校准板水平调整机构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种校准板水平调整机构。本实用新型专利技术的校准板水平调整机构，包括：热板基座、校准板、螺栓组件和弹簧。热板基座设置在机台上，热板基座上设有四个螺纹孔。校准板位于热板基座的上方，设有与螺纹孔对应的通孔。螺栓组件包括：四根螺杆和四个螺母，螺杆的一端设置在螺纹孔内，另一端穿过通孔。螺母位于校准板的上方，啮合在螺杆上。弹簧设置在螺杆上，弹簧的底端与热板基座抵持，顶端与校准板抵持。本实用新型专利技术的校准板水平调整机构，在热板基座与校准板之间的螺杆上设置弹簧，通过转动螺母，可调节校准板的水平。以水平的校准板为基准面，可调整机台换能杆的水平，保证焊接头与水平面垂直。

Calibration board level adjustment mechanism

【技术实现步骤摘要】
校准板水平调整机构
本技术实施例涉及机械领域，具体涉及一种校准板水平调整机构。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用银胶或胶带(DAF)贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。金属导线是通过焊接头焊接到基板上。焊接头安装在机台换能杆上，安装时需保证焊接头垂直于水平面。本申请的专利技术人发现，现有技术中的焊接头安装在机台换能杆上时，由于机台换能杆无水平面参照调整水平，机台换能杆的左右及前后水平无法调整，使得焊接头安装后不能保证与水平面垂直。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种校准板水平调整机构，用于调整校准板的水平，以校正机台换能杆的水平，使焊接头垂直于水平面。本技术实施例提供一种校准板水平调整机构，包括：热板基座、校准板、螺栓组件和弹簧；所述热板基座设置在机台上；所述热板基座上设有四个螺纹孔，四个所述螺纹孔呈矩形设置；所述校准板位于所述热板基座的上方，所述校准板上设有四个与所述螺纹孔对应的通孔；所述螺栓组件包括：四根螺杆和四个螺母；所述通孔的直径大于所述螺杆的直径；所述螺杆的一端设置在所述螺纹孔内，所述螺杆的另一端穿过所述通孔；所述螺母位于所述校准板的上方，且啮合在所述螺杆上；所述弹簧设置在所述螺杆上，所述弹簧的孔径大于所述通孔的直径，所述弹簧的底端与所述热板基座抵持，所述弹簧的顶端与所述校准板抵持。在一种可行的方案中，还包括液体水平仪；所述校准板的表面设有凹槽，所述液体水平仪设置在所述凹槽内，所述液体水平仪的顶面与所述校准板的顶面位于同一平面。在一种可行的方案中，所述校准板呈长方体形，所述校准板长度方向的纵截面呈梯形。在一种可行的方案中，所述梯形的斜边的下端设有垂直段。在一种可行的方案中，所述热板基座的两侧设有标尺杆，所述校准板上设有工艺孔；所述工艺孔的位置与所述标尺杆对应，所述工艺孔的孔径大于所述标尺杆的直径；所述标尺杆穿设在所述工艺孔内，所述标尺杆上设有刻度，用于显示所述校准板的高度。基于上述方案可知，本技术通过在热板基座上设置螺纹孔，并设置校准板。校准板上设有与螺纹孔位置对应的通孔。螺杆的底端设置在螺纹孔内，螺杆的另一端穿过校准板上的通孔。在热板基座与校准板之间的螺杆上设有弹簧。螺母位于校准板的上方，螺母捏合在螺杆上。通过转动螺母，可调节校准板的水平。以水平的校准板的上表面为基准面，可调整机台上方的机台换能杆的水平，保证焊接头与水平面垂直。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例中的校准板水平调整机构的主视图；图2为本技术实施例中的校准板水平调整机构的立体图；图3为本技术实施例中的图2中A处的放大图。图中标号：1、热板基座；11、螺纹孔；12、标尺杆；2、校准板；21、通孔；22、凹槽；23、垂直段；24、工艺孔；3、螺栓组件；31、螺杆；32、螺母；4、弹簧；5、液体水平仪。