一种高隔离度的高增益双频双馈天线制造技术

技术编号:21640653 阅读:41 留言:0更新日期:2019-07-17 16:04
本实用新型专利技术涉及天线技术领域,具体涉及一种高隔离度的高增益双频双馈天线,包括PCB板;所述PCB板的正面从上至下依次设有第一低频振子以及第二低频振子;所述PCB板的反面从上至下依次设有第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子;所述第二高频振子的上臂与第二高频振子的下臂之间连接有短路线。本实用新型专利技术通过采用两个低频振子组成低频阵列,三个高频阵子组成高频阵列,从而形成高增益双频天线;另外高频阵列的第二高频振子设计通过短路线将其上臂与下臂短路,既可保证高频全频带范围内天线辐射方向图全向,又可有利于提高高频与低频阵列之间的隔离度。

A high isolation and high gain doubly-fed antenna

【技术实现步骤摘要】
一种高隔离度的高增益双频双馈天线
本技术涉及天线
,具体涉及一种高隔离度的高增益双频双馈天线。
技术介绍
目前市场上的高隔离度的双频双馈天线的设计方案,其基本设计思路是2.4G和5G分别上下放置,而当天线整体长度受限时,2.4G和5G的增益很低,尤其在5G部分,并不能满足严酷的环境下的传输需求。另外,国内市场已开放5G低频部分,在5G全频带范围内保持天线全向和高增益的性能,成为天线设计的难点。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种高隔离度的高增益双频双馈天线。本技术的目的通过以下技术方案实现:一种高隔离度的高增益双频双馈天线,包括PCB板;所述PCB板的正面从上至下依次设有第一低频振子以及第二低频振子;所述PCB板的反面从上至下依次设有第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子;所述第一低频振子、第二低频振子、第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子均包括上臂以及下臂;所述第一低频振子以及第二低频振子之间设有第一同轴跳线;所述第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子之间设有第二同轴跳线;所述第二高频振子的上臂与第二高频振子的下臂之间连接有短路线。本技术进一步设置为,所述第一同轴跳线的一端设有第一编织层以及第一线芯层;所述第一同轴跳线的另一端设有第二编织层以及第二线芯层;所述第一编织层与第一低频振子的下臂连接;所述第一线芯层与第一低频振子的上臂连接;所述第二编织层与第二低频振子的上臂连接;所述第二线芯层与第二低频振子的下臂连接。本技术进一步设置为,所述第二同轴跳线的一端设有第三编织层以及第三线芯层;所述第二同轴跳线的另一端设有第四编织层以及第四线芯层;所述第二同轴跳线的中部设有第五编织层;所述第三编织层与第一高频振子的下臂连接;所述第三线芯层与第一高频振子的上臂连接;所述第四编织层与第三高频振子的上臂连接;所述第四线芯层与第三高频振子的下臂连接;所述第五编织层与短路线连接。本技术进一步设置为,所述第一同轴跳线的长度为低频中心频率的一个波长。本技术进一步设置为,所述第二同轴跳线的长度为高频中心频率的两个波长。本技术进一步设置为,所述第二低频振子的下臂设有第一CPW线;所述第一CPW线用于外接射频同轴线。本技术进一步设置为,所述第三高频振子的下臂设有第二CPW线;所述第二CPW线用于外接射频同轴线。本技术进一步设置为,所述第二高频振子与第一低频振子的中心重合。本技术的有益效果:本技术通过采用两个低频振子组成低频阵列,三个高频阵子组成高频阵列,从而形成高增益双频天线;另外高频阵列的第二高频振子设计通过短路线将其上臂与下臂短路,既可保证高频全频带范围内天线辐射方向图全向,又可有利于提高高频与低频阵列之间的隔离度。附图说明利用附图对技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的正面图;图2是本技术第一同轴跳线的结构示意图;图3是本技术的反面图;图4是本技术隐藏第二同轴跳线的反面图;图5是本技术第二同轴跳线的结构示意图;图1至图5中的附图标记说明:1-PCB板;21-第一低频振子;22-第二低频振子;31-第一高频振子;32-第二高频振子;33-第三高频振子;4-第一同轴跳线;41-第一编织层;42-第一线芯层;43-第二编织层;44-第二线芯层;5-第二同轴跳线;51-第三编织层;52-第三线芯层;53-第四编织层;54-第四线芯层;55-第五编织层;6-短路线;71-第一CPW线;72-第二CPW线。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。由图1至图5可知;本实施例所述的一种高隔离度的高增益双频双馈天线,包括PCB板1;所述PCB板1的正面从上至下依次设有第一低频振子21以及第二低频振子22;所述PCB板1的反面从上至下依次设有第一高频振子31、第二高频振子32以及第三高频振子33;所述第一低频振子21、第二低频振子22、第一高频振子31、第二高频振子32以及第三高频振子33均包括上臂以及下臂;所述第一低频振子21以及第二低频振子22之间设有第一同轴跳线4;所述第一高频振子31、第二高频振子32以及第三高频振子33之间设有第二同轴跳线5;所述第二高频振子32的上臂与第二高频振子32的下臂之间连接有短路线6。具体地,本实施例所述的高隔离度的高增益双频双馈天线,通过采用两个低频振子组成低频阵列,三个高频阵子组成高频阵列,从而形成高增益双频天线;另外高频阵列的第二高频振子32设计通过短路线6将其上臂与下臂短路,既可保证高频全频带范围内天线辐射方向图全向,又可有利于提高高频与低频阵列之间的隔离度。本实施例所述的一种高隔离度的高增益双频双馈天线,所述第一同轴跳线4的一端设有第一编织层41以及第一线芯层42;所述第一同轴跳线4的另一端设有第二编织层43以及第二线芯层44;所述第一编织层41与第一低频振子21的下臂连接;所述第一线芯层42与第一低频振子21的上臂连接;所述第二编织层43与第二低频振子22的上臂连接;所述第二线芯层44与第二低频振子22的下臂连接。本实施例通过采用第一同轴跳线4将两个低频振子进行串联馈电,能够提高低频增益。本实施例所述的一种高隔离度的高增益双频双馈天线,所述第二同轴跳线5的一端设有第三编织层51以及第三线芯层52;所述第二同轴跳线5的另一端设有第四编织层53以及第四线芯层54;所述第二同轴跳线5的中部设有第五编织层55;所述第三编织层51与第一高频振子31的下臂连接;所述第三线芯层52与第一高频振子31的上臂连接;所述第四编织层53与第三高频振子33的上臂连接;所述第四线芯层54与第三高频振子33的下臂连接;所述第五编织层55与短路线6连接。本实施例通过采用第二同轴跳线5将三个高频振子进行串联馈电,能够提高高频增益。本实施例所述的一种高隔离度的高增益双频双馈天线,所述第一同轴跳线4的长度为低频中心频率的一个波长。上述设置能够提高天线的低频增益。本实施例所述的一种高隔离度的高增益双频双馈天线,所述第二同轴跳线5的长度为高频中心频率的两个波长。上述设置能够提高天线的高频增益。本实施例所述的一种高隔离度的高增益双频双馈天线,所述第二低频振子22的下臂设有第一CPW线71;所述第一CPW线71用于外接射频同轴线。通过设置第一CPW线71能够用以对整个低频阵列进行阻抗匹配。本实施例所述的一种高隔离度的高增益双频双馈天线,所述第三高频振子33的下臂设有第二CPW线72;所述第二CPW线72用于外接射频同轴线。通过设置第二CPW线72能够用以对整个高频阵列进行阻抗匹配。本实施例所述的一种高隔离度的高增益双频双馈天线,所述第二高频振子32与第一低频振子21的中心重合。最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高隔离度的高增益双频双馈天线,其特征在于:包括PCB板(1);所述PCB板(1)的正面从上至下依次设有第一低频振子(21)以及第二低频振子(22);所述PCB板(1)的反面从上至下依次设有第一高频振子(31)、第二高频振子(32)以及第三高频振子(33);所述第一低频振子(21)、第二低频振子(22)、第一高频振子(31)、第二高频振子(32)以及第三高频振子(33)均包括上臂以及下臂;所述第一低频振子(21)以及第二低频振子(22)之间设有第一同轴跳线(4);所述第一高频振子(31)、第二高频振子(32)以及第三高频振子(33)之间设有第二同轴跳线(5);所述第二高频振子(32)的上臂与第二高频振子(32)的下臂之间连接有短路线(6)。

