【技术实现步骤摘要】
一种用于MEMS压阻式压力传感器芯片的封装结构
本专利技术涉及微电子机械系统辅助装置领域，具体是涉及一种用于MEMS压阻式压力传感器芯片的封装结构。
技术介绍
微电子机械系统是指大小在毫米量级以下，构成单元尺寸在微米、纳米量级的可控制的可运动的微型机电装置，是集成微机构、微传感器、微执行器以及信号处理控制等功能于一体的系统，简单讲，微机电系统是一种集成了微电子电路和微机械致动器的微小器件，它可根据电路信息的指令，控制致动器实现机械操作，还可以利用传感器接收外部信息，将转换出来的信号经电路处理放大，再由致动器变为机械操作，去执行信息命令，可以说，微机电系统是一种获取、处理信息和执行机械操作的集成器件，微电子机械系统在使用时常常需要用到MEMS压阻式压力传感器芯片，MEMS压阻式压力传感器芯片在生产中往往需要进行封装，而传统的封装需要人工手动操作，增加了人们的工作量且封装效率低，同时没有设置恒温制冷保护功能，容易导致芯片在封装过程中质量下降，使用起来很不方便，因此需要一种用于MEMS压阻式压力传感器芯片的封装结构。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提...
【技术保护点】
1.一种用于MEMS压阻式压力传感器芯片的封装结构，其特征在于：包括基座、安装柱和储料仓，所述基座上面侧面设置有所述安装柱，所述安装柱内部侧面设置有泵座，所述泵座上设置有气泵，所述气泵端部设置有气动推杆，所述气动推杆端部设置有封盖，所述封盖底面设置有密封条，所述气动推杆内部设置有位移传感器，所述安装柱旁侧设置有所述储料仓，所述储料仓上面设置有进料斗，所述储料仓表面设置有控制主机，所述控制主机表面设置有显示屏，所述显示屏旁侧设置有控制键盘，所述储料仓内侧设置有加固层，所述加固层旁侧设置有耐腐层，所述耐腐层旁侧设置有保温层，所述储料仓内部设置有置物架，所述储料仓内部侧面设置有制...
【技术特征摘要】
1.一种用于MEMS压阻式压力传感器芯片的封装结构，其特征在于：包括基座、安装柱和储料仓，所述基座上面侧面设置有所述安装柱，所述安装柱内部侧面设置有泵座，所述泵座上设置有气泵，所述气泵端部设置有气动推杆，所述气动推杆端部设置有封盖，所述封盖底面设置有密封条，所述气动推杆内部设置有位移传感器，所述安装柱旁侧设置有所述储料仓，所述储料仓上面设置有进料斗，所述储料仓表面设置有控制主机，所述控制主机表面设置有显示屏，所述显示屏旁侧设置有控制键盘，所述储料仓内侧设置有加固层，所述加固层旁侧设置有耐腐层，所述耐腐层旁侧设置有保温层，所述储料仓内部设置有置物架，所述储料仓内部侧面设置有制冷片，所述制冷片旁侧设置有温度传感器。2.根据权利要求1所述的一种用于MEMS压阻式压力传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述安装柱通过螺钉固定在所述基座上面，所述泵座通过螺钉固定在所述安装柱内部侧面，所述气泵通过螺钉固定在所述泵座上。3.根据权利要求1所述的一种用于MEMS压阻式压力传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述气动推杆与所述气泵机械连接，所述封盖通过螺钉固定在所述气动推杆端部，所述密封条胶接在所述封盖底面。4.根据权利要求1所述的一种用于MEMS压阻式压力传感器芯片的封装结构，其特征在于：所述位移传感器...
【专利技术属性】
技术研发人员：李桂新，张平，
申请(专利权)人：无锡芯盾传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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