【技术实现步骤摘要】
带锁紧结构的半圆键
本技术涉及一种键产品，具体涉及一种半圆键。
技术介绍
半圆键是键的一种，其上表面为一平面，下表面为半圆弧面，两侧面平行，俗称月牙键，尤其适用带锥度轴与轮毂联结。半圆键靠侧面传递转矩，键上半部与孔键槽配合，键下半部与轴键槽配合，当孔键槽的长度较长时，半圆键上半部对孔键槽的传动作用力会过于集中，影响传动效果；另外，轴键槽一般较深，对轴的削弱较大，由于轴键槽较深，轴键槽的底部在轴进行热处理后易产生变形，所以当半圆键与轴键槽为过渡配合关系进行装配时，经常会发生半圆键的下半部与轴键槽底部的过盈大导致装配困难或无法装配的情况。
技术实现思路
鉴于目前公知技术存在的问题，本技术要解决的技术问题是在于提供一种可实现更好传动效果，并装配方便的带锁紧结构半圆键。本技术是通过以下技术方案实施的：带锁紧结构的半圆键，包括与轴键槽配合的键下半部和与孔键槽配合的键上半部，其特征在于：键上半部的两端至少有一端设有延伸部，该延伸部的顶面与键上半部的顶面在同一平面，该延伸部的两侧面与键上半部的两侧面在同一平面，该延伸部的底面高于键上半部与键下半部的分界面。键上半部的厚度大于键下半部...
【技术保护点】
1.带锁紧结构的半圆键，包括与轴键槽配合的键下半部和与孔键槽配合的键上半部，其特征在于：键上半部的两端至少有一端设有延伸部，该延伸部的顶面与键上半部的顶面在同一平面，该延伸部的两侧面与键上半部的两侧面在同一平面，该延伸部的底面高于键上半部与键下半部的分界面。
【技术特征摘要】
1.带锁紧结构的半圆键，包括与轴键槽配合的键下半部和与孔键槽配合的键上半部，其特征在于：键上半部的两端至少有一端设有延伸部，该延伸部的顶面与键上半部的顶面在同一平面，该延伸部的两侧面与键上半部的两侧面在同一平面，该延伸部的底面高于键上半部与键下半部的分界面...
【专利技术属性】
技术研发人员：林大森，
申请(专利权)人：瑞安市威孚标准件有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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