一种具有阻银结构的薄型电极钎焊陶瓷管壳制造技术

本发明专利技术涉及一种具有阻银结构的薄型电极钎焊陶瓷管壳，包含有上盖和陶瓷底座，所述上盖包含有阴极电极和阴极法兰，所述陶瓷底座包含有阳极法兰、瓷环、阳极电极和阳极密封环，在所述阴极电极的外缘开设有至少三个连续的阻银台阶，所述阴极法兰同心焊接在阴极电极的中间阴极阻银台阶外缘上，在所述阳极电极的外缘开设有至少三个连续的阳极阻银台阶，所述阳极密封环内缘同心焊接在阳极电极的中间阳极阻银台阶的外缘。本发明专利技术通过在电极法兰与电极的钎焊位置对电极进行多台阶阻银设计，显著延长银焊料至电极表面的距离，可以防止银焊料在钎焊过程中溢流到电极台面，提高产品的合格率。

A Thin Electrode Brazed Ceramic Tube Shell with Silver Resistance Structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有阻银结构的薄型电极钎焊陶瓷管壳
本专利技术涉及一种具有阻银结构的薄型电极钎焊陶瓷管壳，属于电力电子

技术介绍
在节能减排和建设资源节约型经济的基本国策引导下，电力电子器件及装置小型化、轻量化、模块化已成为当前发展的趋势之一，陶瓷管壳作为器件封装载体，相应地需要一些变更，而电极减薄方案是目前业内满足轻量化和模块化的有效手段，它不仅可以有效降低装置重量和体积还可以扩大陶瓷管壳腔体空间，满足压接式IGBT等新型器件模块化封装的要求。但薄型电极在钎焊过程中，由于焊料位置非常接近电极台面，焊料极容易溢流到电极台面上，这会改变电极表面电热性能，是器件封装所不允许的，因此薄型电极台面焊料溢流问题是造成成品率低下的主要原因。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有阻银结构的薄型电极钎焊陶瓷管壳，可以显著延长银焊料至电极表面的距离，解决薄型电极台面焊料溢流的问题。本专利技术涉及解决上述问题所采用的技术方案为：一种具有阻银结构的薄型电极钎焊陶瓷管壳，包含有可以相互盖合在一起的上盖和陶瓷底座，所述上盖包含有阴极电极和阴极法兰，所述陶瓷底座包含有阳极法兰、瓷环、阳极电极和阳极密封环，所述阳极法兰同心焊接与瓷环的上端面，所述阳极密封环同心焊接于瓷环的下端面，所述阳极法兰、瓷环和阳极密封碗自上至下叠合同心焊接，在所述阴极电极的外缘开设有至少三个连续的阻银台阶，所述阴极法兰同心焊接在阴极电极的中间阴极阻银台阶外缘上，在所述阴极电极的下端面与下一级的阴极阻银台阶的台阶面之间设置有阴极银焊料，在所述阳极电极的外缘开设有至少三个连续的阳极阻银台阶，所述阳极密封环内缘同心焊接在阳极电极的中间阳极阻银台阶的外缘，在所述阳极密封环的上端面与下一级的阳极阻银台阶的台阶面之间设置有阳极银焊料。优选地，所述的阴极阻银台阶和阳极阻银台阶的高度分别大于阴极法兰和阳极法兰的厚度。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术通过在电极法兰与电极的钎焊位置对电极进行多台阶阻银设计，显著延长银焊料至电极表面的距离，可以防止银焊料在钎焊过程中溢流到电极台面，提高产品的合格率。附图说明图1为本专利技术实施例一种具有阻银结构的薄型电极钎焊陶瓷管壳的示意图。图中上盖1、阴极电极1.1、阴极法兰1.2、阴极阻银台阶1.3、阴极银焊料1.4、陶瓷底座2、阳极法兰2.1、瓷环2.2、阳极电极2.3、阳极密封环2.4、阳极阻银台阶2.5、阳极银焊料2.6。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。如图1所示，本实施例中的一种具有阻银结构的薄型电极钎焊陶瓷管壳，包含有可以相互盖合在一起的上盖1和陶瓷底座2，所述上盖1置于陶瓷底座2上。所述上盖1包含有阴极电极1.1和阴极法兰1.2，在所述阴极电极1.1的外缘开设有三个阴极阻银台阶1.3，所述的三个阴极阻银台阶1.3由阴极电极1.1的下端面自上端面连续而成，所述阴极法兰1.2同心焊接在阴极电极1.1的中间阴极阻银台阶外缘上，且与中间阴极阻银台阶的台阶面持平，在所述阴极电极1.2的下端面与最下层的阴极阻银台阶的台阶面之间设置有阴极银焊料1.4，所述阴极银焊料1.4与中间阴极阻银台阶的外缘紧密贴合。所述陶瓷底座2包含有阳极法兰2.1、瓷环2.2、阳极电极2.3和阳极密封环2.4，所述阳极法兰2.1同心焊接与瓷环2.2的上端面，所述阳极密封环2.4同心焊接于瓷环的下端面，所述阳极法兰2.1、瓷环2.2和阳极密封碗2.4自上至下叠合同心焊接，在所述阳极电极2.3的外缘开设有三个阳极阻银台阶2.5，所述的三个阳极阻银台阶2.5由阳极电极2.3的下端面自上端面连续而成，所述阳极密封环2.4内缘同心焊接在阳极电极2.3的中间阳极阻银台阶2.5的外缘，在所述阳极密封环2.4的上端面与最下层的阳极阻银台阶(焊接时会将图中的阳极电极翻转进行)的台阶面之间设置有阳极银焊料2.6，所述阳极银焊料2.6与中间阳极阻银台阶的外缘紧密贴合。本实施例中的具有阻银结构的薄型电极钎焊陶瓷管壳，至少要设置三级连续的阻银台阶结构，并且阴极法兰或阳极法兰的位置必须设置与电极正反台面连接的台阶以外的台阶外缘上，例如在本实施例的三级连续阻银台阶结构，法兰焊接位置处于中间台阶的外缘上，在进行具体钎焊时，由于银材料在焊接时会向上流动，即流到中间台阶的台阶面上，最终被电极台面一级的台阶阻挡而无法流到电极台面上。为了能进行焊接作业，将法兰焊接在台阶外缘上，所述的阴极阻银台阶1.3和阳极阻银台阶2.5的高度必须分别大于阴极法兰1.2和阳极法兰2.1的厚度。除上述实施例外，本专利技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有阻银结构的薄型电极钎焊陶瓷管壳，包含有可以相互盖合在一起的上盖(1)和陶瓷底座(2)，所述上盖(1)包含有阴极电极(1.1)和阴极法兰(1.2)，所述陶瓷底座(2)包含有阳极法兰(2.1)、瓷环(2.2)、阳极电极(2.3)和阳极密封环(2.4)，所述阳极法兰(2.1)同心焊接与瓷环(2.2的上端面，所述阳极密封环(2.4)同心焊接于瓷环的下端面，所述阳极法兰(2.1)、瓷环(2.2)和阳极密封碗(2.4)自上至下叠合同心焊接，其特征在于：在所述阴极电极(1.1)的外缘开设有至少三个连续的阻银台阶(1.3)，所述阴极法兰(1.2)同心焊接在阴极电极(1.1)的中间阴极阻银台阶外缘上，在所述阴极电极(1.2)的下端面与下一级的阴极阻银台阶的台阶面之间设置有阴极银焊料(1.4)，在所述阳极电极(2.3)的外缘开设有至少三个连续的阳极阻银台阶(2.5)，所述阳极密封环(2.4)内缘同心焊接在阳极电极(2.3)的中间阳极阻银台阶(2.5)的外缘，在所述阳极密封环(2.4)的上端面与下一级的阳极阻银台阶的台阶面之间设置有阳极银焊料(2.6)。

【技术特征摘要】
1.一种具有阻银结构的薄型电极钎焊陶瓷管壳，包含有可以相互盖合在一起的上盖(1)和陶瓷底座(2)，所述上盖(1)包含有阴极电极(1.1)和阴极法兰(1.2)，所述陶瓷底座(2)包含有阳极法兰(2.1)、瓷环(2.2)、阳极电极(2.3)和阳极密封环(2.4)，所述阳极法兰(2.1)同心焊接与瓷环(2.2的上端面，所述阳极密封环(2.4)同心焊接于瓷环的下端面，所述阳极法兰(2.1)、瓷环(2.2)和阳极密封碗(2.4)自上至下叠合同心焊接，其特征在于：在所述阴极电极(1.1)的外缘开设有至少三个连续的阻银台阶(1.3)，所述阴极法兰(1.2)同心焊接在阴极电极(1....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，张琼，
申请(专利权)人：江阴市赛英电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32