本发明涉及一种电子元器件温度检测装置，包括：底座、支撑组件、压紧组件、气体导流板以及上盖板，所述底座与上盖板形成密封的测试腔体，上盖板上开设有进风口；支撑组件位于测试腔体内部，支撑组件包括支撑支架以及与支撑支架刚性连接的安装板，支撑支架...