多个发光二极管芯片构成，所述波长变换层覆盖所述透明基板的一表面和所述发光二极管阵列，所述阳极电极垫连接到所述发光二极管阵列的一端以及所述阴极电极垫连接到所述发光二极管阵列的另一端；以及一个连接导线，连接所述第一发光二极管封装件的阳极电极垫和所述第二发光二极管封装件的阴极电极垫。所述连接导线与所述第一发光二极管封装件的阳极电极垫和所述第二发光二极管封装件的阴极电极垫构成为一体型。并且，所述第一发光二极管封装件的阴极电极垫和所述第二发光二极管封装件的阳极电极垫相隔分离。根据本专利技术的又一实施例，一种发光二极管封装件组件，包括：第一发光二极管封装件至第四发光二极管封装件，分别包括透明基板、发光二极管阵列、波长变换层、阳极电极垫和阴极电极垫，所述发光二极管阵列由布置在所述透明基板的一表面上并且串联连接的多个发光二极管芯片构成，所述波长变换层覆盖所述透明基板的一表面和所述发光二极管阵列，所述阳极电极垫连接到所述发光二极管阵列的一端以及所述阴极电极垫连接到所述发光二极管阵列的另一端；以及第一连接导线，连接所述第一发光二极管封装件的阳极电极垫和所述第二发光二极管封装件的阴极电极垫；第二连接导线，连接所述第二发光二极管封装件的阳极电极垫和所述第三发光二极管封装件的阴极电极垫；以及第三连接导线，连接第三发光二极管封装件的阳极电极和第四发光二极管封装件的阴极电极垫。所述第一连接导线、第二连接导线以及第三连接导线与连接的阳极电极垫和阴极电极垫构成为一体型。并且，所述第一发光二极管封装件的阴极电极垫和所述第四发光二极管封装件的阳极电极垫与其他电极垫相隔分离。根据本专利技术的又一实施例，一种发光二极管灯泡，包括：基础部，形成有与外部电源连接的一对外部电极；至少一个发光二极管封装件组件，包括：多个发光二极管封装件和连接导线，所述多个发光二极管封装件分别包括基板、发光二极管阵列和一对电极垫，所述发光二极管阵列由安装在所述基板的至少一表面并且电连接的多个发光二极管芯片构成，所述一对电极垫分别连接到所述发光二极管阵列的两端，所述连接导线按使所述多个发光二极管封装件电串联连接的方式连接相邻的多个发光二极管封装件；至少一对导入线，电连接所述基础部的外部电极和所述发光二极管封装件组件的没有通过所述连接导线而连接的所述电极垫；以及透光性盖体，围绕所述发光二极管封装件组件和所述一对导入线，并且一端与所述基础部结合。所述连接导线与连接到所述连接导线的所述电极垫是一体型。根据本专利技术的又一实施例，提供一种包括多个发光二极管封装件和连接导线的发光二极管封装件组件。多个发光二极管封装件分别包括：基板；发光二极管阵列，由安装在所述基板的至少一表面并且电连接的多个发光二极管芯片构成；以及一对电极垫，分别布置在所述基板的两端且与所述发光二极管阵列电连接。并且，连接导线将布置在所述多个发光二极管封装件的一端的所述电极垫电连接。在此，所述连接导线与连接的所述电极垫是一体型。多个发光二极管封装件电并联连接。根据本专利技术的又一实施例，提供了一种发光二极管灯泡，包括：基础部，形成有与外部电源连接的多个外部电极；至少一个发光二极管封装件组件，包括多个发光二极管封装件和连接导线；多个导入线，电连接所述基础部的所述外部电极和所述发光二极管封装件组件；以及透光性盖体，围绕所述发光二极管封装件组件和所述多个导入线，并且一端与所述基础部结合，发光二极管封装件组件包括多个发光二极管封装件和连接导线。多个发光二极管封装件分别包括：基板；发光二极管阵列，由安装在所述基板的至少一表面并且电连接的多个发光二极管芯片构成；以及一对电极垫，分别布置在所述基板的两端且与所述发光二极管阵列电连接。并且，连接导线将布置在所述多个发光二极管封装件的一端的所述电极垫电连接。在此，所述连接导线与连接的所述电极垫是一体型，所述多个发光二极管封装件被电并联连接。技术效果根据本专利技术的实施例，发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡通过使用发光二极管封装件替代钨灯丝，由于其寿命长、发热低，可以提高经济效率。根据本专利技术的另一实施例，发光二极管封装件组件通过将以往在独立构成每个发光二极管封装件时丢弃的电极垫之间的金属材料用作发光二极管封装件之间的连接导线，从而可以提高材料利用率。并且，通过将这种发光二极管封装件组件应用于发光二极管灯泡，可以省略发光二极管封装件之间的连接工艺，因此可以通过减少发光二极管灯泡的制造工艺、制造时间以及材料成本而提高生产性。