一种背光模组及液晶显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的背光模组，通过在背板和印刷电路板之间设置弹性导电材料的形式，一方面利用弹性材料压缩产生的压力来对设置于电路板和背板之间的导电胶产生挤压效果，以增强导电胶的导电性能，另一方面导电泡棉的设置还能够增加印刷电路的的接地导电性能，使电荷更加快速地传导至地面，大大提高了背光模组的静电防护能力。与此同时，本实用新型专利技术还通过在现有背板上冲孔弯折的形式在没有增加甚至降低背光模组重量的前提下制作形成卡合弹性件的卡合部，使弹性件及印刷电路板均能够良好的卡合在卡合部与背板形成的固定结构内，大大提高了背光模组的稳定性。

A Backlight Module and LCD Device

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组及液晶显示装置
本技术涉及显示装置
，具体涉及一种背板及液晶显示装置。
技术介绍
随着液晶显示技术的发展，液晶显示装置(LCD,LiquidCrystalDisplay)凭借其机身薄、省电、无辐射等众多的优点，在人们生活中的使用变得越来越普及。现有市场上的液晶显示装置由液晶显示模组(LCM,LiquidCrystalModule)和外壳构成。液晶显示模组主要包括背光模组和设置于背光模组出光侧的液晶面板。背光模组包括背板、背光源、导光板及各类光学膜片，液晶面板包括阵列基板、彩膜基板及设置于两基板之间的液晶层，设置有驱动电路的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)通过柔性线路板与液晶面板相连接以驱动液晶面板实现显示功能。液晶显示模组的背折机种需要将与液晶面板相连接的PCB背折到背光模组的背板背面，并依靠设置于背板和印刷电路板之间的导电胶与背板相连接地。但现有机种印刷电路板对地的阻抗要求较高，当导电胶导电性不能满足实际需求时，容易导致印刷电路板与背板接触性不佳，使得印刷电路板的接地性得不到保证，在外界有静电放电等干扰传导至印刷电路板时，不能很快的将干扰传导至背板，易产生成静电放电(Electro-StaticDischarge，ESD)，造成静电击伤。
技术实现思路
本技术的目的就是要解决现有技术的不足，提供一种背板及显示装置，能够提高设置于背板和PCB板之间导电胶的导电性能，以满足现有PCB对地的高阻抗要求，提升背光模组及显示装置的静电防护能力。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：本技术提供一种背光模组，背板和设置于背板一侧的印刷电路板，其特征在于，所述背板与所述印刷电路板通过导电胶电性连接，所述背板朝向所述印刷电路板的一侧还凸设有卡合部，所述卡合部包括设置于所述背板上的夹持部和与所述夹持部端部相连接的抵接部，所述抵接部位于所述印刷电路板上方，且与所述印刷电路板之间设置有处于压缩状态的弹性件。进一步地，所述弹性件包括导电材料和非导电材料。进一步地，所述导电材料导电泡棉。进一步地，所述印刷电路板包括元器件区和设置于所述元器件区两端的漏铜区，所述漏铜区靠近所述背板的一侧设置有导电胶，所述漏铜区靠近所述抵接部的一侧设置有弹性件，所述漏铜区靠近所述夹持部的一侧与所述夹持部相抵接。进一步地，所述抵接部和所述弹性件在所述印刷电路板平面上的垂直投影与所述漏铜区重合。进一步地，所述元器件区远离所述背板的一侧设置有至少一个电子元件，所述卡合部凸出所述印刷电路板的高度不高于所述电子元件中最高元件的高度。进一步地，所述弹性件包括弹性件本体和与所述弹性件本体固定连接的固定块，所述抵接部对应设置有与所述固定块相匹配的滑槽。进一步地，所述固定块与所述背板的材质相同。进一步地，所述夹持部垂直设置于所述背板上，所述抵接部与所述印刷电路板平行相对设置。进一步地，所述卡合部由所述背板冲孔弯折形成。另一方面，本技术还提供一种显示装置，包括上述的背光模组和液晶显示面板。本技术提供的背光模组，通过在背板和印刷电路板之间设置弹性导电材料的形式，一方面利用弹性材料压缩产生的压力来对设置于电路板和背板之间的导电胶产生挤压效果，以增强导电胶的导电性能，另一方面导电泡棉的设置还能够增加印刷电路的的接地导电性能，使电荷更加快速地传导至地面，大大提高了背光模组的静电防护能力。与此同时，本技术还通过在现有背板上冲孔弯折的形式在没有增加甚至降低背光模组重量的前提下制作形成卡合弹性件的卡合部，使弹性件及印刷电路板均能够良好的卡合在卡合部与背板形成的固定结构内，大大提高了背光模组的稳定性。本技术的其它优点将在随后的具体实施方式部分结合附图予以详细说明。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术实施例一提供的背光模组的俯视示意图；图2为沿图1中M-M处的截面示意图；图3为本技术实施例二提供的背光模组的俯视示意图；图4为沿图3中N-N处的截面示意图；图5为本技术实施例二提供的一种弹性件的立体示意图。具体实施方式为进一步解释本技术的技术方案，下面结合附图来对本技术进行详细阐述，在附图中相同的参考标号表示相同的部件。[第一实施例]图1为本技术实施例一提供的背光模组的俯视示意图，图2为沿图1中M-M处的截面示意图。如图1和图2所示，本技术实施例一提供的一种背光模组，包括背板10和设置于背板10一侧的印刷电路板20。该印刷电路板20通过导电胶30与该背板10电性连接，以将印刷电路板20通过背板10接地，进行静电防护。请结合图1和图2所示，印刷电路板20设置于背板10的一个边缘区域，在印刷电路板20沿长度方向的两个端部外侧，背板10上对应设置有两个镂空部110。该背光模组还包括设置于背板10朝向印刷电路板20一侧的两个卡合部120，该卡合部120由背板10镂空部分沿印刷电路板20的端部外缘向印刷电路板20的内侧中心区域折弯成型，以形成一对垂直于印刷电路板20平面的夹持部121和位于印刷电路板20上方的抵接部122。在抵接部122和印刷电路板20之间填充设置有弹性件40，该弹性件40压缩设置于抵接部122和印刷电路板20之间时，能够对位于印刷电路板20下方的导电胶30施加压力，以使导电胶30被挤压从而提升其导电性能。弹性件40除具有一定的弹性外，可以为导电材料或非导电材料，还可以为导电材料与非导电材料的组合物，如被绝缘材料包覆的微型弹簧等等。优选地，本技术实施例一中的弹性件40为导电泡棉，导电泡棉在能够保证导电胶30被挤压的同时，还能够以其优良的导电性能提升印刷电路板20的接地性能，增强静电防护能力。如图2所示，印刷电路板20包括元器件区210和设置于该元器件区210两个端部的漏铜区220。元器件区210的一侧通过导电胶30与背板10相连接，另一侧则凸设有各种主板元器件，该元器件均具有一定的高度。为保证背光模组厚度尽量薄化，该卡合部120凸出印刷电路板20的高度应当设置在一定范围内，即不应当超出现有元器件区210内设置的最高元器件的高度。优选地，卡合部120凸出该印刷电路板20的高度等于该最高元器件的高度。漏铜区220靠近背板10的一侧设置有导电胶30，另一侧与该弹性件40相抵接。优选地，该漏铜区220靠近夹持部121的一侧与夹持部121相抵接，从而进一步增强印刷电路板20在其长度方向上的稳定性。在本实施例中，抵接部122和弹性件40在所述印刷电路板20平面上的垂直投影与该印刷电路板20的两个漏铜区220重合，以达到最好的接地导电效果。两个卡合部120均设置于该印刷电路板20的长度方向上的两个端部，夹持部121垂直设置于背板平面上，抵接部122与该印刷电路板20平行相对设置。当然在其他实施例中，卡合部120还可以设置于印刷电路板20的其他位置，如设置于印刷电路板20的宽度方向上的任意位置，夹持部121和抵接部122还可以设置成与背板10或印刷电路板20成任意倾角的形式，只要能达到本技术的技术效果，实现增强背光模组的接地导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，包括：背板和设置于背板一侧的印刷电路板，其特征在于，所述背板与所述印刷电路板通过导电胶电性连接，所述背板朝向所述印刷电路板的一侧还凸设有卡合部，所述卡合部包括设置于所述背板上的夹持部和与所述夹持部端部相连接的抵接部，所述抵接部位于所述印刷电路板上方，且与所述印刷电路板之间设置有处于压缩状态的弹性件。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，包括：背板和设置于背板一侧的印刷电路板，其特征在于，所述背板与所述印刷电路板通过导电胶电性连接，所述背板朝向所述印刷电路板的一侧还凸设有卡合部，所述卡合部包括设置于所述背板上的夹持部和与所述夹持部端部相连接的抵接部，所述抵接部位于所述印刷电路板上方，且与所述印刷电路板之间设置有处于压缩状态的弹性件。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述弹性件包括导电材料和非导电材料。3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述导电材料包括导电泡棉。4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述印刷电路板包括元器件区和设置于所述元器件区两端的漏铜区，所述漏铜区靠近所述背板的一侧设置有导电胶，所述漏铜区靠近所述抵接部的一侧设置有弹性件，所述漏铜区靠近所述夹持部的一侧与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：双强，季昕驰，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32