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面以具体地实施例对本技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。图1为本技术实施例中的校准板水平调整机构的主视图，图2为本技术实施例中的校准板水平调整机构的立体图，图3为本技术实施例中的图2中A处的放大图。如图1至图3所示，本实施例的校准板水平调整机构，包括：热板基座1、校准板2、螺栓组件3和弹簧4。热板基座1水平设置在机台(图中未画出)上，并通过连接件固定。热板基座1呈矩形，热板基座1的顶面上设有四个螺纹孔11，四个螺纹孔11在热板基座1上呈矩形设置。校准板2位于热板基座1的上方，校准板2的上下表面为光滑平面。校准板2上设有四个通孔21。四个通孔21的位置与热板基座1上的四个螺纹孔11对应。螺栓组件3包括：四根螺杆31和四个螺母32，螺母32与螺杆31适配。热板基座1上的螺纹孔11与螺杆31适配，校准板2上的通孔21的直径大于螺杆31的直径。螺杆31的一端(底端)设置在热板基座1的螺纹孔11内，螺杆31的另一端穿过校准板2的通孔21。螺母32位于校准板2的上方，且啮合在螺杆31上。弹簧4套设在螺杆31上，位于热板基座1与校准板2之间。弹簧4的孔径大于校准板2上的通孔21的直径，弹簧4的底端与热板基座1的上表面抵持，弹簧4的顶端与校准板2的下表面抵持。通过上述内容不难发现，本技术通过在热板基座上设置螺纹孔，并设置校准板。校准板上设有与螺纹孔位置对应的通孔。螺杆的底端设置在螺纹孔内，螺杆的另一端穿过校准板上的通孔。在热板基座与校准板之间的螺杆上设有弹簧。螺母位于校准板的上方，螺母捏合在螺杆上。通过转动螺母，可调节校准板的水平。以水平的校准板的上表面为基准面，可调整机台上方的机台换能杆的水平，保证焊接头与水平面垂直。可选的，本实施例的校准板水平调整机构，还包括液体水平仪5。校准板2的上表面上设有圆形的凹槽22，液体水平仪5嵌入在圆形的凹槽22内，液体水平仪5的顶面与校准板2的顶面位于同一平面。转动螺母32时，通过观察液体水平仪5中的液体位置即可知道校准板2的水平状态。可选的，校准板2呈长方体形。校准板2的横截面呈矩形，校准板2长度方向的纵截面呈梯形。即校准板2长度方向的两个侧面为斜面。进一步的，校准板2的纵截面的梯形的斜边的下端设有垂直段23本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种校准板水平调整机构，其特征在于，包括：热板基座、校准板、螺栓组件和弹簧；所述热板基座设置在机台上；所述热板基座上设有四个螺纹孔，四个所述螺纹孔呈矩形设置；所述校准板位于所述热板基座的上方，所述校准板上设有四个与所述螺纹孔对应的通孔；所述螺栓组件包括：四根螺杆和四个螺母；所述通孔的直径大于所述螺杆的直径；所述螺杆的一端设置在所述螺纹孔内，所述螺杆的另一端穿过所述通孔；所述螺母位于所述校准板的上方，且啮合在所述螺杆上；所述弹簧设置在所述螺杆上，所述弹簧的孔径大于所述通孔的直径，所述弹簧的底端与所述热板基座抵持，所述弹簧的顶端与所述校准板抵持。

【技术特征摘要】
1.一种校准板水平调整机构，其特征在于，包括：热板基座、校准板、螺栓组件和弹簧；所述热板基座设置在机台上；所述热板基座上设有四个螺纹孔，四个所述螺纹孔呈矩形设置；所述校准板位于所述热板基座的上方，所述校准板上设有四个与所述螺纹孔对应的通孔；所述螺栓组件包括：四根螺杆和四个螺母；所述通孔的直径大于所述螺杆的直径；所述螺杆的一端设置在所述螺纹孔内，所述螺杆的另一端穿过所述通孔；所述螺母位于所述校准板的上方，且啮合在所述螺杆上；所述弹簧设置在所述螺杆上，所述弹簧的孔径大于所述通孔的直径，所述弹簧的底端与所述热板基座抵持，所述弹簧的顶端与所述校准板抵持。2.根据权利要求1所述的校准板水平调整机构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晟，姜金平，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31