易碎电子铅封电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及电子标签技术领域，具体涉及一种易碎电子铅封电子标签，包括，第一底板和第二底板，第一底板与第二底板通过连接部相连接，第一底板的另一端设置有卡扣公头，第二底板的另一端设置有卡扣母头，卡扣公头与卡扣母头相互搭扣连接，第一底板和第二底板朝内的一侧均设置有强胶性胶材层；弹性材料层，粘接于第一底板的强胶性胶材层的另一侧；中间层，一端粘接于弹性材料层的另一面，另一端粘接于第二底板的强胶性胶材层的另一面；RFID inlay层，粘接于中间层的另一面；胶材保护层，通过强胶性无基材胶粘剂，粘接于RFID inlay层位于第二底板的另一面。

Fragile Electronic Lead Seal Electronic Label

【技术实现步骤摘要】
易碎电子铅封电子标签
本技术涉及电子标签
，具体涉及一种易碎电子铅封电子标签。
技术介绍
铅封作为一种防止封装物被未授权打开的工具，其功能类似于锁扣，一经正确锁上，除非暴力破坏，否则无法打开，破坏后的铅封无法复原或重新使用，从而可证明封装物品曾被未授权打开，起到防拆防盗防启封的作用，铅封在邮政业务、物流运输、计量仪表等各种封装场合下得到广泛应用。然而传统的铅封不具有记录信息的作用，不方便对物品信息的查询与管理。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种易碎电子铅封电子标签，包括：第一底板和第二底板，所述第一底板的一端与所述第二底板的一端通过连接部相连接，所述连接部可自由弯折，所述第一底板的另一端设置有卡扣公头，所述第二底板的另一端设置有卡扣母头，所述卡扣公头与所述卡扣母头相互搭扣连接，所述第一底板和所述第二底板朝内的一侧均设置有强胶性胶材层；弹性材料层，粘接于所述第一底板的所述强胶性胶材层的另一侧；中间层，一端粘接于所述弹性材料层的另一面，另一端粘接于所述第二底板的所述强胶性胶材层的另一面；RFIDinlay层，粘接于所述中间层的另一面；胶材保护层，通过强胶性无基材胶粘剂，粘接于所述RFIDinlay层位于所述第二底板的另一面。作为优选，所述第二底板的所述强胶性胶材层与所述中间层之前设置有带胶印刷层。作为优选，所述弹性材料层为泡棉或者橡胶材料制成。作为优选，所述强胶性胶材层为无基材胶或者有基材胶。作为优选，所述胶材保护层为离型纸或者离型膜。作为优选，所述中间层，为带胶薄膜或者带胶纸材。作为优选，所述RFIDinlay层，为转移易碎inlay、PET基材inlay或者纸基材inlay中的一种。作为优选，所述RFIDinlay层，包括芯片与天线，所述芯片和所述天线之间采用金属线连接导通，所述天线与所述芯片的连接点及所述芯片上用环氧树脂包裹，所述天线设有与外接更大尺寸线路连通的过孔。作为优选，所述天线为PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术一个实施例中易碎电子铅封电子标签结构示意图；图2为本技术一个实施例中RFIDinlay层结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，本技术提供一种易碎电子铅封电子标签，包括：第一底板1和第二底板2，所述第一底板1的一端与所述第二底板2的一端通过连接部3相连接，所述连接部3可自由弯折，所述第一底板1的另一端设置有卡扣公头4，所述第二底板2的另一端设置有卡扣母头5，所述卡扣公头4与所述卡扣母头5相互搭扣连接，所述第一底板1和所述第二底板2朝内的一侧均设置有强胶性胶材层6；弹性材料层7，粘接于所述第一底板1的所述强胶性胶材层6的另一侧；中间层8，一端粘接于所述弹性材料层7的另一面，另一端粘接于所述第二底板2的所述强胶性胶材层6的另一面；RFIDinlay层9，粘接于所述中间层8的另一面；胶材保护层10，通过强胶性无基材胶粘剂11，粘接于所述RFIDinlay层9位于所述第二底板2的另一面。在本实施例中，所述第二底板2的所述强胶性胶材层6与所述中间层8之前设置有带胶印刷层12，用于满足客户印制标识的需求。在本实施例中，所述弹性材料层7为泡棉或者橡胶材料制成。在本实施例中，所述强胶性胶材层6为无基材胶或者有基材胶。在本实施例中，所述胶材保护层10为离型纸或者离型膜。在本实施例中，所述中间层8，为带胶薄膜或者带胶纸材。在本实施例中，所述RFIDinlay层9，为转移易碎inlay、PET基材inlay或者纸基材inlay中的一种。本实施例在使用时，穿设在所要标记的物件上，通过卡扣公头与卡扣母头的搭接，形成闭环，使其固定。通过读写器写进或者读取信息，以完成信息的存入或读取。如图2所示，在一个实施例中，所述RFIDinlay层9，包括芯片9-1与天线9-2，所述芯片9-1和所述天线9-2之间采用金属线9-3连接导通，所述天线9-2与所述芯片9-1的连接点及所述芯片9-1上用环氧树脂9-4包裹，所述天线设有与外接更大尺寸线路9-5连通的过孔。所述天线9-2为PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线。本实施结构合理简单，生产制造容易，天线采用PCB基材硬式天线(线路板)或PI基材柔性天线(线路板)，芯片与天线之间使用金属线导通，芯片上包裹环氧树脂，并可以再连入更大尺寸的线路中拓展性能。芯片可选择市面上所售任何电子标签芯片，包含HF(13.56MHz)及UHF(860-960MHz)频段。根据用途和使用环境，RFIDinlay层选择采用PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线。采用PCB基材硬式天线，保证了产品的形状固定，并且具有一定的耐温性，可在280℃下长期使用。PCB基材硬式天线与芯片之间用金属线导通是直接实物，不会像导电胶是靠其中含有的镍金粒子聚集起来的虚连接，提高电子标签的使用性能，稳定性好。芯片上用环氧树脂包裹，环氧树脂的包裹面积可以达到12至28mm2，同样的剪切力标准，芯片结实了5倍以上。采用PI基材柔性天线，保证了产品的柔性，并且具有一定的耐温性，可在260℃下长期使用。PI基材柔性天线与芯片之间用金属线导通是直接实物，不会像导电胶是靠其中含有的镍金粒子聚集起来的虚连接，提高电子标签的使用性能，稳定性好。芯片上用环氧树脂包裹，环氧树脂的包裹面积可以达到12至28mm2，同样的剪切力标准，芯片结实了5倍以上。将电子标签封装入硅胶中，保证电子标签柔性、防水、高可靠性且可以与人体直接接触，从而实现电子标签柔性防水及高可靠性，使电子标签拓展应用到需防水、耐弯折等恶劣的应用环境。本技术未详细说明的内容，均可采用现有技术，因此不在赘述。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易碎电子铅封电子标签，其特征在于，包括：第一底板(1)和第二底板(2)，所述第一底板(1)的一端与所述第二底板(2)的一端通过连接部(3)相连接，所述连接部(3)可自由弯折，所述第一底板(1)的另一端设置有卡扣公头(4)，所述第二底板(2)的另一端设置有卡扣母头(5)，所述卡扣公头(4)与所述卡扣母头(5)相互搭扣连接，所述第一底板(1)和所述第二底板(2)朝内的一侧均设置有强胶性胶材层(6)；弹性材料层(7)，粘接于所述第一底板(1)的所述强胶性胶材层(6)的另一侧；中间层(8)，一端粘接于所述弹性材料层(7)的另一面，另一端粘接于所述第二底板(2)的所述强胶性胶材层(6)的另一面；RFID inlay层(9)，粘接于所述中间层(8)的另一面；胶材保护层(10)，通过强胶性无基材胶粘剂(11)，粘接于所述RFID inlay层(9)位于所述第二底板(2)的另一面。