根据本专利技术的又一实施例，发光二极管封装件组件可以利用弯曲部对每个发光二极管封装件的发光方向进行多种改变，从而使发光二极管灯泡可以向全方向均匀地发光。附图说明图1至图6是示出根据本专利技术的第一实施例的发光二极管封装件组件的制造方法以及根据该制造方法的发光二极管封装件组件的示例图。图7是示出根据本专利技术的第一实施例的发光二极管灯泡的示例图。图8至图10是示出根据本专利技术的第二实施例的发光二极管封装件组件的制造方法和根据其的发光二极管封装件组件的示例图。图11是示出根据本专利技术的第二实施例的发光二极管灯泡的示例图。图12是示出根据本专利技术的第二实施例的发光二极管封装件组件的另一示例图。图13是示出根据本专利技术的第二实施例的发光二极管封装件组件的另一示例图。图14是示出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装件组件，包括：多个发光二极管封装件，分别包括基板、发光二极管阵列和一对电极垫，所述发光二极管阵列由安装在所述基板的至少一表面并且电连接的多个发光二极管芯片构成，所述一对电极垫分别布置在所述基板的两端且与所述发光二极管阵列电连接；以及连接导线，在彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，连接一端的电极垫，在所述彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，另一端的电极垫彼此分离，所述多个发光二极管封装件电串联连接，所述连接导线与所述电极垫是一体型。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.04.21 KR 10-2017-0051795;2017.04.21 KR 10-2011.一种发光二极管封装件组件，包括：多个发光二极管封装件，分别包括基板、发光二极管阵列和一对电极垫，所述发光二极管阵列由安装在所述基板的至少一表面并且电连接的多个发光二极管芯片构成，所述一对电极垫分别布置在所述基板的两端且与所述发光二极管阵列电连接；以及连接导线，在彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，连接一端的电极垫，在所述彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，另一端的电极垫彼此分离，所述多个发光二极管封装件电串联连接，所述连接导线与所述电极垫是一体型。2.如权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其中，所述发光二极管封装件组件包括两个发光二极管封装件，所述两个发光二极管封装件一端的所述电极垫通过所述连接导线而连接，另一端的所述电极垫彼此分离。3.如权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其中，所述发光二极管封装件组件包括三个以上的发光二极管封装件，除了位于两侧端的两个发光二极管封装件以外的其他发光二极管封装件的两端的电极垫通过所述连接导线而分别与相邻的彼此不同的发光二极管封装件连接，所述位于两侧端的两个发光二极管封装件包括不与所述连接导线结合的电极垫。4.如权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其中，所述连接导线还包括：第一弯曲部，按使连接的两个发光二极管封装件彼此接近的方式弯曲。5.如权利要求1所述的发光二极管封装件组件，还包括：第二弯曲部，按使连接的连接导线和基板接近的方式弯曲。6.如权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其中，所述多个发光二极管封装件中的每一个的所述基板是透光性基板。7.如权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其中，所述多个发光二极管封装件中的每一个还包括：波长变换部，形成为覆盖所述基板的至少一表面和所述发光二极管阵列。8.如权利要求6所述的发光二极管封装件组件，其中，所述多个发光二极管封装件中的每一个还包括：波长变换部，形成为覆盖所述基板的两表面和所述发光二极管阵列。