【技术实现步骤摘要】
检测方法、检测设备和计算机可读存储介质本申请要求于2018年1月25日提交到韩国知识产权局的第10-2018-0009160号韩国专利申请的优先权权益，所述韩国专利申请的公开通过引用完整地包含于此。
根据本专利技术构思的示例实施例涉及一种检测方法、检测设备以及计算机可读存储介质，更具体地讲，涉及一种用于检测在半导体工艺期间可能产生的半导体芯片中的裂纹的检测方法、检测设备以及计算机可读存储介质。
技术介绍
在半导体制造工艺中，由于在切割、装配或加热期间存在压力，因此在半导体芯片中可能产生裂纹。此外，外物也可能附着在半导体芯片上。需要检测这种在半导体芯片中的裂纹或半导体芯片上的外物。
技术实现思路
本专利技术构思的一个方面提供一种能够检测在半导体制造工艺中在半导体芯片中产生的裂纹或者附着在半导体芯片上的外物的检测方法、检测设备和计算机可读存储介质。根据本专利技术构思的一个方面，一种检测设备包括：图像处理器，被配置为通过对半导体芯片的输入图像进行图像处理，来检测半导体芯片中的裂纹；结果输出单元，被配置为输出由图像处理器检测的结果，其中，图像处理器被配置为：对输入图像执行图像...
【技术保护点】
1.一种检测设备，包括：图像处理器，被配置为：通过对半导体芯片的输入图像进行图像处理，来检测半导体芯片中的裂纹；结果输出单元，被配置为输出由图像处理器检测的结果；其中，图像处理器被配置为：对输入图像执行图像梯度分析，基于通过执行图像梯度分析获得的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像，以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域，从二值图像中提取具有预定性质的形状，通过去除连接到二值图像的边缘部分的形状来检测裂纹。
【技术特征摘要】
2018.01.25 KR 10-2018-00091601.一种检测设备，包括：图像处理器，被配置为：通过对半导体芯片的输入图像进行图像处理，来检测半导体芯片中的裂纹；结果输出单元，被配置为输出由图像处理器检测的结果；其中，图像处理器被配置为：对输入图像执行图像梯度分析，基于通过执行图像梯度分析获得的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像，以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域，从二值图像中提取具有预定性质的形状，通过去除连接到二值图像的边缘部分的形状来检测裂纹。2.根据权利要求1所述的检测设备，其中，图像处理器被配置为：还执行从二值图像中去除噪声的操作。3.根据权利要求2所述的检测设备，其中，图像处理器被配置为：根据输入图像的条件或者将被检测的对象的类型，使用预定值执行图像处理。4.根据权利要求2所述的检测设备，还包括：输入接口，被配置为接收用于图像处理的设置值。5.根据权利要求4所述的检测设备，其中，所述检测设备被配置为通过输入接口接收以下值中的至少一个：用于图像二值化的设置值、用于噪声去除的面积值、用于提取具有所述预定性质的形状的设置值以及用于提取具有所述预定性质的形状的设置范围。6.根据权利要求1所述的检测设备，其中，图像处理器被配置为：从被配置为存储半导体芯片的图像的图像数据库或从被配置为对半导体芯片进行成像的图像获取单元接收输入图像。7.根据权利要求1所述的检测设备，其中，结果输出单元被配置为：将仅表示输入图像中的裂纹部分的结果图像输出到显示装置。8.根据权利要求1所述的检测设备，其中，结果输出单元被配置为将输入图像中存在或者不存在裂纹和输入图像中裂纹的位置中的至少一个输出到显示装置。9.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述预定形状具有大于形状的宽度的长度。10.一种由图像处理器执行的用于检测半导体芯片中的裂纹的检测方法，所述检测方法包括：对半导体芯片的输入图像执行图像梯度分析；基于图像梯度分析的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像；以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状...
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