半导体桥式整流器的制作方法技术

本发明专利技术公开一种半导体桥式整流器制作方法，步骤是：1、将锡膏通过沾锡针头点在矩阵式脚架平焊区→2、将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在矩阵式脚架平焊区→3、将锡膏通过沾锡针头点在跳线平焊区→4、将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在跳线平焊区→5、将第2步完成的矩阵式脚架用吸嘴吸起来并翻转180°后装填在第3步完成的跳线上→6、进高温焊接炉焊接→7、用环氧树脂成型胶塑封成型→8、无铅电镀→9、测试印字、输入输出端引脚弯脚。能提升生产效率、降低产品单位成本。

Fabrication Method of Semiconductor Bridge Rectifier

【技术实现步骤摘要】
半导体桥式整流器的制作方法
本专利技术涉及一种半导体桥式整流器的制作方法，属于电子元器件

技术介绍
半导体桥式整流器是利用二极管的单向导通性进行整流的最常用的电子元器件，常用来将交流电转变为直流电。半波整流利用二极管单向导通特性，在输入为标准正弦波的情况下，输出获得正弦波的正半部分，负半部分则损失掉。桥式整流器利用四个二极管，两两对接，输入正弦波的正半部分是两只二极管导通，得到正的输出；输入正弦波的负半部分时，另两只二极管导通，由于这两只二极管是反接的，所以输出还是得到正弦波的正半部分。而桥式整流是对二极管半波整流的一种改进。桥式整流器对输入正弦波的利用效率比半波整流高一倍。已有半导体桥式整流器的制作方法，通常采用工艺方法如下：芯片P面预焊→将锡膏点在下脚架平焊区→将两颗芯片以P面朝上方向装填在下脚架平焊区→将锡膏点在上脚架平焊区→将两颗芯片以P面朝上方向装填在上脚架平焊区→将装填好芯片的上脚架手工取下翻转180°叠放在装填好芯片的下脚架上→进高温焊接炉焊接→塑封成型→电镀→测试印字→弯脚。此生产工艺采用上下两个脚架叠放进行组装作业，但因其芯片需要P面预焊一次，且使用两个脚架成本较高，生产效率低下、产品单位成本高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能提升生产效率、降低产品单位成本的半导体桥式整流器制作工艺方法。本专利技术采用如下技术方案，一种半导体桥式整流器制作工艺方法，步骤是：1、将锡膏通过沾锡针头点在矩阵式脚架平焊区→2、将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在矩阵式脚架平焊区→3、将锡膏通过沾锡针头点在跳线平焊区→4、将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在跳线平焊区→5、将第2步完成的矩阵式脚架用吸嘴吸起来并翻转180°后装填在第3步完成的跳线上→6、进高温焊接炉焊接→7、用环氧树脂成型胶塑封成型→8、无铅电镀→9、测试印字、输入输出端引脚弯脚。有益效果：因为采用矩阵式脚架加跳线进行组装作业，可一次性组装80个产品，另芯片P面不需要预焊，且矩阵式脚架及跳线单位成本较低，可起到提升生产效率、降低产品单位成本的作用；已有技术芯片需要P面预焊一次，且使用两个脚架进行组装，最大可一次性组装56个产品，不仅生产效率低下、而且生产成本高，采用本专利技术可提升生产效率40%以上，降低产品单位成本16%以上，便于提升产品竞争力。具体实施方式下面对本专利技术的具体实施方式加以详细描述，其制作方法是：第一步，将锡膏通过沾锡针头点在矩阵式脚架平焊区。采用矩阵式脚架，一般为一次可封装10*8个产品的矩阵式脚架，每个产品的组装区域，因需要组装4颗芯片，分为有凸点的2个凸焊区，和2个平面焊接区，简称平焊区。沾锡针头也为矩阵式针头，对应矩阵式脚架平焊区分布，将锡膏沾在沾锡针头上，再将沾锡针头上的锡膏点在矩阵式脚架平焊区，用来进行芯片N面与脚架的连接。