一种数控中心的主机散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种数控中心的主机散热结构。本实用新型专利技术的技术方案是：包括外壳本体以及设置在外壳本体内的主板，主板上两个相对的侧面为带有端口的连接面，外壳本体包括设置在主板底部的底板、设置在主板两连接面上的密封板以及围绕主板的顶部和另外两侧面贴合设置的截面为U形的散热罩，散热罩的外部设置有多个散热鳍片组，主体的顶部的内壁上设置有导热组件，导热组件包括与主板上的元器件连接的导热铜块以及与导热铜块连接的若干个导热铜管，主体的内壁上设置有与导热铜管对应设置的放置槽，若干个导热铜管之间连接有均热板，主体上设置有螺纹孔，密封板通过螺钉与主体连接。本实用新型专利技术提供的方案散热效果优良。

A Host Heat Dissipation Structure of CNC Center

【技术实现步骤摘要】
一种数控中心的主机散热结构
本技术涉及工业计算机
，特别涉及一种数控中心的主机散热结构。
技术介绍
工业计算机，简单的来说，就是把计算机应用在工业中，也正是因为应用在了工业中，工业计算机和普通的计算机有了不同的特点。工业计算机的用途不同，它主要用于工业控制、测试等方面。一个工业计算机的典型应用是通过标准的串行口(RS232/485等串口)获得外部的数据，通过计算机内部的微处理器的计算，最后通过显示屏或者通过串行口输出。在现有技术中，工业计算机一般直接应用于车间内的生产设备上，由于车间内粉尘较多或者湿度较大，为了保护工业计算机内的电子元器件，其对密封性的要求较高。然而考虑密封性的同时会对散热的性能造成影响。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的主要目的在于提供一种散热效果好的工业计算机的散热外壳结构。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种数控中心的主机散热结构，包括外壳本体以及设置在外壳本体内的主板，所述主板上两个相对的侧面为带有端口的连接面，所述外壳本体包括设置在主板底部的底板、设置在主板两连接面上的密封板以及围绕主板的顶部和另外两侧面贴合设置的截面为U形的散热罩，所述散热罩包括主体，所述散热罩的外部设置有多个散热鳍片组，所述主体的顶部的内壁上设置有导热组件，所述导热组件包括与主板上的元器件连接的导热铜块以及与导热铜块连接的若干个导热铜管，所述主体的内壁上设置有与所述导热铜管对应设置的放置槽，所述若干个导热铜管之间连接有均热板，所述均热板与主体通过螺钉连接，所述主体上设置有螺纹孔，所述密封板通过螺钉与主体连接。优选的，所述散热鳍片组包括高度不同的两个散热鳍片，所述散热鳍片上设置有多个凸条。优选的，所述散热鳍片组在主体的每个侧面上呈正态分布状设置。优选的，所述主体的底部两侧延伸有带有螺纹孔的连接部。本技术相对于现有技术具有如下优点，其特点在于保证密封性的同时能够具有优良的散热性能。具体的，底板和密封板能够将主板的底部和两个连接面进行密封，当然，主板的连接端口是要穿过密封板的，底板通过螺钉与主板连接。主板的顶部和另外两个侧面是通过散热罩来保证密封性的，两个密封板与散热罩通过螺钉连接，散热罩上设置有螺纹孔。散热罩的外部设置有多个散热鳍片组，其能够增大与空气的接触面积，增强散热效果。本方案中为了进一步提升散热效果设置有导热组件，导热组件包括导热铜块。导热铜管自己均热板，其中导热铜块通过螺钉与散热罩的内部连接，导热铜块与CPU连接直接传热，热量通过导热铜管均匀的传导至散热罩上，其设置有弯曲部，能够尽量将热量传导至散热罩顶部的各个位置，散热罩上设置有供导热铜管放置的放置槽，导热铜管无需螺钉固定，因为均热板与散热罩通过螺钉连接，导热铜管被限制在放置槽内。均热板同样为铜材料，均热板的作用是能够平衡不同的导热铜管上的热量，使得热量不会发生局部聚集，热量能够被及时的导出，保证了散热效果。附图说明图1为本技术的一种数控中心的主机散热结构的结构示意图；图2为图1的爆炸图；图3为本技术的一种数控中心的主机散热结构的散热罩的结构示意图一；图4为本技术的一种数控中心的主机散热结构的散热罩的结构示意图二。图中：1、主板；2、连接面；3、底板；4、密封板；5、散热罩；6、散热鳍片；7、导热铜块；8、导热铜管；9、放置槽；10、均热板；11、连接部。