焊盘连接结构和包括其的触摸传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及焊盘连接结构和包括其的触摸传感器。所述焊盘连接结构包括：基板；下绝缘层，其形成在基板的顶表面上；焊盘电极，其布置在下绝缘层上；和上绝缘层，其包括开口，焊盘电极的顶表面通过开口暴露。通过下绝缘层减小了经由开口的阶状部高度，从而提高了与导电连接结构的连接可靠性。

Welding pad connection structure and touch sensor including it

【技术实现步骤摘要】
焊盘连接结构和包括其的触摸传感器相关申请的交叉引用和优先权声明本申请要求于2017年12月12日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10-2017-0170663的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
本技术涉及一种焊盘连接结构和包括该焊盘连接结构的触摸传感器。更具体地，本技术涉及一种包括绝缘层和导电图案的焊盘连接结构，以及包括该焊盘连接结构的触摸传感器。
技术介绍
随着信息技术的发展，对具有更薄尺寸、重量轻、功耗效率高等的显示装置的各种需求正在增加。显示装置可以包括平板显示装置，例如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示(PDP)装置、电致发光显示装置、有机发光二极管(OLED)显示装置等。还开发了一种触摸面板或触摸传感器，其能够通过用手指或工具选择在屏幕中显示的指令来输入用户的指示。触摸面板或触摸传感器可以与显示装置组合，使得显示和信息输入功能可以在一个电子装置中实现。随着显示装置的分辨率增加到QHD(四倍高分辨率)级别或UHD(超高分辨率)级别，触摸传感器中也需要高分辨率。因此，包括在触摸传感器中的感测电极或通道的数量增加，并且用于将通道与外部电路连接的焊盘的宽度或间距减小。然而，当焊盘的宽度或间距减小时，经由焊盘的电连接可靠性可能降低，并且通过外部电路的电连接电阻可能增加。此外，还可能导致机械连接故障。例如，韩国专利公开No.2016-0070591公开了一种包括电极布线的触摸传感器，并且未能提供用于在包括微小焊盘的高分辨率触摸传感器中充分实现电连接可靠性的解决方案。
技术实现思路
根据本技术的一个方面，提供了一种焊盘连接结构，其具有改善的连接可靠性和电气性能。根据本技术的一个方面，提供了一种包括焊盘连接结构的触摸传感器。根据本技术的一个方面，提供了一种包括焊盘连接结构或触摸传感器的具有高分辨率的图像显示装置。本技术构思的上述方面将通过以下特征或构造来实现：(1)一种焊盘连接结构，包括：基板；下绝缘层，其形成在基板的顶表面上；焊盘电极，其布置在下绝缘层上；和上绝缘层，其包括开口，焊盘电极的顶表面通过开口暴露。(2)根据上述(1)所述的焊盘连接结构，其中下绝缘层包括彼此隔离的多个下绝缘图案，并且焊盘电极布置在下绝缘图案中的每一者上。(3)根据上述(2)所述的焊盘连接结构，其中下绝缘图案包括相对于基板的顶表面以预定锐角倾斜的侧壁。(4)根据上述(3)所述的焊盘连接结构，其中，焊盘电极完全覆盖下绝缘图案，并且包括具有与下绝缘图案的形状对应的形状的倾斜侧壁。(5)根据上述(3)所述的焊盘连接结构，其中，上绝缘层包括在与下绝缘图案的侧壁重叠的区域处的突起。(6)根据上述(5)所述的焊盘连接结构，其中，开口的上周边由突起限定。(7)根据上述(1)所述的焊盘连接结构，还包括导电连接结构，其经由开口电连接到焊盘电极。(8)根据上述(7)所述的焊盘连接结构，其中，导电连接结构包括经由开口与焊盘电极接触的各向异性导电膜。(9)根据上述(8)所述的焊盘连接结构，其中，导电连接结构还包括粘合到各向异性导电膜的柔性印刷电路板。(10)根据上述(1)所述的焊盘连接结构，其中上绝缘层与下绝缘层部分地重叠，并且上绝缘层的顶表面与焊盘电极的顶表面之间的阶状部高度为上绝缘层的高度的50％或更小。(11)一种触摸传感器，包括：基板，其包括感测区域和焊盘连接区域；感测电极，其设置在基板的感测区域上；焊盘连接结构，其布置在基板的焊盘连接区域上，其中焊盘连接结构包括下绝缘层、焊盘电极和上绝缘层，下绝缘层形成在基板的顶表面上，焊盘电极布置在下绝缘层上，上绝缘层包括开口，焊盘电极的顶表面通过开口暴露；以及迹线，迹线将感测电极与焊盘连接结构的焊盘电极连接。(12)根据上述(11)所述的触摸传感器，其中，感测电极包括沿着彼此交叉的两个方向布置的第一感测电极和第二感测电极。(13)根据上述(12)所述的触摸传感器，还包括：绝缘层，其至少部分地覆盖第一感测电极；和桥电极，其布置在绝缘层上以连接彼此相邻的第二感测电极。(14)根据上述(13)所述的触摸传感器，其中，下绝缘层包括与绝缘层的材料相同的材料，并且焊盘电极包括与感测电极或桥电极的材料相同的材料。(15)根据上述(11)所述的触摸传感器，其中，上绝缘层覆盖感测区域上的感测电极。根据本技术的示例性实施方式，焊盘连接结构可以包括形成在基板与焊盘电极之间的下绝缘层以及包括开口的上绝缘层，焊盘电极可以通过该开口暴露。可以通过下绝缘层增加焊盘电极的高度，使得可以减小上绝缘层和焊盘电极之间的阶状部。因此，可以增强可以经由开口连接到焊盘电极的导电连接结构的粘合，并且可以防止由于接触失败导致的电阻增加。在一些实施方式中，下绝缘层和焊盘电极可以通过与触摸传感器的感测区域中的结构的工艺基本相同的工艺形成。因此，可以在没有附加工艺的情况下提高连接可靠性。附图说明图1是示出根据示例性实施方式的焊盘连接结构的示意性横截面图；图2是示出根据比较例的焊盘连接结构的示意横截面图；图3是示出根据比较例的焊盘连接结构的示意横截面图；和图4和图5分别是示出了根据示例性实施方式的触摸传感器的顶视平面图和横截面图。具体实施方式根据本技术的示例性实施方式，提供了一种焊盘连接结构和包括焊盘连接结构的触摸传感器。焊盘连接结构可以在基板上依次包括基板、下绝缘层、焊盘电极和上绝缘层。上绝缘层可以包括开口，焊盘电极通过该开口暴露。通过下绝缘层可以改善经由焊盘电极的导电连接结构的连接可靠性。在下文中，将参考附图详细描述本技术。然而，本领域技术人员将理解，提供参考附图描述的这些实施方式是为了进一步理解本技术的精神，而不是如在详细说明书和所附权利要求中所公开的那样来限制要保护的主题。图1是示出根据示例性实施方式的焊盘连接结构的示意性横截面图。参考图1，焊盘连接结构可包括基板100、下绝缘层110、焊盘电极120和上绝缘层130。基板100可以包括膜型基板，其可以用作用于形成焊盘电极120和/或触摸传感器(参见图4和图5)的基层，或者用作在其上形成焊盘连接结构或触摸传感器的物体或工件。在一些实施方式中，基板100可以包括显示面板，在该显示面板上形成焊盘连接结构或触摸传感器。例如，基板100可以包括通常在触摸传感器中使用的基板或膜材料。例如，基板100可包括玻璃、聚合物和/或无机绝缘材料。聚合物可包括例如环烯烃聚合物(COP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物(polyallylate)、聚酰亚胺(PI)、乙酸丙酸纤维素(CAP)、聚醚砜(PES)、三乙酸纤维素(TAC)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。无机绝缘材料可包括，例如，氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、金属氧化物等。下绝缘层110可以形成在基板100的顶表面上。在示例性实施方式中，下绝缘层110可以与基板100的顶表面接触，并且可以包括多个彼此隔离的下绝缘图案。在下文中，可以使用相同的附图标记来描述下绝缘图案和下绝缘层。如图1中所示，下绝缘图案110的侧壁可以是锥形的或者与基板100的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊盘连接结构，包括：基板；下绝缘层，所述下绝缘层形成在所述基板的顶表面上；焊盘电极，所述焊盘电极布置在所述下绝缘层上；和上绝缘层，所述上绝缘层包括开口，所述焊盘电极的顶表面通过所述开口暴露。

