【技术实现步骤摘要】
一种基于立体封装技术的DDR3存储器
本技术涉及存储设备，特别是一种基于立体封装技术的DDR3存储器。
技术介绍
随着电子技术的发展，各应用电子系统速率也越来越快，DDR3存储器被广泛应用于各高速电子系统中。目前常规的DDR3电子系统设计中为了满足不同容量的系统需求，往往需要使用多片DDR3芯片进行容量或位宽的扩充，这样虽然满足了系统对存储容量或位宽的需求，但给后续PCB设计带来大量的工作。多片DDR3在PCB设计中往往需要进行Fly-by拓扑走线，为能达到运行的可靠还需要大量时间进行时序满足设计(等长)、阻抗设计等，这对板布局、布线都有一定的限制要求。常规的DDR3容量或位宽的扩展，在PCB设计时需要大量的精力去做时序满足(等长)、阻抗，在设计效率上带来了较大的限制及阻碍。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种基于立体封装技术的DDR3存储器，在保证DDR3容量或位宽扩展的同时，还提高了PCB布线效率并相对降低占用印刷电路板的平面空间。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于立体封装技术的DDR3存储器，包括引脚底板，所述引脚底板的上方从下...
【技术保护点】
1.一种基于立体封装技术的DDR3存储器，其特征在于：包括引脚底板(1)，所述引脚底板(1)的上方从下往上依次堆叠有多层电路印刷基板(2)，每一个所述电路印刷基板(2)的上端还设置有一片DDR3芯片(3)，所述电路印刷基板(2)上设置有用于与引脚底板(1)连接的第一引线桥(21)以及与DDR3芯片(3)引脚对应的信号连接脚组(22)，所述信号连接脚组(22)通过走线与对应的第一引线桥(21)关联连接，所述引脚底板(1)的上端还设置有第二引线桥(11)以及设置于引脚底板(1)下端用于对外连接的引脚组(12)，所述引脚底板(1)的引脚组(12)通过走线与第二引线桥(11)关联连...
【技术特征摘要】
1.一种基于立体封装技术的DDR3存储器，其特征在于：包括引脚底板(1)，所述引脚底板(1)的上方从下往上依次堆叠有多层电路印刷基板(2)，每一个所述电路印刷基板(2)的上端还设置有一片DDR3芯片(3)，所述电路印刷基板(2)上设置有用于与引脚底板(1)连接的第一引线桥(21)以及与DDR3芯片(3)引脚对应的信号连接脚组(22)，所述信号连接脚组(22)通过走线与对应的第一引线桥(21)关联连接，所述引脚底板(1)的上端还设置有第二引线桥(11)以及设置于引脚底板(1)下端用于对外连接的引脚组(12)，所述引脚底板(1)的引脚组(12)通过走线与第二引线桥(11)关联连接；多个所述电路印刷基板(2)与所述引脚底板(1)经灌封、切割后在周边上露出第一引线桥(21)以及第二引线桥(11)，并在外表面设有镀金连接线(4)；镀金连接线(4)将多个所述电路印刷基板(2)上的第一引线桥(21)进行关联连接并同时与第二引线桥(11)关联连接以形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜军，占连样，王烈洋，唐芳福，
申请(专利权)人：珠海欧比特宇航科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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