手机主板及手机制造技术

本实用新型专利技术涉及移动通信终端技术领域，提供一种手机主板及手机，手机主板，包括第一基板、耳机座、前置摄像头以及第一后置摄像头。第一基板远离手机电池的缘侧部向内凹陷形成第一缺口以及第二缺口，第一基板的中部开设安装孔，安装孔与第二缺口相连通。在其第一基板远离手机电池的缘侧部开设缺口以用于安置耳机座、前置摄像头以及第一后置摄像头等厚度较厚元器件，例如，将耳机座安装在第一缺口处，将前置摄像头安装在第一缺口处，将第一后置摄像头安装在安装孔处，并且与前置摄像头相对应。这样，手机主板因各缺口以及安装孔整体体积更小，重量更轻，同时，也能减小其厚度。也为手机电池预留更多安装空间。

Mobile motherboard and mobile phone

【技术实现步骤摘要】
手机主板及手机
本技术涉及移动通信终端
，尤其提供一种手机主板及具有该手机主板的手机。
技术介绍
随着手机行业的发展，出现越来越多的手机机型。不同的手机机型，其手机主板的内部结构也不同，其中也包括一些必要元器件，如耳机做、USB插座、摄像头以及卡座等。由于上述元器件在基板上的集成度不高以及排列不够紧密，从而导致手机电池的放置区缩小。在越来越追求手机长待机时间以及更加轻薄化的现在，亟需解决现有的手机主板整体体积大以及厚度较厚的问题。
技术实现思路
本技术的目的提供一种手机主板，旨在解决现有的手机主板整体体积大以及厚度较厚的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种手机主板，包括第一基板、耳机座、前置摄像头以及第一后置摄像头，所述第一基板远离手机电池的缘侧部向内凹陷形成第一缺口以及第二缺口，所述第一基板的中部开设安装孔，所述安装孔与所述第二缺口相连通，所述耳机座安装于所述第一缺口处，所述前置摄像头安装于所述第二缺口处，所述第一后置摄像头安装于所述安装孔处且位于所述前置摄像头的正下方。进一步地，所述第一基板的一对角向内凹陷形成第三缺口，所述第三缺口相邻于所述第二缺口，所述手机主板还包括第二后置摄像头，所述第二后置摄像头安装于所述第三缺口处。具体地，所述第一基板具有第一安装面以及与所述第一安装面相对应的第二安装面，所述手机主板还包括第一屏蔽罩、第二屏蔽罩以及第三屏蔽罩，所述第一屏蔽罩安装于所述第一安装面，所述第二屏蔽罩和所述第三屏蔽罩均安装于所述第二安装面。具体地，所述手机主板还包括SIM卡座，所述SIM卡座安装于所述第一安装面且相邻于所述第一屏蔽罩。进一步地，所述手机主板还包括与所述第一基板电性连接的第二基板以及USB插座，所述第二基板和所述第一基板分别布设于手机电池的两侧，所述USB插座安装于所述第二基板。本技术的有益效果：本技术的手机主板，在其第一基板远离手机电池的缘侧部开设缺口以用于安置耳机座、前置摄像头以及第一后置摄像头等厚度较厚元器件，例如，将耳机座安装在第一缺口处，将前置摄像头安装在第一缺口处，将第一后置摄像头安装在安装孔处，并且与前置摄像头相对应。这样，手机主板因各缺口以及安装孔整体体积更小，重量更轻，同时，也能减小其厚度。为手机电池预留更多安装空间。本技术还提供一种手机，包括上述所述的手机主板。本技术的有益效果：本技术的手机，在具有上述手机主板的基础上，手机整体更加轻薄。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的手机主板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的手机主板另一角度的结构示意图；图3为本技术实施例提供的手机主板的主视图；图4为本技术实施例提供的手机主板的第一基板的主视图。其中，图中各附图标记：手机主板100第三缺口14第一基板10第二后置摄像头50耳机座20第一安装面10a前置摄像头30第二安装面10b第一后置摄像头40第一屏蔽罩61第一缺口11第二屏蔽罩62第二缺口12第三屏蔽罩63安装孔13SIM卡座70第二基板80USB插座90具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参考图1至图4，本技术实施例提供的手机主板100，包括第一基板10、耳机座20、前置摄像头30以及第一后置摄像头40。