一种显示面板的制作方法及显示面板技术

技术编号:21852756 阅读:23 留言:0更新日期:2019-08-14 00:52
本发明专利技术公开了一种显示面板的制作方法及显示面板,所述方法包括:提供承载基板;在所述承载基板上形成第一柔性层;所述第一柔性层包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区;在所述第一柔性层的压力影响区中开设至少一个通孔,并在所述通孔中填充水氧阻隔材料,且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力;将所述第一柔性层与所述承载基板分离,从而在保证良率的前提下提高第一柔性层与承载基板的分离效率。

A Method of Making Display Panel and Display Panel

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的制作方法及显示面板
本专利技术涉及显示面板
,尤其涉及一种显示面板的制作方法及显示面板。
技术介绍
在柔性显示面板的制程中,通过激光剥离技术(LLO)来实现承载基板与柔性基板的分离。其中,LLO是将激光光束聚焦在柔性基板与承载基板的接触界面,柔性基板靠近承载基板一侧的表面由于吸收激光能量而发生碳化,与承载基板的粘接力降低,从而实现与承载基板的分离。但柔性显示面板在绑定芯片时,绑定设备压头的压力会导致绑定区域对应的柔性显示面板中的各柔性膜层发生形变,进而导致柔性基板中发生形变的区域与承载基板的粘接力变强,使得在LLO后该区域的柔性基板与承载基板分离困难。若使用较大力量撕扯,则容易造成芯片断裂或其他不良;若考虑增大LLO过程中激光光束的能量,虽然能够提高该压力影响区域柔性基板与承载基板的分离效率,但是对于其他区域的柔性基板或者柔性基板上侧的阵列层有损伤风险,易造成其他不良。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种显示面板的制作方法及显示面板,以解决现有柔性基板由于与承载基板分离困难而导致良率低的问题。本专利技术实施例提供了一种显示面板的制作方法,包括:提供承载基板;在所述承载基板上形成第一柔性层;所述第一柔性层包括受绑定芯片时绑定设备压头压力影响会产生形变的压力影响区;在所述第一柔性层的压力影响区中开设至少一个通孔,并在所述通孔中填充水氧阻隔材料,且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力;将所述第一柔性层与所述承载基板分离。进一步地,在所述将所述第一柔性层与所述承载基板分离之前,还包括:在所述第一柔性层上形成水氧阻隔层;在所述水氧阻隔层上形成第二柔性层。进一步地,所述将所述第一柔性层与所述承载基板分离,具体包括:对所述承载基板远离所述第一柔性层的一侧进行激光照射,使所述第一柔性层与所述承载基板分离。本专利技术实施例还提供了一种显示面板,包括柔性基板,所述柔性基板包括形成于承载基板上的第一柔性层,所述第一柔性层包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区;所述第一柔性层的压力影响区中设有至少一个通孔,且所述通孔中填充有水氧阻隔材料,且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力。进一步地,所述柔性基板还包括设于所述第一柔性层上的水氧阻隔层,以及设于所述水氧阻隔层上的第二柔性层。进一步地,所述显示面板还包括设于所述柔性基板一侧的绑定芯片;所述至少一个通孔在所述压力影响区对称设置,且所述至少一个通孔的中心轴与所述绑定芯片的中心轴重合。进一步地,所述第一柔性层还包括弯折区;所述压力影响区与所述弯折区间隔分布。进一步地,所述至少一个通孔的横截面的总面积与所述压力影响区中第一柔性层的横截面的总面积的比例为1:3。进一步地,所述水氧阻隔层的材料包括无机材料,所述水氧阻隔材料包括无机材料,所述第一柔性层和所述第二柔性层的材料包括聚酰亚胺或柔性玻璃或其他柔性基底。进一步地,所述显示面板还包括设于所述柔性基板上的阵列层,以及设于所述阵列层上的发光器件,所述绑定芯片绑定在所述阵列层上。本专利技术的有益效果为:第一柔性层形成于承载基板上,第一柔性层受绑定芯片时绑定设备压头压力影响会产生形变的压力影响区中设有至少一个通孔,通孔中填充水氧阻隔材料,且水氧阻隔材料与承载基板的粘接力小于第一柔性层与承载基板的粘接力,以减小压力影响区下的第一柔性层与承载基板之间的粘接力,从而在保证柔性基板良率的前提下提高第一柔性层与承载基板的分离效率;在第一柔性层的通孔中填充水氧阻隔材料,避免第一柔性层与水氧阻隔层相对滑动导致的脱落问题,增大第一柔性层与水氧阻隔层的结合力。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图;图2为本专利技术实施例提供的显示面板的制作方法中步骤102和步骤103的结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的显示面板中柔性基板的结构示意图;图4为本专利技术实施例提供的显示面板中柔性基板的俯视图;图5为本专利技术实施例提供的显示面板中柔性基板的另一结构示意图;图6为本专利技术实施例提供的显示面板的结构示意图。具体实施方式以下参考说明书附图介绍本专利技术的优选实施例,用以举例证明本专利技术可以实施,这些实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本专利技术的
