【技术实现步骤摘要】
电子元器件温度检测装置
本专利技术属于电气检测装置领域，尤其涉及一种电子元器件温度检测装置。
技术介绍
现有的电子产品及电子元器件温度检测装置主要以静态测试为主，而电子产品工作过程中的温度场是动态过程，需要对电子产品进行动态测试。目前对电子设备进行动态测试时，普遍采用温度变化试验箱的方式，温度变化试验箱配有风扇使实验箱体内部温度变化均匀，试验箱内未设置被测器件固定装置；温度变化试验箱的动态测试温度变化缓慢且被测设备或元件直接摆放到测试腔体内，导致其仅能够在单个方向对测试产品进行加热或冷却，温度变化试验箱主要适用于体积和质量较大的元件或设备。但实际中电子设备或电子元器件正常工作过程中，其受热状态是底部或周围发热器件热辐射使电子器件内部温度升高，特别是一些重量和体积小的电子元器件或电子部件，受测试温度变化的影响较大，对温度要求较高，当电子产品工作温度快速动态变化过程中，现有动态测试装置不能实现多个方向的辐射或传热，无法满足测试要求，不适于模拟电子产品使用环境要求。因此，为了模拟电子产品正常工作时受周围器件发热对其电气性能的影响，有必要提供一种用于电子元器件动态温度测试...
【技术保护点】
1.一种电子元器件温度检测装置，其特征在于，包括：底座、支撑组件以及上盖板，所述底座与所述上盖板形成密封的测试腔体，所述上盖板上开设有进风口；所述支撑组件设置于所述测试腔体内部，所述支撑组件包括支撑支架以及与所述支撑支架刚性连接的安装板，所述支撑支架安装在所述底座上。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件温度检测装置，其特征在于，包括：底座、支撑组件以及上盖板，所述底座与所述上盖板形成密封的测试腔体，所述上盖板上开设有进风口；所述支撑组件设置于所述测试腔体内部，所述支撑组件包括支撑支架以及与所述支撑支架刚性连接的安装板，所述支撑支架安装在所述底座上。2.根据权利要求1所述的电子元器件温度检测装置，其特征在于，所述进风口设置于所述上盖板内侧上表面的中间位置。3.根据权利要求1或2所述的电子元器件温度检测装置，其特征在于，进一步包括气体导流板，所述气体导流板安装在所述上盖板内侧，位于所述进风口下端。4.根据权利要求3所述的电子元器件温度检测装置，其特征在于，还包括压紧组件，所述压紧组件设置于所述安装板上方；所述压紧组件包括压紧吸盘以及压紧吸盘固定板，所述压紧吸盘安装于所述压紧吸盘固定板上，所述压紧吸盘固定板与所述气体导流板固定连...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。