第一基板10远离手机电池的缘侧部向内凹陷形成第一缺口11以及第二缺口12，第一基板10的中部开设安装孔13，安装孔13与第二缺口12相连通，耳机座20安装于第一缺口11处，前置摄像头30安装于第二缺口12处，第一后置摄像头40安装于安装孔13处且位于前置摄像头30的正下方。本技术实施例提供的手机主板100，在其第一基板10远离手机电池的缘侧部开设缺口以用于安置耳机座20、前置摄像头30以及第一后置摄像头40等厚度较厚元器件，例如，将耳机座20安装在第一缺口11处，将前置摄像头30安装在第一缺口11处，将第一后置摄像头40安装在安装孔13处，并且与前置摄像头30相对应。这样，手机主板100因各缺口以及安装孔13整体体积更小，重量更轻，同时，也能减小其厚度。为手机电池预留更多安装空间。进一步地，请参考图1、图3和图4，在本实施例中，第一基板10的一对角向内凹陷形成第三缺口14，第三缺口14相邻于第二缺口12，手机主板100还包括第二后置摄像头50，第二后置摄像头50安装于第三缺口14处。可以理解地，为增设一后置摄像头，则在在第一基板10上开设第三缺口14，避免后置摄像头增加手机主板100的整体厚度。具体地，请参考图1和图2，在本实施例中，第一基板10具有第一安装面10a以及与第一安装面10a相对应的第二安装面10b，手机主板100还包括第一屏蔽罩61、第二屏蔽罩62以及第三屏蔽罩63，第一屏蔽罩61安装于第一安装面10a，第二屏蔽罩62和第三屏蔽罩63均安装于第二安装面10b。进一步地，请参考图1，在本实施例中，手机主板100还包括SIM卡座70，SIM卡座70安装于第一安装面10a且相邻于第一屏蔽罩61。进一步地，请参考图1和图2，在本实施例中，手机主板100还包括与第一基板10电性连接的第二基板80以及USB插座90，第二基板80和第一基板10分别布设于手机电池的两侧，USB插座90安装于第二基板80。可以理解地，可根据具体情况，使用第二基板80，即手机电机位于第一基板10和第二基板80之间。本技术实施例还提供一种手机，包括上述的手机主板100。在具有上述手机主板100的基础上，手机整体更加轻薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机主板，其特征在于：包括第一基板、耳机座、前置摄像头以及第一后置摄像头，所述第一基板远离手机电池的缘侧部向内凹陷形成第一缺口以及第二缺口，所述第一基板的中部开设安装孔，所述安装孔与所述第二缺口相连通，所述耳机座安装于所述第一缺口处，所述前置摄像头安装于所述第二缺口处，所述第一后置摄像头安装于所述安装孔处且位于所述前置摄像头的正下方。

【技术特征摘要】
1.一种手机主板，其特征在于：包括第一基板、耳机座、前置摄像头以及第一后置摄像头，所述第一基板远离手机电池的缘侧部向内凹陷形成第一缺口以及第二缺口，所述第一基板的中部开设安装孔，所述安装孔与所述第二缺口相连通，所述耳机座安装于所述第一缺口处，所述前置摄像头安装于所述第二缺口处，所述第一后置摄像头安装于所述安装孔处且位于所述前置摄像头的正下方。2.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于：所述第一基板的一对角向内凹陷形成第三缺口，所述第三缺口相邻于所述第二缺口，所述手机主板还包括第二后置摄像头，所述第二后置摄像头安装于所述第三缺口处。3.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于：所述第一基板具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴强，徐清森，
申请(专利权)人：深圳铂睿智恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44