技术实现思路
,使得本专利技术的
技术实现思路
更加清楚和便于理解。然而本专利技术可以通过许多不同形式的实施例来得以体现,本专利技术的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。本专利技术说明书中使用的术语仅用来描述特定实施方式,而并不意图显示本专利技术的概念。除非上下文中有明确不同的意义,否则,以单数形式使用的表达涵盖复数形式的表达。在本专利技术说明书中,应理解,诸如“包括”、“具有”以及“含有”等术语意图说明存在本专利技术说明书中揭示的特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性,而并不意图排除可存在或可添加一个或多个其他特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性。附图中的相同参考标号指代相同部分。参见图1,是本专利技术实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。如图1所示,本实施例提供的显示面板的制作方法包括:101、提供承载基板。本实施例中,承载基板为刚性基板,一般为玻璃基板。102、在所述承载基板上形成第一柔性层;所述第一柔性层包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区。本实施例中,如图2所示,第一柔性层2涂布在承载基板1上,其中,第一柔性层2的材料包括聚酰亚胺PI或柔性玻璃或其他柔性基底等。第一柔性层2在显示面板绑定芯片时受绑定设备压头压力影响会产生部分形变,将第一柔性层2中产生形变的区域设为压力影响区21,该压力影响区21一般位于芯片绑定区域的正下方。103、在所述第一柔性层的压力影响区中开设至少一个通孔,并在所述通孔中填充水氧阻隔材料,且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力。本实施例中,如图2所示,对第一柔性层2的压力影响区21进行挖孔处理,形成至少一个通孔3。具体地,通孔3通过对第一柔性层2进行曝光、显影、蚀刻等制程获得。在每一通孔3中填充水氧阻隔材料31,该水氧阻隔材料31可以为无机材料,例如氧化硅SiOx,用于阻隔水氧进入显示面板内部,另外,一般要求该水氧阻隔材料31的模量要大于第一柔性层2的模量,抗形变能力更强。另外,水氧阻隔材料31的填充密度会影响水氧阻隔材料31与承载基板1的粘接力,因此在填充通孔2的过程中,可根据实际需求控制水氧阻隔材料31的填充密度,以控制水氧阻隔材料31在承载基板1上的附着力,从而保证水氧阻隔材料31与承载基板1的粘接力小于第一柔性层2与承载基板1的粘接力。通孔3的形状、尺寸和排列密度可根据所述绑定芯片的压力影响来调整。例如,若提高通孔3的分布密度,压力影响区21中水氧阻隔材料31的占比面积更大,芯片绑定过程中压力影响区21处第一柔性层2的整体形变更小,大大降低第一柔性层2与承载基板1之间形成强力粘接区的概率。如图3所示,通孔3的深度为H1,与第一柔性本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:提供承载基板;在所述承载基板上形成第一柔性层;所述第一柔性层包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区;在所述第一柔性层的压力影响区中开设至少一个通孔,并在所述通孔中填充水氧阻隔材料,且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力;将所述第一柔性层与所述承载基板分离。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:提供承载基板;在所述承载基板上形成第一柔性层;所述第一柔性层包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区;在所述第一柔性层的压力影响区中开设至少一个通孔,并在所述通孔中填充水氧阻隔材料,且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力;将所述第一柔性层与所述承载基板分离。2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在所述将所述第一柔性层与所述承载基板分离之前,还包括:在所述第一柔性层上形成水氧阻隔层;在所述水氧阻隔层上形成第二柔性层。3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述将所述第一柔性层与所述承载基板分离,具体包括:对所述承载基板远离所述第一柔性层的一侧进行激光照射,使所述第一柔性层与所述承载基板分离。4.一种显示面板,其特征在于,包括柔性基板,所述柔性基板包括形成于承载基板上的第一柔性层,所述第一柔性层包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区;所述第一柔性层的压力影响区中设有至少一个通孔,且每一通孔中填充有水氧阻隔材料,且所述水氧阻隔材料...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁才华
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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