9.一种发光二极管封装件组件，包括：第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件，分别包括透明基板、发光二极管阵列、波长变换层阳极电极垫和阴极电极垫，所述发光二极管阵列由布置在所述透明基板的一表面上并且串联连接的多个发光二极管芯片构成，所述波长变换层覆盖所述透明基板的一表面和所述发光二极管阵列，所述阳极电极垫连接到所述发光二极管阵列的一端，所述阴极电极垫连接到所述发光二极管阵列的另一端；以及一个连接导线，连接所述第一发光二极管封装件的阳极电极垫和所述第二发光二极管封装件的阴极电极垫，所述连接导线与所述第一发光二极管封装件的阳极电极垫和所述第二发光二极管封装件的阴极电极垫构成为一体型，所述第一发光二极管封装件的阴极电极垫和所述第二发光二极管封装件的阳极电极垫相隔分离。10.如权利要求9所述的发光二极管封装件组件，其中，所述连接导线包括：至少一个第一弯曲部，构成为垂直于长轴方向弯曲。11.如权利要求9所述的发光二极管封装件组件，其中，连接到所述连接导线的所述第一发光二极管封装件的阳极电极垫和所述第二发光二极管封装件的阴极电极垫分别还形成有垂直于长轴方向弯曲的第二弯曲部。12.一种发光二极管封装件组件，包括：第一发光二极管封装件至第四发光二极管封装件，分别包括透明基板、发光二极管阵列、波长变换层、阳极电极垫和阴极电极垫，所述发光二极管阵列由布置在所述透明基板的一表面上并且串联连接的多个发光二极管芯片构成，所述波长变换层覆盖所述透明基板的一表面和所述发光二极管阵列，所述阳极电极垫连接到所述发光二极管阵列的一端，所述阴极电极垫连接到所述发光二极管阵列的另一端；以及连接所述第一发光二极管封装件的阳极电极垫和所述第二发光二极管封装件的阴极电极垫的第一连接导线，连接所述第二发光二极管封装件的阳极电极垫和所述第三发光二极管封装件的阴极电极垫的第二连接导线，以及连接第三发光二极管封装件的阳极电极和第四发光二极管封装件的阴极电极垫的第三连接导线，所述第一连接导线、第二连接导线以及第三连接导线与连接的阳极电极垫和阴极电极垫构成为一体型，所述第一发光二极管封装件的阴极电极垫和所述第四发光二极管封装件的阳极电极垫与其他电极垫相隔分离。13.如权利要求12所述的发光二极管封装件组件，其中，所述连接导线包括：第一弯曲部，分别构成为垂直于长轴方向弯曲。14.一种发光二极管灯泡，包括：基础部，形成有与外部电源连接的一对外部电极；至少一个发光二极管封装件组件，分别包括多个发光二极管封装件以及连接导线，所述多个发光二极管封装件分别包括基板、发光二极管阵列以及一对电极垫，所述发光二极管阵列由安装在所述基板的至少一表面并且电连接的多个发光二极管芯片构成，所述一对电极垫分别连接到所述发光二极管阵列的两端，所述连接导线按使所述多个发光二极管封装件电串联连接的方式连接相邻的多个发光二极管封装件；至少一对导入线，电连接所述基础部的外部电极和没有通过所述发光二极管封装件组件的所述连接导线而连接的所述电极垫；以及透光性盖体，围绕所述发光二极管封装件组件和所述一对导入线，并且一端与所述基础部结合，所述连接导线与连接到所述连接导线的所述电极垫是一体型，所述多个发光二极管封装件电并联连接。15.如权利要求14所述的发光二极管灯泡，其中，所述发光二极管封装件组件包括两个发光二极管封装件，所述两个发光二极管封装件的一端的所述电极垫通过所述连接导线而连接，另一端的所述电极垫彼此分离。16.如权利要求14所述的发光二极管灯泡，其中，所述发光二极管封装件组件包括三个以上的发光二极管封装件，除了位于两侧端的两个发光二极管封装件以外的其他发光二极管封装件的两端的电极垫通过所述连接导线而分别与相邻的彼此不同的发光二极管封装件连接，所述位于两侧端的两个发光二极管封装件包括不与所述连接导线结合的电极垫。17.如权利要求14所述的发光二极管灯泡，其中，所述连接导线还包括按使连接的两个发光二极管封装件彼此接近的方式弯曲的第一弯曲部，从而使所述连接的两个发光二极管封装件向彼此不同的方向照射光。18.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑荣，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR