一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用制造技术

本发明专利技术公开一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用，涉及线路板阻焊油墨印刷技术领域，基于传统线路板阻焊油墨采用整版涂装带来的油墨不必要损耗浪费、以及需要掩膜曝光而提出，本发明专利技术包括以下步骤：(1)线路板及金属铜线表面预处理；(2)电聚合体系的制备；(3)选择性电聚合过程。本发明专利技术的有益效果在于：利用电聚合方法对线路板表面的金属铜线表面进行阻焊油墨选择性印刷，无需掩膜曝光以及可以消除由掩膜未精确对准而丧失图案精度的问题，赋予金属铜线表面阻焊性能，方便线路版后续的焊锡等步骤；且工艺流程与操作简单，效率高，环保无浪费。

An Application of Electro-Polymerization Technology in Selective Printing of Solder Resistance Ink for Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用
本专利技术涉及线路板
，具体涉及一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用。
技术介绍
线路板或印制电路板是现代电器安装和连接元件的基板，是电子工业的重要基础器件。20世纪40年代，英国人PaulEisler博士等第一个采用线路板制造收音机，并率先提出了印制电路板的概念，经过几十年的研究和发展，2011年全球印制电路板行业的产值约为554.09亿美元。我国从20世纪50年代中期开始研制单面印制电路板；60年代开发出国产的覆铜板；1964年开始研制生产多层印制电路板；80年代引进国外先进的单面和双面印制电路板生产线，较快地提高了我国印制电路的生产技术水平；90年代以后，香港、台湾地区印制电路板厂家纷纷来大陆合资和独资建厂，使我国印制电路产业发展迅猛；至2006年，我国印制电路生产超过日本、美国，成为世界最大的印制电路生产国。据预测，到2028年，仅柔性印制电路市场将超过3000亿美元产值。在线路板制作工序中，其中有一道焊锡工序。由于焊锡在高温下操作，为了使焊锡时金属线路在高温下不被氧化或者其他性能发生变化，需要在线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用，其特征在于：包括以下步骤：(1)线路板表面预处理：将线路板表面清洗除杂并干燥；(2)电聚合体系的制备：取单体，加入引发剂，混合溶解搅拌；(3)电聚合过程：将线路板金属铜线一端用导线引出并接电源阳极，阴极采用石墨电极，将配好的电聚合体系在步骤(1)中处理过的线路板表面浸渍，进行电聚合。

【技术特征摘要】
1.一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用，其特征在于：包括以下步骤：(1)线路板表面预处理：将线路板表面清洗除杂并干燥；(2)电聚合体系的制备：取单体，加入引发剂，混合溶解搅拌；(3)电聚合过程：将线路板金属铜线一端用导线引出并接电源阳极，阴极采用石墨电极，将配好的电聚合体系在步骤(1)中处理过的线路板表面浸渍，进行电聚合。2.根据权利要求1所述的基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用，其特征在于：所述步骤(1)中线路板浸泡于去离子水中进行超声波清洗后，采用丙酮清洗，随后用蒸馏水洗净后干燥。3.根据权利要求1所述的基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用，其特征在于：所述单体为环氧类单体、乙烯基醚类单体、环氧树脂、氧杂环丁烷、噻吩及其衍生物、吡咯及其衍生物、吡啶及其衍生物、苯胺及其衍生物中的一种或者多种。4.根据权利要求1所述的基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用，其特征在于：所述单体包括酚醛环氧、双酚A型环氧树脂和氧杂环丁烷混合体系。5.根据权利要求1所述的基于电聚合技术在线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓群，芦国强，聂俊，赵彬丞，李三保，
申请(专利权)人：安庆北化大科技园有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34