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本实用新型涉及焊盘连接结构和包括其的触摸传感器。所述焊盘连接结构包括：基板；下绝缘层，其形成在基板的顶表面上；焊盘电极，其布置在下绝缘层上；和上绝缘层，其包括开口，焊盘电极的顶表面通过开口暴露。通过下绝缘层减小了经由开口的阶状部高度，从而提...
该专利属于东友精细化工有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东友精细化工有限公司授权不得商用。

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