【技术特征摘要】
2017.12.12 KR 10-2017-01706631.一种焊盘连接结构，包括：基板；下绝缘层，所述下绝缘层形成在所述基板的顶表面上；焊盘电极，所述焊盘电极布置在所述下绝缘层上；和上绝缘层，所述上绝缘层包括开口，所述焊盘电极的顶表面通过所述开口暴露。2.根据权利要求1所述的焊盘连接结构，其中所述下绝缘层包括彼此隔离的多个下绝缘图案，并且所述焊盘电极布置在所述下绝缘图案中的每一者上。3.根据权利要求2所述的焊盘连接结构，其中所述下绝缘图案包括相对于所述基板的所述顶表面以预定锐角倾斜的侧壁。4.根据权利要求3所述的焊盘连接结构，其中所述焊盘电极完全覆盖所述下绝缘图案，并且包括倾斜侧壁，所述倾斜侧壁具有与所述下绝缘图案的形状对应的形状。5.根据权利要求3所述的焊盘连接结构，其中所述上绝缘层包括在与所述下绝缘图案的所述侧壁重叠的区域处的突起。6.根据权利要求5所述的焊盘连接结构，其中所述开口的上周边由所述突起限定。7.根据权利要求1所述的焊盘连接结构，还包括导电连接结构，所述导电连接结构经由所述开口电连接到所述焊盘电极。8.根据权利要求7所述的焊盘连接结构，其中所述导电连接结构包括通过所述开口接触所述焊盘电极的各向异性导电膜。9.根据权利要求8所述的焊盘连接结构，其中所述导电连接结构还包括粘合到所述各向异性导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹柱仁，李在显，金键，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR