一种用于键盘卡扣的热熔压合机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于键盘卡扣的热熔压合机构，包括热熔座，热熔座上固定有多组对键盘卡扣进行热熔固定的热熔柱，每组热熔柱中包括两个并行设置的热熔柱，在两个热熔柱之间设置有限位柱和限位弹簧，所述限位柱同样固定在所述热熔座上并且与热熔柱相平行，所述限位弹簧套在所述限位柱上并固定，进行热熔时限位弹簧与限位柱压在所述键盘卡扣的中部。本实用新型专利技术能够保证键盘卡扣在热熔压合后的间隙满足生产参数需求，同时下压力可调，更好地适应现场工况的需求。

A Hot Melting and Pressing Mechanism for Keyboard Clasps

【技术实现步骤摘要】
一种用于键盘卡扣的热熔压合机构
本技术涉及一种用于键盘卡扣的热熔压合机构。
技术介绍
在对键盘卡扣进行热熔压合时，通常时采用热熔柱对键盘卡扣的两端进行热熔并压合，但是这样的热熔压合方式存在一个问题就是由于键盘卡扣是两端受力，会造成键盘卡扣向两端具有一定延展，使得键盘卡扣固定好后的间隙变小，进而影响其余组件悬臂卡勾无法勾到键盘卡扣的这一间隙中去，造成不良品情况的发生。
技术实现思路
本技术目的是要提供一种用于键盘卡扣的热熔压合机构，能够保证键盘卡扣在热熔压合后的间隙满足生产参数需求，同时下压力可调，更好地适应现场工况的需求。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：本技术提供了一种用于键盘卡扣的热熔压合机构，包括热熔座，热熔座上固定有多组对键盘卡扣进行热熔固定的热熔柱，每组热熔柱中包括两个并行设置的热熔柱，在两个热熔柱之间设置有限位柱和限位弹簧，所述限位柱同样固定在所述热熔座上并且与热熔柱相平行，所述限位弹簧套在所述限位柱上并固定，进行热熔时限位弹簧与限位柱压在所述键盘卡扣的中部。对于上述技术方案，申请人还有进一步的优化措施。进一步地，在竖直方向上，所述限位柱的底端高度短于所述热熔柱的底端，而所述限位弹簧在未受力压缩时的底端长于所述热熔柱的底端高度。进一步地，在所述热熔座上位于两个热熔柱中间的位置开设有螺纹孔，所述限位柱的一端通过螺纹固定连接热熔座。更进一步地，所述限位弹簧固定在一螺帽端面上，螺帽与所述限位柱的一端螺纹连接，且所述螺帽在所述限位柱上外螺纹的设置位置可调。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术的热熔压合机构，其区别于传统的机构设置，在传统的两根热熔柱之间增设了一根限位柱，通过限位柱对键盘卡扣进行固定，然后再对键盘卡扣的两端进行热熔压合，实现键盘卡扣在笔记本壳体上的固定，这样的话键盘卡扣在热熔过程中微向下方倾斜，这样键盘卡扣被压合定位后其整体尺寸微缩，也就能够使得卡扣间隙增大，进而保证组件悬臂卡勾能够可靠勾到键盘卡扣实现固定，如此，能够有效提高良品率。进一步地，限位柱上套接固定限位弹簧，能够使得对于键盘卡扣的准确定位及限位起到很好的柔性固定，防止键盘卡扣损坏。更进一步地，限位弹簧是固定在螺母上，而螺母能够调整其在限位柱上螺纹的旋入深度，进而实现对于限位弹簧的高度可调，对限位弹簧的下压力及初始接触键盘卡扣的位置进行灵活调整，从而适应于不同种类键盘卡扣的热熔压合，提高机构实用性。附图说明后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：图1是根据本技术一个实施例的热熔压合机构的整体结构示意图；图2是图1所示热熔压合机构的示意性局部放大视图，其中重点示出了热熔柱及限位柱处的结构。其中，附图标记说明如下：1、热熔座，2、键盘卡扣，3、热熔柱，4、限位柱，5、限位弹簧，6、螺帽。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。本实施例描述了一种用于键盘卡扣的热熔压合机构，如图1、图2所示，其包括热熔座1，热熔座1上固定有多组对键盘卡扣2进行热熔固定的热熔柱3，每组热熔柱3中包括两个并行设置的热熔柱3，在两个热熔柱3之间设置有限位柱4和限位弹簧5，所述限位柱4同样固定在所述热熔座1上并且与热熔柱3相平行，所述限位弹簧5套在所述限位柱4上并固定，进行热熔时限位弹簧5与限位柱4压在所述键盘卡扣2的中部。不难发现，本技术的热熔压合机构，是区别于传统的热熔机构的设置的，在传统的两根热熔柱3之间增设了一根限位柱4，通过限位柱4对键盘卡扣2进行固定，然后再对键盘卡扣2的两端进行热熔压合，实现键盘卡扣2在笔记本壳体上的固定，这样的话键盘卡扣2在热熔过程中微向下方倾斜，这样键盘卡扣2被压合定位后其整体尺寸微缩，也就能够使得卡扣间隙增大，进而保证组件悬臂卡勾能够可靠勾到键盘卡扣2实现固定，如此，能够有效提高良品率。而在限位柱4上套接固定限位弹簧5，能够使得对于键盘卡扣2的准确定位及限位起到很好的柔性固定，防止键盘卡扣2损坏。如图2所示，在竖直方向上，所述限位柱4的底端高度短于所述热熔柱3的底端，而所述限位弹簧5在未受力压缩时的底端长于所述热熔柱3的底端高度。也就是说，当热熔座1整体下移时，首先是限位弹簧5接触到键盘卡扣2并压住，然后热熔座1继续下移时热熔柱3接触键盘卡扣2的两端进行热熔压合工作，热熔压合完成，热熔柱3熔掉部分键盘卡扣2并陷入工件，此时限位柱4接触到键盘卡扣2，继续保持片刻，即能保证热熔压合的可靠性，然后热熔座1上移复位，完成一个工作周期的动作。在所述热熔座1上位于两个热熔柱3中间的位置开设有螺纹孔，所述限位柱4的一端通过螺纹固定连接热熔座1，便于限位柱4的安装及更换。而，所述限位弹簧5固定在一螺帽的端面上，螺帽与所述限位柱4的一端螺纹连接，且所述螺帽在所述限位柱4上外螺纹的设置位置可调。所述螺帽在所述限位柱4上外螺纹的设置位置用于限定限位弹簧5与键盘卡扣2间所施加的压力，用于提高限位柱4与热熔座1的连接稳固性的同时有效固定限位弹簧5，并且便于更换限位弹簧5。除此之外，限位弹簧5是固定在螺母6上，而螺母6能够调整其在限位柱4上螺纹的旋入深度，进而实现对于限位弹簧5的高度可调，对限位弹簧5的下压力及初始接触键盘卡扣2的位置进行灵活调整，从而适应于不同种类键盘卡扣2的热熔压合，提高机构实用性。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于键盘卡扣的热熔压合机构，包括热熔座，热熔座上固定有多组对键盘卡扣进行热熔固定的热熔柱，其特征在于，每组热熔柱中包括两个并行设置的热熔柱，在两个热熔柱之间设置有限位柱和限位弹簧，所述限位柱同样固定在所述热熔座上并且与热熔柱相平行，所述限位弹簧套在所述限位柱上并固定，进行热熔时限位弹簧与限位柱压在所述键盘卡扣的中部。

【技术特征摘要】
1.一种用于键盘卡扣的热熔压合机构，包括热熔座，热熔座上固定有多组对键盘卡扣进行热熔固定的热熔柱，其特征在于，每组热熔柱中包括两个并行设置的热熔柱，在两个热熔柱之间设置有限位柱和限位弹簧，所述限位柱同样固定在所述热熔座上并且与热熔柱相平行，所述限位弹簧套在所述限位柱上并固定，进行热熔时限位弹簧与限位柱压在所述键盘卡扣的中部。2.根据权利要求1所述的用于键盘卡扣的热熔压合机构，其特征在于，在竖直方向上，所述限位柱的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旋，
申请(专利权)人：通达宏泰科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32