【技术实现步骤摘要】
一种适宜双列直插型器件键合夹具
本技术涉及制造半导体器件的方法,具体来说,涉及表面贴装集成电路制造过程中的键合夹具。
技术介绍
在使用自动键合机键合半导体器件产品的工艺过程中,产品须固定在夹具上,键合期间不得出现移动。使用原有的键合夹具,是将双列直插型产品放置于夹具上,覆盖夹具上的孔洞,真空泵通过孔洞抽去空气,从而将产品吸附固定。采用该夹具键合产品时经常会出现键合失效现象。原因在于:有些双列直插产品背面不平整,产品与孔洞之间存在空隙使得真空泵产生的吸附力不足,不能完全固定产品,键合期间产品发生移动导致键合失效。此外,在自动键合工艺中,若产品出现移动,焊点会打在芯片焊盘之外,导致产品短路。中国专利数据库中,涉及半导体器件键合夹具的专利申请件很多,例如2012103217213号《具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法》、2013104616592号《一种键合夹具》、2014206321961号《一种基于芯片级键合的夹具》、2016101853034号《一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具》、2017206108748号《自动楔焊键合机用夹具》以及2018201422822号《半导体引线键合工装夹具及其加热块结构》等。但上述夹具均不能解决使用自动键合机键合半导体器件产品的工艺过程中出现的问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种适宜双列直插型器件键合夹具,以解决使用自动键合机键合半导体器件产品工艺发生的种种问题,并不仅要能固定住产品,而且便于取放。设计人提供的适宜双列直插型器件键合夹具,仍然具有原有自动键合机键合半导体产品定位键合夹具的支撑座、产品底座和右侧 ...
【技术保护点】
1.一种适宜双列直插型器件键合夹具,具有原有自动键合机键合半导体产品定位键合夹具的支撑座(1)、产品底座(2)和右侧立板(3),产品底座(2)上开有真空孔(4);其特征在于它增加一个的稳定产品的装置,具体做法是:在右侧立板(3)附件适当位置开有一个圆柱形孔洞(5),在孔洞(5)中插入一端带有挡板(7)的圆棍(6),其一端作为推杆,圆棍(6)中部有螺旋通孔,圆棍(6)另一端套有一个弹簧圈(8);其挡板(7) 卡住双列直插型产品(9)边缘。
【技术特征摘要】
1.一种适宜双列直插型器件键合夹具,具有原有自动键合机键合半导体产品定位键合夹具的支撑座(1)、产品底座(2)和右侧立板(3),产品底座(2)上开有真空孔(4);其特征在于它增加一个的稳定产品的装置,具体做法是:在右侧立板(3)附件适当位置开有一个圆柱形孔洞(5),在孔洞(5)中插入一端带有挡板(7)的圆棍(6),其一端作为推杆,圆棍(6)中部有螺旋通孔,圆棍(6)另一端套有一个弹簧圈(8);其挡板(7)卡住双列直插型产品(9)边缘。2.按照权利要求1所述的键合夹具,其特征在于所述圆...
【专利技术属性】
技术研发人员:房迪,
申请(专利权)人:贵州振华风光半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:贵州,52
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。