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本实用新型公开了一种基于立体封装技术的DDR3存储器，包括引脚底板，引脚底板的上方从下往上依次堆叠有多层电路印刷基板，每一层电路印刷基板的上端还设置有一片DDR3芯片，电路印刷基板上设置有与引脚底板连接的第一引线桥以及与DDR3芯片引脚对应...
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