一种三维激光切割工作平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三维激光切割工作平台通过圆形基座带动C型基轨转动，C型基轨内部的切割基轨不仅可以在水平方向转动还可以在竖直方向转动，激光切割头在主梁上来回运动进行切割。这样的设置使得整个三维激光切割工作平台可以实现在X、Y、Z方向上的自由切割，而且切割方向盲点较少，改变了传统切割平台的工序复杂，生产成本较高的缺点，很大程度上提高了激光切割的效率。

A Three-Dimensional Laser Cutting Platform

【技术实现步骤摘要】
一种三维激光切割工作平台
本技术属于激光切割
，涉及一种三维激光切割工作平台。
技术介绍
传统技术的激光切割工作平台都是悬挂式激光切割头结构，在X平面，或者Y和Z平面进行切割，但只能切割一个平面，而且传统的工作平台大都采用工作平台带动切割物品移动进行切割，切割工序复杂，效果差，同一件切割物品要在三维立体上进行切割的话，可能需要经过好几个切割平台的切割，增大了成本消耗，工业产出效率降低。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于提供一种三维激光切割工作平台，解决了三维切割工序复杂，成本消耗大的问题。本技术是通过以下技术方案来实现：一种三维激光切割工作平台，包括基座，安装在基座上方的圆形基轨，圆形基轨上安装有C型基轨，C型基轨可以在圆形基轨上方旋转，C型基轨内安装切割基轨，切割基轨直径位置处有主梁，主梁下端安装有激光切割头，激光切割头在1主梁下方平型滑动进行切割，基座中央位置处安装有载物台，切割物品放在载物台上进行切割，基座下方有伺服控制器控制着整个工作平台所有零部件的运行。进一步的，C型基轨底部和圆形基轨通过球形轴承连接，所述的C型基轨内侧有导轨。进一步的，切割基轨的两端和C型基轨通过伺服驱动器连接在C型基轨内侧的导轨上，进行切割时伺服驱动器带动切割基轨在C型基轨内移动到Z轴方向上进行切割。进一步的，切割基轨外侧有导轨和伺服驱动器连接，切割基轨可以在伺服驱动器平面内旋转，旋转到Z或者Y轴平面进行切割。进一步的吗，载物台下方安装有升降台，升降台带动载物台做升降动作，配合激光切割头进行三维切割。与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：一种三维激光切割工作平台通过圆形基座带动C型基轨转动，C型基轨内部的切割基轨不仅可以在水平方向转动还可以在竖直方向转动，这样的设置使得整个三维激光切割工作平台可以实现在X、Y、Z方向上的自由切割，而且切割方向盲点较少，改变了传统切割平台的工序复杂，生产成本较高的缺点，很大程度上提高了激光切割的效率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术性Y面切割时的结构示意图；图3为本技术性Z面切割时的结构示意图；图4为本技术C型基轨仰视图；其中，1为基座，2为圆形基轨，3为C型基轨，4为切割基轨，5为主梁，6为激光切割头，7为伺服驱动器，8为载物台，9为升降台，10为伺服控制器，11为导轨，12为球形轴承。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步详细描述，所述是对本技术的解释而不是限定。下面给出具体的实施例。一种三维激光切割工作平台，包括基座1，安装在基座1上方的圆形基轨2，圆形基轨2上安装有C型基轨3，C型基轨3可以在圆形基轨2上方旋转，C型基轨3内安装切割基轨4，切割基轨4直径位置处有主梁5，主梁5下端安装有激光切割头6，激光切割头6在主梁5下方平型滑动进行切割，基座1中央位置处安装有载物台8，切割物品放在载物台8上进行切割，基座1下方有伺服控制器10控制着整个工作平台所有零部件的运行。进一步的，C型基轨底3部和圆形基轨2通过球形轴承12连接，所述的C型基轨3内侧有导轨11。进一步的，切割基轨4的两端和C型基轨3通过伺服驱动器7连接在C型基轨3内侧的导轨11上，进行切割时伺服驱动器7带动切割基轨4在C型基轨3内移动到Z轴方向上进行切割。进一步的，切割基轨4外侧有导轨11和伺服驱动器7连接，切割基轨4可以在伺服驱动器7平面内旋转，旋转到Z或者Y轴平面进行切割。进一步的吗，载物台8下方安装有升降台9，升降台9带动载物台8做升降动作，配合激光切割头6进行三维切割。实施例1：如图1所示，当被切割物品需要进行X面切割时，伺服驱动器7保持水平位置，切割基轨4水平旋转使得主梁5旋转至X轴方向，激光切割头6可在主梁5上水平移动进行切割。如图2所示，当被切割物品需要进行Y面切割时，伺服驱动器7保持水平位置，切割基轨4水平旋转使得主梁5旋转至Y轴方向，激光切割头6可在主梁5上水平移动进行切割。如图3所示，当被切割物品需要进行Z面切割时，C型基轨3在圆形基轨2上通过球形轴承12旋转至指定位置，此时切割基轨4还处于水平位置，两个伺服驱动器7在C型基轨3内的导轨11上运动使得切割基轨4成竖直状态，切割基轨4在伺服驱动器7内旋转使得主梁5竖直，激光切割头6在主梁5上来回运动可进行Z轴方向上的切割。以上给出的实施例是实现本技术较优的例子，本技术不限于上述实施例。本领域的技术人员根据本技术技术方案的技术特征所做出的任何非本质的添加、替换，均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维激光切割工作平台，其特征在于，包括基座（1），安装在基座（1）上方的圆形基轨（2），圆形基轨（2）上安装有C型基轨（3），C型基轨（3）内安装切割基轨（4），切割基轨（4）直径位置处有主梁（5），主梁（5）下端安装有激光切割头（6），基座（1）中央位置处安装有载物台（8），基座下方有伺服控制器（10）。

【技术特征摘要】
1.一种三维激光切割工作平台，其特征在于，包括基座（1），安装在基座（1）上方的圆形基轨（2），圆形基轨（2）上安装有C型基轨（3），C型基轨（3）内安装切割基轨（4），切割基轨（4）直径位置处有主梁（5），主梁（5）下端安装有激光切割头（6），基座（1）中央位置处安装有载物台（8），基座下方有伺服控制器（10）。2.根据权利要求1所述的一种三维激光切割工作平台，其特征在于，所述的C型基轨（3）底部和圆形基轨（2）通过球形轴承（12）...

【专利技术属性】
技术研发人员：许良森，
申请(专利权)人：福瑞斯特汽车技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32