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本实用新型涉及智能卡制造技术领域，公开了一种导电体送料机构，包括机架和控制器，机架的一端安装有导电体料轮和放卷装置，另一端安装有可夹持导电体的送料夹头，机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器和第二传感器，...
该专利属于东信和平科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东信和平科技股份有限公司授权不得商用。

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