正装基片定位装置及基片装载方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种正装基片定位装置及基片装载方法，涉及镀膜技术领域，本发明专利技术提供的正装基片定位装置包括：基板、压板和连接件，连接件包括：延伸部和凸台部，延伸部与基板连接，延伸部背离基板的一端连接凸台部；压板上设有第一通槽和镀膜通孔，第一通槽与镀膜通孔间隔设置，连接件插接于第一通槽；第一通槽包括：第一端槽部和第一径槽部，第一端槽部和第一径槽部连通，且分别贯穿压板；第一端槽部的槽宽大于等于凸台部的直径，第一径槽部的槽宽小于凸台部的直径，本发明专利技术提供的正装基片定位装置缓解了现有正装基片定位装置拆装镀膜片效率低下的技术问题，降低了拆装镀膜片的操作难度，有利于提高拆装镀膜片的工作效率。

Forward-mounted Substrate Positioning Device and Substrate Loading Method

【技术实现步骤摘要】
正装基片定位装置及基片装载方法
本专利技术涉及镀膜
，尤其是涉及一种正装基片定位装置及基片装载方法。
技术介绍
使用溅射镀膜机时，通常需要将镀膜片贴附在基板上。现有技术中一般采用双面胶粘接或者夹具固定的方式，实现镀膜片和基板的连接。然而双面胶不仅会在镀膜片上产生胶痕，而且由于双面胶的作用在拆卸镀膜片时容易造成镀膜片破裂；使用夹具虽然能够将镀膜片稳固地连接在基板上，且不易造成镀膜片破裂，但是由于现有技术中的夹具操作繁琐，导致镀膜片的拆装效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种正装基片定位装置及基片装载方法，以缓解现有正装基片定位装置拆装镀膜片效率低下的技术问题。第一方面，本专利技术提供的正装基片定位装置，包括：基板、压板和连接件，所述连接件包括：延伸部和凸台部，所述延伸部与所述基板连接，所述延伸部背离所述基板的一端连接所述凸台部；所述压板上设有第一通槽和镀膜通孔，所述第一通槽与所述镀膜通孔间隔设置，所述连接件插接于所述第一通槽；所述第一通槽包括：第一端槽部和第一径槽部，所述第一端槽部和所述第一径槽部连通，且分别贯穿所述压板；所述第一端槽部的槽宽大于等于所述凸台部的直径，所述第一径槽部的槽宽小于所述凸台部的直径。结合第一方面，本专利技术提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述压板与所述基板相对的端面设有边槽，所述边槽沿所述镀膜通孔的周向延伸。结合第一方面，本专利技术提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述凸台部自连接所述延伸部一端向背离所述延伸部一端的径向尺寸递增。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述正装基片定位装置包括中夹板，所述中夹板上设有第二通槽，所述中夹板设置在所述基板和所述压板之间，所述延伸部插接于所述第二通槽。结合第一方面的第三种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述第二通槽包括：第二端槽部和第二径槽部，所述第二端槽部和所述第二径槽部连通，且分别贯穿所述中夹板，所述第二端槽部的槽宽大于等于所述凸台部的直径，所述第二径槽部的槽宽小于所述凸台部的直径。结合第一方面的第三种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述中夹板包括：中板本体、第一凸沿和第二凸沿，所述第一凸沿和所述第二凸沿间隔设置，且分别与所述中板本体连接，所述第一凸沿与所述第二凸沿围设形成夹片区域，所述夹片区域的径向尺寸小于所述镀膜通孔的径向尺寸，且所述第一凸沿和所述第二凸沿均插接于所述边槽。结合第一方面的第五种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述中板本体上设有中板通孔，所述中板通孔位于所述夹片区域内，且所述中板通孔的径向尺寸小于所述夹片区域的径向尺寸。结合第一方面的第三种可能的实施方式，本专利技术提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述边槽朝向所述镀膜通孔轴线的侧壁上连接有第一限位部；所述中夹板上设有与所述第一限位部相适配的第二限位部。结合第一方面，所述基板朝向所述压板的一侧设有外凸圆柱面，所述镀膜通孔与所述外凸圆柱面正对设置；所述连接件设置大于等于两个，用于使所述压板沿所述外凸圆柱面的圆周弯曲。第二方面，本专利技术提供的基片装载方法，包括如下步骤：将镀膜基片放置在基板和压板之间；将凸台部穿过第一端槽部，并使第一端槽部套设延伸部；沿垂直于连接件的轴线方向滑动压板，使延伸部滑动至第一径槽部内，并使凸台部抵接于滑动压板背离基板的一侧。本专利技术实施例带来了以下有益效果：采用连接件包括延伸部和凸台部，延伸部与基板连接，延伸部背离基板的一端连接凸台部，压板上设有第一通槽和镀膜通孔，第一通槽与镀膜通孔间隔设置，连接件插接于第一通槽，第一通槽包括第一端槽部和第一径槽部，第一端槽部和第一径槽部连通，且分别贯穿压板，第一端槽部的槽宽大于等于凸台部的直径，第一径槽部的槽宽小于凸台部的直径的方式，通过基板和压板可以实现对镀膜片的夹持，靶材可穿过镀膜通孔对镀膜片进行镀膜；通过滑动压板可以使连接件沿第一通槽滑动，从而可以实现压板和镀膜片的拆装，降低了拆装镀膜片的操作难度，有利于提高拆装镀膜片的工作效率。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的正装基片定位装置的剖视图一；图2为本专利技术实施例提供的正装基片定位装置的压板的示意图一；图3为本专利技术实施例提供的正装基片定位装置的压板的示意图二；图4为图3中A位置的局部放大图；图5为本专利技术实施例提供的正装基片定位装置的连接件的示意图；图6为本专利技术实施例提供的正装基片定位装置的示意图；图7为本专利技术实施例提供的正装基片定位装置的中夹板的示意图；图8为本专利技术实施例提供的正装基片定位装置的剖视图二；图9为图8中B位置的局部放大图；图10为本专利技术实施例提供的正装基片定位装置的基板的剖视图。图标：1-基板；11-外凸圆柱面；2-压板；21-第一通槽；211-第一端槽部；212-第一径槽部；22-镀膜通孔；23-边槽；24-第一限位部；3-连接件；31-延伸部；32-凸台部；4-中夹板；41-中板本体；411-第二端槽部；412-第二径槽部；413-中板通孔；42-第一凸沿；43-第二凸沿。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例一如图1、图2和图5所示，本专利技术实施例提供的正装基片定位装置，包括：基板1、压板2和连接件3，连接件3包括：延伸部31和凸台部32，延伸部31与基板1连接，延伸部31背离基板1的一端连接凸台部32；压板2上设有第一通槽21和镀膜通孔22，第一通槽21与镀膜通孔22间隔设置，连接件3插接于第一通槽21；第一通槽21包括：第一端槽部211和第一径槽部212，第一端槽部211和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种正装基片定位装置，其特征在于，包括：基板(1)、压板(2)和连接件(3)，所述连接件(3)包括：延伸部(31)和凸台部(32)，所述延伸部(31)与所述基板(1)连接，所述延伸部(31)背离所述基板(1)的一端连接所述凸台部(32)；所述压板(2)上设有第一通槽(21)和镀膜通孔(22)，所述第一通槽(21)与所述镀膜通孔(22)间隔设置，所述连接件(3)插接于所述第一通槽(21)；所述第一通槽(21)包括：第一端槽部(211)和第一径槽部(212)，所述第一端槽部(211)和所述第一径槽部(212)连通，且分别贯穿所述压板(2)；所述第一端槽部(211)的槽宽大于等于所述凸台部(32)的直径，所述第一径槽部(212)的槽宽小于所述凸台部(32)的直径。