【技术特征摘要】
1.一种高隔离度的高增益双频双馈天线,其特征在于:包括PCB板(1);所述PCB板(1)的正面从上至下依次设有第一低频振子(21)以及第二低频振子(22);所述PCB板(1)的反面从上至下依次设有第一高频振子(31)、第二高频振子(32)以及第三高频振子(33);所述第一低频振子(21)、第二低频振子(22)、第一高频振子(31)、第二高频振子(32)以及第三高频振子(33)均包括上臂以及下臂;所述第一低频振子(21)以及第二低频振子(22)之间设有第一同轴跳线(4);所述第一高频振子(31)、第二高频振子(32)以及第三高频振子(33)之间设有第二同轴跳线(5);所述第二高频振子(32)的上臂与第二高频振子(32)的下臂之间连接有短路线(6)。2.根据权利要求1所述的一种高隔离度的高增益双频双馈天线,其特征在于:所述第一同轴跳线(4)的一端设有第一编织层(41)以及第一线芯层(42);所述第一同轴跳线(4)的另一端设有第二编织层(43)以及第二线芯层(44);所述第一编织层(41)与第一低频振子(21)的下臂连接;所述第一线芯层(42)与第一低频振子(21)的上臂连接;所述第二编织层(43)与第二低频振子(22)的上臂连接;所述第二线芯层(44)与第二低频振子(22)的下臂连接。3.根据权利要求1所述的一种高隔离度的高增益双频双馈天线,其特征在于:所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚定军罗建军
申请(专利权)人:东莞市仁丰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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