【技术特征摘要】
1.一种易碎电子铅封电子标签，其特征在于，包括：第一底板(1)和第二底板(2)，所述第一底板(1)的一端与所述第二底板(2)的一端通过连接部(3)相连接，所述连接部(3)可自由弯折，所述第一底板(1)的另一端设置有卡扣公头(4)，所述第二底板(2)的另一端设置有卡扣母头(5)，所述卡扣公头(4)与所述卡扣母头(5)相互搭扣连接，所述第一底板(1)和所述第二底板(2)朝内的一侧均设置有强胶性胶材层(6)；弹性材料层(7)，粘接于所述第一底板(1)的所述强胶性胶材层(6)的另一侧；中间层(8)，一端粘接于所述弹性材料层(7)的另一面，另一端粘接于所述第二底板(2)的所述强胶性胶材层(6)的另一面；RFIDinlay层(9)，粘接于所述中间层(8)的另一面；胶材保护层(10)，通过强胶性无基材胶粘剂(11)，粘接于所述RFIDinlay层(9)位于所述第二底板(2)的另一面。2.根据权利要求1所述的一种易碎电子铅封电子标签，其特征在于，所述第二底板(2)的所述强胶性胶材层(6)与所述中间层(8)之前设置有带胶印刷层(12)。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志林，
申请(专利权)人：苏州华频物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32