一种手机主板制造技术

技术编号:24102136 阅读:126 留言:0更新日期:2020-05-09 13:32
本实用新型专利技术通过提供一种手机主板,包括主板本体,在主板本体上设置有第一摄像头安装口、第二摄像头安装口以及拓展部件安装口,且第一摄像头安装口位于主板本体的左侧上部;第二摄像头安装口和拓展部件安装口位于主板本体的上侧中部;拓展部件安装口的下边连通第二摄像头安装口的上边,且其长度大于第二摄像头安装口的上边的长度,通过将拓展部件安装口设置在主板本体的上侧中部,通过将拓展部件安装口连通设置在第二摄像头安装口的上边,可避免因不连通而设置隔断桥,进而导致对主板加工工艺变得复杂,甚至造成第二摄像头安装口下移挤占主板空间,通过将拓展部件安装口的下边的长度设置大于第二摄像头安装口的上边的长度,可实现在主板本体的上侧中部安装多个不同功能的部件。

A mobile phone motherboard

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板
本技术属于无线通信终端
,尤其涉及一种手机主板。
技术介绍
随着手机行业的发展,出现越来越多不同类型的手机机型。基于手机机型的不同,导致手机主板的内部结构也不同,因此需要不同结构的手机主板。手机主板包括一些必要的电子元器件,在满足其必要功能的基础上,现有手机的不合理布局造成手机主板上出现隔断桥,进而导致对主板加工工艺变得复杂,甚至造成摄像头安装口下移挤占主板空间,通过将拓展部件安装口的下边的长度设置大于摄像头安装口的上边的长度,可实现在主板本体的上侧中部安装多个不同功能的部件。同样在满足必要功能和主板轻薄的要求基础上,需要解决手机主板的天线收发信号的质量。
技术实现思路
现有的手机主板上会布局有多个摄像头和安装孔,但是因为摄像头和安装孔布局的方案会导致手机主板体积大或者较厚,不能满现在手机轻薄的问题。为解决上述技术问题,本技术提供一种手机主板,包括主板本体;主板本体上设有第一摄像头安装口、第二摄像头安装口以及拓展部件安装口;第一摄像头安装口位于主板本体的左侧上部;第二摄像头安装口和拓展部件安装口位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机主板,其特征在于,包括主板本体;所述主板本体上设有第一摄像头安装口、第二摄像头安装口以及拓展部件安装口;/n所述第一摄像头安装口位于所述主板本体的左侧上部;所述第二摄像头安装口和所述拓展部件安装口位于所述主板本体的上侧中部;所述拓展部件安装口的下边连通所述第二摄像头安装口的上边,且其长度大于所述第二摄像头安装口的上边的长度。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机主板,其特征在于,包括主板本体;所述主板本体上设有第一摄像头安装口、第二摄像头安装口以及拓展部件安装口;
所述第一摄像头安装口位于所述主板本体的左侧上部;所述第二摄像头安装口和所述拓展部件安装口位于所述主板本体的上侧中部;所述拓展部件安装口的下边连通所述第二摄像头安装口的上边,且其长度大于所述第二摄像头安装口的上边的长度。


2.如权利要求1所述的手机主板,其特征在于,所述第一摄像头安装口位于所述第二摄像头安装口和所述拓展部件安装口的左侧;所述第一摄像头安装口的上边、右边,与所述拓展部件安装口的左边、下边,以及所述第二摄像头安装口的左边,共同形成Z字形的元件安装区;所述Z字形的元件安装区的上侧形成悬空延伸部以排列多个可与手机天线充分接触的金属弹片,所述悬空延伸部的左侧向所述主板本体的左侧边缘延伸。


3.如权利要求2所述的手机主板,其特征在于,所述悬空延伸部的长度大于或等于所述第一摄像头安装口下边长度的二分之一。


4.如权利要求3所述的手机主板,其特征在于,所述悬空延...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴强徐清森颜博东
申请(专利权)人:深圳铂睿智恒科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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