该锡膏为沾锡锡膏，呈液态分布，每沾锡一次后，会有刮刀将沾锡锡膏液面刮一次，以保证沾锡锡膏液面平齐，方便进行沾锡作业，以下有沾锡作业的情况，处理方式皆类同。第二步，将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在矩阵式脚架平焊区。采用矩阵式沾锡针头将锡膏沾在沾锡针头上，再用沾锡针头去沾芯片P面，此时因为沾锡针头上有锡膏，而锡膏有粘性，可将芯片沾在沾锡针头上，然后将芯片P面向上方向放置在矩阵式脚架平焊区，此时芯片P面已沾有锡膏，用来进行芯片P面与跳线的连接。第三步，将锡膏通过沾锡针头点在跳线平焊区。该跳线，一般为匹配矩阵式脚架可一次封装8个产品的跳线，每个产品的组装区域，分为有凸点的2个凸焊区和2个平面焊接区。采用矩阵式沾锡针头将锡膏沾在沾锡针头上，再将沾锡针头上的锡膏放置在跳线平焊区，用来进行芯片N面与跳线的连接；该跳线与矩阵式脚架相匹配，每个矩阵式脚架与10个跳线组合，10个跳线的沾锡作业同时进行，以提升生产效率。可以合成半导体桥式整流器80个。第四步，将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在跳线平焊区。采用矩阵式沾锡针头将锡膏沾在沾锡针头上，再用沾锡针头去沾芯片P面，此时因为沾锡针头有锡膏，而锡膏有粘性，可将芯片沾在沾锡针头上，然后将芯片P面向上放置在跳线平焊区，此时芯片P面已沾有锡膏，用来进行芯片P面与脚架的连接。10个跳线的芯片沾锡及装填作业同时进行，以提升生产效率。第五步，将第二步完成的脚架用吸嘴吸起来并翻转180°后装填在第三步完成的跳线上。使用矩阵式吸嘴将脚架吸起来，并翻转180°，此时芯片在脚架下方，但因为有锡膏沾在脚架上，芯片不会掉落，将脚架放置在跳线匹配区域，脚架凸点对应跳线平焊区，脚架平焊区对应跳线凸点；此时矩阵式脚架与跳线完成组装，每个矩阵式脚架与10个跳线组合，可以一次组装完成半导体桥式整流器80个。第六步，进高温焊接炉焊接。锡膏在焊接炉中，经高温熔接固化，将脚架、芯片、跳线焊接结合成一个桥式整流二极管整体，可使之具有桥式整流的功能。第七步，用环氧树脂成型胶塑封成型。焊接后用环氧树脂成型胶将组合成一个桥式整流二极管整体的脚架、芯片、跳线塑封成型,使之具有一定机械强度。第八步，无铅电镀。将塑封成型后的产品引脚,进行无铅电镀，方便客户端进行焊接使用。第九步，测试印字和输入输出端引脚弯脚。测试桥式整流器电性能，在塑封本体上镭射印字，输入输出引脚弯脚，方便客户端进行使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体桥式整流器的制作方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，将锡膏通过沾锡针头点在矩阵式脚架平焊区；第二步，将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在矩阵式脚架平焊区；第三步，将锡膏通过沾锡针头点在跳线平焊区；。第四步，将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在跳线平焊区；第五步，将第二步完成的脚架用吸嘴吸起来并翻转180°后装填在第三步完成的跳线上；第六步，进高温焊接炉焊接；第七步，用环氧树脂成型胶塑封成型；第八步，无铅电镀；第九步，测试印字和输入输出端引脚弯脚。

【技术特征摘要】
1.一种半导体桥式整流器的制作方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，将锡膏通过沾锡针头点在矩阵式脚架平焊区；第二步，将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在矩阵式脚架平焊区；第三步，将锡膏通过沾锡针头点在跳线平焊区；。第四步，将芯片以P...

【专利技术属性】
技术研发人员：方敏清，
申请(专利权)人：强茂电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32