【技术实现步骤摘要】
一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器
本专利技术涉及石英晶体谐振器
，特别是涉及一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器。
技术介绍
移动通信技术发展至今，移动通信终端(手机)普及率接近100％，移动通信4G，5G以至IoT通讯方式推展，对于基站IC和电子零部件要求就更严谨了，诸如德州仪器(TI)，高通，SiliconLab，华为等业界的通信IC巨头陆续根据自身技术优势和特点，纷纷已布局基站用IC的开发。于基站用IC来看，与其搭配的电子元器件基本要求是严苛环境下(室外，工业级高低温环境)的长达10年以上的寿命要求，所以对于作为核心的参考信号标准频率源的石英晶体而言，就转化为在长期的高温环境下，晶体谐振器输出的频率高稳定性要求。目前基站用石英晶体谐振器，为了减少长期频率变化量，大多使用高稳定性不易被氧化的金镀材做为电极材料，但是还是因为1.晶体底层电极铬的受热向金层电极扩散，扩散到金层表面被氧化；2.常用的硅树脂导电银胶缓慢释放的硅氧烷负载在电极表面，最后导致晶体谐振器频率在长期高温环境下逐渐偏负，不能满足基站用晶体谐振器的要求，故需要研究和克服这两个...
【技术保护点】
1.一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器，包括由金属焊封环(8)、陶瓷底板(2)和金属上盖(1)，其特征在于：所述的陶瓷底板(2)上端面左端前后对称安装有两个第一端子(6)，第一端子(6)上均竖直安装有金属固定桩(7)，所述的陶瓷底板(2)上端面中部安装有一端套接在两个金属固定桩(7)上的石英晶体(3)，石英晶体(3)的上端面和下端面均布置有金属电极(4)，两个金属电极(4)一端分别延伸至金属固定桩(7)安装位置处，并与两个第一端子(6)分别相连，所述的陶瓷底板(2)上端面安装有环绕石英晶体(3)的金属焊封环(8)，金属焊封环(8)上安装有金属上盖(1)，所述的陶瓷底...
【技术特征摘要】
1.一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器，包括由金属焊封环(8)、陶瓷底板(2)和金属上盖(1)，其特征在于：所述的陶瓷底板(2)上端面左端前后对称安装有两个第一端子(6)，第一端子(6)上均竖直安装有金属固定桩(7)，所述的陶瓷底板(2)上端面中部安装有一端套接在两个金属固定桩(7)上的石英晶体(3)，石英晶体(3)的上端面和下端面均布置有金属电极(4)，两个金属电极(4)一端分别延伸至金属固定桩(7)安装位置处，并与两个第一端子(6)分别相连，所述的陶瓷底板(2)上端面安装有环绕石英晶体(3)的金属焊封环(8)，金属焊封环(8)上安装有金属上盖(1)，所述的陶瓷底板(2)下端面安装有第二端子...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈亮，丁岗寅，金丽慧，陈仲方，王明军，黄国瑞，周强，沈俊男，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。