切断头和切断装置制造方法及图纸

提供能够抑制基板的损伤、并且适当调整刀头相对于基板的进入量的切断头和切断装置。切断头(10)的特征在于，其具有：保持架(122)，其用于支承用于切断基板(F)的刀头(121)；驱动部(11)，其使保持架(122)在基板(F)的厚度方向上移动；辊(134)，其与保持架(122)一体地移动，并且在基板(F)的表面滚动；以及调整机构，其用于调整基板(F)的厚度方向上的刀头(121)与辊(134)的端缘间的距离，在通过驱动部(11)使刀头(121)进入基板(F)的内部规定距离时，辊(134)与基板(F)的表面抵接而抑制刀头(121)的进入。

Cutting head and cutting device

【技术实现步骤摘要】
切断头和切断装置
本专利技术涉及用于切断基板的切断头和切断装置。
技术介绍
作为切断玻璃基板等脆性材料基板上的树脂层的装置，公知有以规定载荷将刀头按压在基板的树脂层表面上并使其移动的装置。例如，在以下的专利文献1中记载了使轮状的刀头滚动来切断基板上的树脂层的切断装置。在该切断装置中，在枢轴支承刀头的保持架的下表面设置有曲面部，刀头以规定量从该曲面部向下方突出。在切断动作时，曲面部与基板上的树脂层表面抵接，由此对刀头切断基板的深度进行调整。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-226743号公报然而，在专利文献1所记载的切断装置中，在树脂层的切断动作时，保持架下表面的曲面部与基板的表面摩擦，因此，可能由于摩擦等而使树脂层表面损伤，另外，刀头切断基板的深度被刀头的大小制约。
技术实现思路
鉴于该课题，本专利技术的目的在于，提供能够抑制基板的损伤、并且适当调整刀头相对于基板的进入量的切断头和切断装置。本专利技术的第1方式涉及切断头。该方式的切断头具有：保持架，其用于支承用于切断基板的刀头；驱动部，其使所述保持架在所述基板的厚度方向上移动；辊，其与所述保持架一体地移动，并且在所述基板的表面滚动；以及调整机构，其用于在所述刀头被支承在所述保持架上的状态下对所述基板的厚度方向上的所述刀头与所述辊的端缘间的距离进行调整。构成为在通过所述驱动部使所述刀头进入所述基板的内部规定距离时，所述辊与所述基板的表面抵接而抑制所述刀头的进入。在切断基板时，在刀头进入到规定距离以上的深度的情况下，可能对最终产品的品质造成影响，因此，需要根据基板的材质和形状使刀头在基板中进入到适当深度。根据本方式的切断头，当刀头以规定距离进入基板的内部时，辊与基板的表面抵接，抑制刀头进一步进入基板中。由此，能够抑制刀头向基板的过度进入。另外，本方式的切断头具有调整机构，因此，能够根据要使用的刀头的大小和基板的厚度等适当调整刀头相对于基板的进入量。进而，辊在与基板的表面接触的状态下在基板的表面平滑地滚动，因此，即使辊与刀头一起在切断方向上移动，基板的表面也不会产生损伤。由此，根据本方式的切断头，能够抑制基板的损伤，并且适当确保刀头相对于基板的进入量。在本方式的切断头中，所述调整机构能够具有：支承构件，其将所述辊支承为能够在所述厚度方向上移动；以及微调仪，其使所述支承构件移动。由此，能够细微地调整厚度方向上的辊的位置。在本方式的切断头中，能够构成为一个所述辊与所述保持架一体地配设。由此，不会对基板施加过度的负荷。由此，在确保基板的强度的状态下，辊能够与基板的表面抵接并滚动。在本方式的切断头中，能够构成为所述刀头是在外周部形成有刃的切断轮，所述辊和所述切断轮在与切断方向垂直、且与所述基板的表面平行的方向上并列设置。这样，在基板的切断中使用切断轮的情况下，基板的厚度方向上的切割余量被减少。另外，如上所述设置辊和切断轮，因此，辊在切断方向上的与切断轮大致相同的位置处上行到基板的表面，并且伴随切断轮的移动而滚动。由此，能够适当确保切断轮向基板的进入量，并且稳定地进行切断动作。在本方式的切断头中，所述辊也可以相对于所述刀头在切断方向上并列设置。这样，例如，在利用刀头切割基板的端部(边缘)的情况等、在与切断方向交叉的方向上不存在供辊上行的空间的情况下，也能够使辊与基板的表面抵接，能够适当确保刀头的进入量。在本方式的切断头中，所述辊能够由不锈钢构成。如果辊为不锈钢，则高精度地调整基板的厚度方向上的刀头和辊的端缘间的距离。本专利技术的第2方式涉及搭载了切断基板的切断头的切断装置。该方式的切断装置具有：上述切断头；支承部，其支承所述基板；以及移动机构，其使所述切断头相对于被支承在所述支承部上的所述基板移动。根据本方式的切断装置，发挥与第1方式相同的效果。专利技术效果如上所述，根据本专利技术，能够提供能够抑制基板的损伤、并且适当调整刀头相对于基板的进入量的切断头和切断装置。本专利技术的效果或意义能够通过以下所示的实施方式的说明而更加清楚。但是，以下所示的实施方式只不过是实施本专利技术时的一个例示，本专利技术完全不受限于以下实施方式所记载的内容。