【技术特征摘要】
1.一种正装基片定位装置，其特征在于，包括：基板(1)、压板(2)和连接件(3)，所述连接件(3)包括：延伸部(31)和凸台部(32)，所述延伸部(31)与所述基板(1)连接，所述延伸部(31)背离所述基板(1)的一端连接所述凸台部(32)；所述压板(2)上设有第一通槽(21)和镀膜通孔(22)，所述第一通槽(21)与所述镀膜通孔(22)间隔设置，所述连接件(3)插接于所述第一通槽(21)；所述第一通槽(21)包括：第一端槽部(211)和第一径槽部(212)，所述第一端槽部(211)和所述第一径槽部(212)连通，且分别贯穿所述压板(2)；所述第一端槽部(211)的槽宽大于等于所述凸台部(32)的直径，所述第一径槽部(212)的槽宽小于所述凸台部(32)的直径。2.根据权利要求1所述的正装基片定位装置，其特征在于，所述压板(2)与所述基板(1)相对的端面设有边槽(23)，所述边槽(23)沿所述镀膜通孔(22)的周向延伸。3.根据权利要求1所述的正装基片定位装置，其特征在于，所述凸台部(32)自连接所述延伸部(31)一端向背离所述延伸部(31)一端的径向尺寸递增。4.根据权利要求2所述的正装基片定位装置，其特征在于，所述正装基片定位装置包括中夹板(4)，所述中夹板(4)上设有第二通槽，所述中夹板(4)设置在所述基板(1)和所述压板(2)之间，所述延伸部(31)插接于所述第二通槽。5.根据权利要求4所述的正装基片定位装置，其特征在于，所述第二通槽包括：第二端槽部(411)和第二径槽部(412)，所述第二端槽部(411)和所述第二径槽部(412)连通，且分别贯穿所述中夹板(4)，所述第二端槽部(411)的槽宽大于等于所述凸台部(32)的直径，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆张武，徐征驰，黄敏，李恭剑，徐勇军，
申请(专利权)人：浙江晶驰光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33