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，一种数控中心的主机散热结构，包括外壳本体以及设置在外壳本体内的主板1，所述主板1上两个相对的侧面为带有端口的连接面2，所述外壳本体包括设置在主板1底部的底板3、设置在主板1两连接面2上的密封板4以及围绕主板1的顶部和另外两侧面贴合设置的截面为U形的散热罩5，所述散热罩5包括主体，所述散热罩5的外部设置有多个散热鳍片组，所述主体的顶部的内壁上设置有导热组件，所述导热组件包括与主板1上的元器件连接的导热铜块7以及与导热铜块7连接的若干个导热铜管8，所述主体的内壁上设置有与所述导热铜管8对应设置的放置槽9，所述若干个导热铜管8之间连接有均热板10，所述均热板10与主体通过螺钉连接，所述主体上设置有螺纹孔，所述密封板4通过螺钉与主体连接。本方案的一种数控中心的主机散热结构，其特点在于保证密封性的同时能够具有优良的散热性能。具体的，底板3和密封板4能够将主板1的底部和两个连接面2进行密封，当然，主板1的连接端口是要穿过密封板4的，底板3通过螺钉与主板1连接。主板1的顶部和另外两个侧面是通过散热罩5来保证密封性的，两个密封板4与散热罩5通过螺钉连接，散热罩5上设置有螺纹孔。散热罩5为铝材一次成型制成。散热罩5的外部设置有多个散热鳍片组，其能够增大与空气的接触面积，增强散热效果。本方案中为了进一步提升散热效果设置有导热组件，导热组件包括导热铜块7。导热铜管8自己均热板10，其中导热铜块7通过螺钉与散热罩5的内部连接，导热铜块7与CPU连接直接传热，热量通过导热铜管8均匀的传导至散热罩5上，导热铜管8的形状如附图4所示，其设置有弯曲部，能够尽量将热量传导至散热罩5顶部的各个位置，散热罩5上设置有供导热铜管8放置的放置槽9，导热铜管8无需螺钉固定，因为均热板10与散热罩5通过螺钉连接，导热铜管8被限制在放置槽9内。均热板10同样为铜材料，均热板10的作用是能够平衡不同的导热铜管8上的热量，使得热量不会发生局部聚集，热量能够被及时的导出，保证了散热效果。优选的，所述散热鳍片组包括高度不同的两个散热鳍片6，所述散热鳍片6上设置有多个凸条。高度不同的散热鳍片6的作用是能够将热量实现分段散发，以散热罩5的顶部的散热鳍片6为例，其能够增大散热罩5外部与空气在垂直方向上的接触空间，分段散热，避免热量在靠近本体表面处聚集，提高了散热效果。凸条的作用是为了进一步增加与空气的接触的面积，提高散热效果。优选的，所述散热鳍片组在主体的每个侧面上呈正态分布状设置。这样设置的原因是，在尽量减小散热罩5体积的情况下，热量在散热罩5内是朝着散热罩5三个面的方向直接接触，三个面中间位置的热量相对较多比较聚集，散热罩5外壁上的散热鳍片6也在中间位置设置的较长，使得热量能够被尽量的传导，中间的散热鳍片6增加了传导距离和增加了与空气的接触面积，保证热量能够被及时的排出。优选的，所述主体的底部两侧延伸有带有螺纹孔的连接部。连接部用于将整个工业计算机与设备或者固定板进行连接。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数控中心的主机散热结构，包括外壳本体以及设置在外壳本体内的主板，所述主板上两个相对的侧面为带有端口的连接面，其特征在于：所述外壳本体包括设置在主板底部的底板、设置在主板两连接面上的密封板以及围绕主板的顶部和另外两侧面贴合设置的截面为U形的散热罩，所述散热罩包括主体，所述散热罩的外部设置有多个散热鳍片组，所述主体的顶部的内壁上设置有导热组件，所述导热组件包括与主板上的元器件连接的导热铜块以及与导热铜块连接的若干个导热铜管，所述主体的内壁上设置有与所述导热铜管对应设置的放置槽，所述若干个导热铜管之间连接有均热板，所述均热板与主体通过螺钉连接，所述主体上设置有螺纹孔，所述密封板通过螺钉与主体连接。

【技术特征摘要】
1.一种数控中心的主机散热结构，包括外壳本体以及设置在外壳本体内的主板，所述主板上两个相对的侧面为带有端口的连接面，其特征在于：所述外壳本体包括设置在主板底部的底板、设置在主板两连接面上的密封板以及围绕主板的顶部和另外两侧面贴合设置的截面为U形的散热罩，所述散热罩包括主体，所述散热罩的外部设置有多个散热鳍片组，所述主体的顶部的内壁上设置有导热组件，所述导热组件包括与主板上的元器件连接的导热铜块以及与导热铜块连接的若干个导热铜管，所述主体的内壁上设置有与所述导热铜管对应设置的放置...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁飞，
申请(专利权)人：苏州百达精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32