附图说明图1(a)是示意地示出实施方式1的切断装置的结构的图。图1(b)是示出实施方式1的切断头的外观结构的立体图。图2(a)和(b)分别是示意地示出实施方式1的切断头的结构的剖视图。图3(a)是用于说明在实施方式1的切断头中一体地构成保持架和辊的图，是切断头的结构的一部分的立体图。图3(b)是图3(a)的分解立体图。图4(a)和(b)分别是用于说明实施方式1的辊在厚度方向上移动的状况的示意图。图5(a)～(c)分别是示出在实施方式1的切断头中、切断轮向基板的进入以及通过辊抑制切断轮向基板的进入的状况的示意图。图6(a)和(b)分别是示出在实施方式2的切断头中、切断轮向基板的进入以及通过辊抑制切断轮向基板的进入的状况的示意图。符号说明1…切断装置10…切断头11…驱动部12…保持架13…调整机构20…移动机构121…切断轮121b…前端122…保持部132…支承构件133…微调仪134…辊134a…端缘F…基板具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，在各图中，为了简便而附记了相互垂直的X轴、Y轴和Z轴。X-Y平面与水平面平行，Z轴方向是铅直方向。<实施方式1>图1(a)是示意地示出实施方式1的切断装置1的结构的图，是从Y轴正侧观察切断装置1的侧视图。如图1(a)所示，切断装置1具有切断头10、移动机构20、支承机构30。切断头10切断被支承在支承机构30上的基板F。移动机构20使切断头10在切断方向(X轴正方向)上移动。支承机构30在上表面载置基板F，支承基板F。另外，支承机构30以切断线的形成间距在Y轴方向上输送所支承的基板F。在基板中，例如存在聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、PET等聚酯树脂、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃树脂、聚苯乙烯或聚氯乙烯等乙烯聚合物树脂等树脂基板等有机质基板(还包含薄膜和片材。以下相同)、玻璃基板或陶瓷基板等脆性材料基板等无机质基板，但是，由本实施方式的切断装置1切断的基板F是树脂基板。树脂基板可以层叠不同的基板，例如，可以设为从下层起依次层叠了PET、聚酰亚胺树脂、PET的基板。移动机构20具有移动构件21、移送部22、支承部23a、23b、驱动机构24。移动构件21由板状的构件构成，支承切断头10。移送部22具有在X轴方向上引导移动构件21的轨道等，在X轴方向上移送移动构件21。支承部23a和23b支承移送部22。驱动机构24是移送部22的驱动源，由马达构成。支承机构30具有工作台31、引导轨道32a和32b、驱动轴33。工作台31在上表面载置基板F，支承基板F。引导轨道32a和32b在Y轴方向上移送工作台31。驱动轴33是在外周具有齿轮槽的轴，与形成在工作台31上的孔的齿轮槽啮合。通过未图示的马达使驱动轴33旋转，由此，工作台31在Y轴方向上被驱动。如图1(a)中示意地示出的那样，切断头10在与基板F的表面垂直的方向(Z轴方向)上设置在移动机构20的移动构件21上。图1(b)是示出实施方式1的切断头10的外观结构的立体图。如图1(b)所示，切断头10具有驱动部11、保持架12、调整机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切断头，其特征在于，所述切断头具有：保持架，其用于支承用于切断基板的刀头；驱动部，其使所述保持架在所述基板的厚度方向上移动；辊，其与所述保持架一体地移动，并且在所述基板的表面滚动；以及调整机构，其用于在所述刀头被支承在所述保持架上的状态下对所述基板的厚度方向上的所述刀头与所述辊的端缘间的距离进行调整，在通过所述驱动部使所述刀头进入所述基板的内部规定距离时，所述辊与所述基板的表面抵接而抑制所述刀头的进入。

【技术特征摘要】
2017.11.29 JP 2017-2293811.一种切断头，其特征在于，所述切断头具有：保持架，其用于支承用于切断基板的刀头；驱动部，其使所述保持架在所述基板的厚度方向上移动；辊，其与所述保持架一体地移动，并且在所述基板的表面滚动；以及调整机构，其用于在所述刀头被支承在所述保持架上的状态下对所述基板的厚度方向上的所述刀头与所述辊的端缘间的距离进行调整，在通过所述驱动部使所述刀头进入所述基板的内部规定距离时，所述辊与所述基板的表面抵接而抑制所述刀头的进入。2.根据权利要求1所述的切断头，其特征在于，所述调整机构具有：支承构件，其将所述辊支承为能够在所述厚度方...

【专利技术属性】
技术研发人员：西尾仁孝，高松生芳，上野勉，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP