一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置，其中，衬底移动装置包括基座和伯努利气动装置，基座上设置有至少一个用于承载衬底的片槽，在每个片槽的边缘设有一导气孔，导气孔的出气孔位于衬底的下方。导气孔的进气孔用于接收外部的气动装置通入的用于托举衬底的气体。本实用新型专利技术中的衬底移动装置通过导气孔与伯努利气动装置相互配合，实现了从顶起衬底以及将衬底吸附到伯努利气动装置上的整个取片过程，并避免了现有技术中在手动取放片时容易对衬底表面及边缘造成损伤、影响衬底表面质量的问题。

A Base and Substrate Moving Device Bearing Semiconductor Substrate

【技术实现步骤摘要】
一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置
本技术属于半导体制造
，具体涉及一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置。
技术介绍
虽然随着半导体产业发展，半导体设备的自动化程度日趋提升，导致手动取放衬底的机会大大降低，但该现象只局限在少数12寸及以上晶元生产厂家。在国内，仍有大量半导体产业，6、8寸机台及泛半导体产业，如发光二极管产业、光伏太阳能产业的4、6寸生产设备需人工手动装取，且随着工艺水平的提高，对衬底表面的质量把控也越发严格。原始的采用真空吸笔或其他替代物将衬底从基座的片槽内撬出的操作极易损伤衬底边缘及表面，对产品良率造成影响；而采取直接接触衬底表面的吸盘式取片又会引起颗粒污染及一定程度的压伤。因此如何降低手动取片过程中对衬底的影响成为目前亟需解决的问题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了解决现有技术的上述问题，本技术提供一种承载半导体衬底的基座及衬底移动装置，解决了现有技术中在手动取片时容易对衬底表面及边缘造成损伤、影响衬底表面质量的问题。(二)技术方案及效果为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：本技术一方面提供一种承载半导体衬底的基座，基座上设置有至少一个用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载半导体衬底的基座，其特征在于，基座(1)上设置有至少一个用于承载衬底的片槽(2)；在每个所述片槽(2)的边缘设有一导气孔(3)，所述导气孔(3)的出气孔位于所述片槽(2)承载的衬底的下方；所述导气孔(3)的进气孔用于接收外部的气动装置通入的用于托举所述衬底的气体。

【技术特征摘要】
1.一种承载半导体衬底的基座，其特征在于，基座(1)上设置有至少一个用于承载衬底的片槽(2)；在每个所述片槽(2)的边缘设有一导气孔(3)，所述导气孔(3)的出气孔位于所述片槽(2)承载的衬底的下方；所述导气孔(3)的进气孔用于接收外部的气动装置通入的用于托举所述衬底的气体。2.如权利要求1所述的承载半导体衬底的基座，其特征在于，所述基座(1)上设置有使所述气动装置伸入的至少一个卡槽(4)，每个所述卡槽(4)位于每个所述片槽(2)的槽沿区域，且与对应的所述导气孔(3)的进气孔连通。3.一种包括上述权利要求1或2所述的基座的衬底移动装置，其特征在于，所述衬底移动装置还包括：伯努利气动装置；所述伯努利气动装置包括：与外部气源连通的进气口(6)，用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：高印博，
申请(专利权)人：东泰高科装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11