一种SMD盘料快速装载盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD盘料快速装载盒，包括料盒本体，所述料盒本体整体呈上侧具有开口的扁平盒状结构，在所述料盒本体的长度方向一侧壁上方设有圆弧型缺口。本实用新型专利技术SMD盘料快速装载盒通过在料盒单侧开一圆弧形缺口，SMD盘料由缺口的方向插入，能保证完好型料盘和发生形变的料盘都能准确插入，克服因SMD盘料的变形带来的插入困难。

A SMD Disk Fast Loading Box

【技术实现步骤摘要】
一种SMD盘料快速装载盒
本技术涉及电子制造行业SMD盘料转运、存储装置料盒装置
，具体涉及一种SMD盘料快速装载盒。
技术介绍
SMD盘料转运过程中，通常会使用各种大小、形状的料盒，尤其是自动存储设备中使用更为普遍。SMD盘料由于多次使用，造成盘料的变形，装入时难以方便、快速的插入，强行插入会造成料盒、SMD料盘的损坏，从而不利于SND盘料的快速、方便取用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种SMD盘料快速装载盒。为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：本技术一种SMD盘料快速装载盒，包括料盒本体，所述料盒本体整体呈上侧具有开口的扁平盒状结构，在所述料盒本体的长度方向一侧壁上方设有圆弧型缺口。进一步的，所述圆弧型缺口的面积占料盒本体长度方向侧壁面积的三分之一。进一步的，在所述料盒本体的长度方向两相对侧壁上都设有圆孔。本技术的有益效果在于：本技术SMD盘料快速装载盒通过在料盒单侧开一圆弧形缺口，SMD盘料由缺口的方向插入，能保证完好型料盘和发生形变的料盘都能准确插入，克服因SMD盘料的变形带来的插入困难。附图说明为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本技术提供如下附图进行说明：图1为本技术一种SMD盘料快速装载盒结构示意图。图2为本技术一种SMD盘料快速装载盒使用状态图。图3为本技术一种SMD盘料快速装载盒使用状态侧视图。图中，1为料盒本体，2为圆弧型缺口，3为圆孔。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。如图1所示，本技术一种SMD盘料快速装载盒，包括料盒本体1，料盒本体1整体呈上侧具有开口的扁平盒状结构，在料盒本体1的长度方向一侧壁上方设有圆弧型缺口2，即在图中的右侧壁上开设有圆弧型缺口2。本技术为克服因SMD盘料变形造成的盘料材料装入时难以方便、快速的插入，为了快速方便的利于SMD盘料的装入，在料盒本体1单侧开一缺口，料盘由缺口的方向插入，克服因SMD料盘的变形带来的插入困难。在本实施方式中，圆弧型缺口2的面积占料盒本体1长度方向侧壁面积的三分之一。进一步的，在料盒本体1的长度方向两相对侧壁上都设有圆孔3。如图2和图3所示，SMD盘料装入料盒本体1时，SMD盘料与料盒本体1成30°夹角，SMD盘料接触料盘本体左壁后，料盘再与料盒壁平行插入，保证完好型料盘和发生型边的料盘都能准确插入，插入路径如图中箭头所示。本技术SMD盘料快速装载盒通过在料盒单侧开一圆弧形缺口，SMD盘料由缺口的方向插入，能保证完好型料盘和发生形变的料盘都能准确插入，克服因SMD盘料的变形带来的插入困难。以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD盘料快速装载盒，其特征在于：包括料盒本体，所述料盒本体整体呈上侧具有开口的扁平盒状结构，在所述料盒本体的长度方向一侧壁上方设有圆弧型缺口。

【技术特征摘要】
1.一种SMD盘料快速装载盒，其特征在于：包括料盒本体，所述料盒本体整体呈上侧具有开口的扁平盒状结构，在所述料盒本体的长度方向一侧壁上方设有圆弧型缺口。2.根据权利要求1所述的SMD盘料...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧国栋，许元，钟张憶，邓智宇，陈菁，
申请(专利权)人：重庆盟讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50