一种导电体送料机构及封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及智能卡制造技术领域，公开了一种导电体送料机构，包括机架和控制器，机架的一端安装有导电体料轮和放卷装置，另一端安装有可夹持导电体的送料夹头，机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器和第二传感器，第一传感器位于第二传感器的上方，导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。还公开了一种封装设备，包括上述的导电体送料机构。导电体送料机构能够有效的控制松弛的导电体的长度，既保证了送料夹头输送的需要，又避免松弛的导电体堆积缠绕而造成麻烦，降低了人工投入，增加设备稳定性，可保证送料夹头输送的导电体长度均匀。

A Conductive Material Feeding Mechanism and Packaging Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种导电体送料机构及封装设备
本技术涉及智能卡制造
，尤其涉及一种导电体送料机构，还涉及一种双界面IC卡封装设备。
技术介绍
在用双界面IC卡封装设备对双界面IC卡进行封装时，导电体送料多采用机械件固定加手动送料的方式实现，而这种方式需要工作人员时时盯着设备，手动进行操作，增加了人工投入，且具有很高的不稳定性，往往会因为处于松弛状态的导电体的长度不够，而出现送料夹头输送的导电体长度不均匀的现象，导致切割下来的导电体长短不一，尺寸误差较大，封装的不合格率高，加工成本增加。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种导电体送料机构及封装设备，此导电体送料机构为自动上料，使封装设备的送料过程稳定可靠。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种导电体送料机构，包括机架和控制器，所述机架的一端安装有导电体料轮和放卷装置，另一端安装有可夹持导电体的送料夹头，所述机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器和第二传感器，所述第一传感器位于第二传感器的上方，所述导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，所述第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电体送料机构，其特征在于：包括机架(1)和控制器，所述机架的一端安装有导电体料轮(2)和放卷装置(3)，另一端安装有可夹持导电体(10)的送料夹头(4)，所述机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器(5)和第二传感器(6)，所述第一传感器位于第二传感器的上方，所述导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，所述第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种导电体送料机构，其特征在于：包括机架(1)和控制器，所述机架的一端安装有导电体料轮(2)和放卷装置(3)，另一端安装有可夹持导电体(10)的送料夹头(4)，所述机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器(5)和第二传感器(6)，所述第一传感器位于第二传感器的上方，所述导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，所述第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。2.根据权利要求1所述的一种导电体送料机构，其特征在于：所述放卷装置与第二传感器之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第三传感器(7)，所述第三传感器设在导电体经过的路径的下方。3.根据权利要求2所述的一种导电体送料机构，其特征在于：所述第一传感器、第二传感器和第三传感器均为光纤传感器。4.根据权利要求1-3任一所述的一种导电体送料机构，其特征在于：所述机架上...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂祥佳，黄得华，程治国，张秋喜，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44