【技术实现步骤摘要】
封装组件
本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种封装组件。
技术介绍
目前，在芯片的封装过程中，每一个芯片是单独贴装外壳的，如此无法实现批量生产，造成芯片的封装效率较低。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种封装组件，旨在提高芯片的封装效率。为实现上述目的，本技术提出的封装组件，包括：基板；多个芯片，均设置在所述基板上，相邻的所述芯片间隔设置；以及封装罩，包括依次连接的多个外壳，每一所述外壳均为朝所述基板敞口的空腔结构，多个所述外壳一一对应罩设多个所述芯片，且所述外壳的敞口边缘与所述基板密封固定。可选地，所述封装罩还包括多个连接筋，且所述封装罩上设有多个通孔，相邻两所述外壳之间通过所述通孔间隔开，且相邻两所述外壳之间通过所述连接筋连接。可选地，所述封装罩还包括外框，多个所述外壳和多个所述连接筋均设于所述外框内，并且靠近所述外框的所述外壳与所述外框通过所述连接筋连接。可选地，所述封装罩上设有第一定位孔，所述基板上且对应所述第一定位孔的位置设有第二定位孔，所述封装组件还包括定位件，所述定位件分别与所述第一定位孔和所述第二定位孔紧配插合。可选地，所述封装罩的四个角部各设有一所...
【技术保护点】
1.一种封装组件，其特征在于，包括：基板；多个芯片，均设置在所述基板上，相邻的所述芯片间隔设置；以及封装罩，包括依次连接的多个外壳，每一所述外壳均为朝所述基板敞口的空腔结构，多个所述外壳一一对应罩设多个所述芯片，且所述外壳的敞口边缘与所述基板密封固定。
【技术特征摘要】
1.一种封装组件，其特征在于，包括：基板；多个芯片，均设置在所述基板上，相邻的所述芯片间隔设置；以及封装罩，包括依次连接的多个外壳，每一所述外壳均为朝所述基板敞口的空腔结构，多个所述外壳一一对应罩设多个所述芯片，且所述外壳的敞口边缘与所述基板密封固定。2.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述封装罩还包括多个连接筋，且所述封装罩上设有多个通孔，相邻两所述外壳之间通过所述通孔间隔开，且相邻两所述外壳之间通过所述连接筋连接。3.如权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述封装罩还包括外框，多个所述外壳和多个所述连接筋均设于所述外框内，并且靠近所述外框的所述外壳与所述外框通过所述连接筋连接。4.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所...
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